益华看好垂直整合趋势将为半导体产​​业掀巨变

益华电脑(Cadence Design Systems)总裁暨执行长陈立武呼吁，台湾政府应该更重视半导体产业，不然很快被大陆赶过，同时也看好未来系统厂垂直整合跨足系统单芯片(SoC)设计的趋势，会带来半导体产业巨大改变。

 

益华电脑(Cadence Design Systems)是EDA(Electronics Design Automation)软件公司，成立于1986年，在1998年和ECAD和SDA合并后改名为Cadence，藉由研发各高精确度的电子设计自动化软件工具，协助其客户群开发各种电子元件与系统，更是少数EDA公司跨足PCB设计环境、IP领域的代表，其客户包含半导体厂、晶圆代工厂、IC设计公司等各领域。

 

益华电脑在2009年前，营运上跌一大跤，当时由半导体产业两岸关系深厚的陈立武接手改革，公司开始转亏为盈，并大举出手购并一连串的公司，扩大IP领域布局，开始与其他的EDA公司营运有区隔性，益华电脑不但走出低潮，更是脱胎换骨。

 

陈立武对于半导体产业有一份特殊的执着与钟情，对于未来半导体产业前景，陈立武分析，未来半导体业界有三大主要成长推手，分别是移动、云端运算与物联网(IoT)，益华会更重视和紧系与晶圆厂与半导体IP伙伴生态系的重要性。

 

陈立武进一步分析，2013年智能型手机出货量超过10亿支，2014年的平板电脑需求也大幅成长，预计可有将近2.5亿支水准，云端运算复合年增率高达55%，正蜕变为巨大的市场；所有数位图片、视讯都会进入云端世界，没有储存限制，带动软件即服务(SaaS)的云端商机，而物联网商机预计将于2020年提供500亿美元服务。

 

另外，半导体产业另一股趋势是系统公司走向垂直整合，例如苹果(Apple)、Google、亚马逊(Amazon)、联想、微软(Microsoft)、三星电子(Samsung Electronics)等业者，不但跨入系统单芯片(So​​C)设计，更扩大到电路板、封装与系统，实现全程最佳化，这对于整个半导体产业是很令人兴奋和巨大的改变。

 

益华电脑这几年也强化耕耘先进制程，协助台积电布局先进制程16纳米和10纳米FinFET制程技术，益华电脑的数位、客制与signoff工具已经通过台积电16纳米FinFET制程的V1. 0设计参考手册(Design Rule Manual；DRM)和SPICE认证，让双方客户能够运用此工具将以FinFET为基础的设计投入试产。

 

再者，16纳米制程中80%的SoC开发成本在于软件、验证与确认，解决之道就是要从暂存器转移层次(register-transfer level ；RTL)的抽象化转移到事务级建模方法(transaction-level modeling；TLM)，最近购并Forte Design Automation就是这项转移的其中一环。

 

在技​​术挑战上，陈立武也指出标准介面越来越复杂，例如DDR3的复杂度是DDR1的大约3倍，PCI Express Gen2的复杂度是PCI Express Gen1的大约2倍，在SoC层必须整合与验证越来越多的IP核心；在180纳米制程每SoC只有6个核心，但到14纳米制程技术，每SoC平均有123个核心，足见其复杂度。

 

而为了帮助设计团队跟上复杂度的成长脚步，益华一直在提升旗下IP阵容，拥有800名成员的研发团队全力投入。

 

陈立武强调，益华更别重视2.5D和3D IC封装技术，并且大量投资于此。同时，益华也是唯一EDA软件供应商中，也提供IP和PCB设计环境的业者，2012年购并Sigrity后，将讯号完整性分析融入其Allegro PCB产品系列中。