手机处理器都玩真八核了,Intel还会在桌面领域藏着掖着吗?答案是当然不会,Intel首颗桌面八核处理器Haswell-E将在今年下半年和我们正式见面。按照此前的说法,Haswell-E仍然是22nm制造工艺,但最多八核心、十六线程,三级缓存最多达20MB,并继续支持睿频2.0加速技术、PCI-E 3.0技术,内存首次引入DDR4,频率最高2133MHz。
伴随而来的将是新款芯片组X99,原生支持USB 3.0,并支持多达十个SATA 6Gbps接口。
今天,台湾沧者极限的网友曝光了Haswell-E处理器的详细规格。从命名上来看它依然延续了现有的方式,顶级分为X和K两个系列,顶级产品为Core i7-5960X,原生八核心设计,支持超线程技术,三级缓存为20MB,默认频率3GHz,支持DDR4-2133MHz内存,TDP为140W。
次旗舰型号为Core i7-5930K,六核心十二线程设计,三级缓存15MB,默认频率3.5GHz,支持DDR4-2133MHz内存,TDP为140W。从TDP来看该处理器应该是从八核心屏蔽而来的,并非原生六核心设计。
最后是i7-5820K,依然是六核心十二线程设计,三级缓存15MB,默认频率3.2GHz,支持DDR4-2133MHz内存,TDP为140W。但PCI-E通道缩水到了x16+x8+x4的规格,其余二者则是2x16+x8的配置。
毫无疑问,这次Intel的Haswell-E才真正扛起来了旗舰的大旗,且不说顶级的i7-5960X,即便是定位最低的i7-6820K六核心十二线程的设计也和普通的桌面级Core i7拉开了差距,比此前i7-3820K四核心八线程的设计要厚道不少。
准备好票子吧,高端玩家们。
Intel八核处理器规格曝光:这次真厚道!
上一篇:英特尔Moorefield进步很大但不足以颠覆市场格局
下一篇:金融业短期难弃用IBM服务器:国产技术仍落后
推荐阅读最新更新时间:2024-05-03 14:01
面对SoC设计挑战 Intel积极响应
在国际测试大会上,英特尔公司副总裁兼副总经理Gadi Singer在题为“应对频谱纳米技术和千兆复杂性的挑战”的演讲中指出,从1940年以来,每立方英尺MIPS或每磅MIPS数每10年就增加100倍。虽然在平滑的曲线上一直是以指数规律变化,但是,在那个时期仍然有许多不连续性和变形点。 “目前,四个不同的趋势正延伸在所有方向中的曲线,”Singer说道。首先,IC复杂性和多样性正受到智能(便携式)设备的出现的驱使。这些新的设计包含复杂的内核、多处理引擎、更多的存储区、专用的子系统以及在片上的多个通信系统。此外,Singer表示,“互联网的影响”证明数字数据的融合的影响渗透到了所有的功能之中,并且需要增加硬件和软件的互
[嵌入式]
英特尔披露新型处理器细节 将采用AMD技术
北京时间3月29日消息,据国外媒体报道,根据英特尔周三公布的未来处理器蓝图,该公司将于2008年在处理器中加入多项重要系统部件,并重新推出超线程技术。 在提到是否会为处理器加入内存控制器和内核直连等系统部件时,英特尔高管过去总是泛泛而谈。不过,英特尔高级副总裁兼数字企业集团总经理帕特·盖尔辛格(Pat Gelsinger)周三明确表示,该公司计划在未来的处理器“Nehalem”中加入上述技术。Nehalem预计将于2008年投入生产。 盖尔辛格表示:“我们将Nehalem视为首款采用可动态升级微架构的处理器。”也就是说,英特尔芯片设计者将可以对多种技术和部件加以选择,面向不同类型的计算机打造不同的芯片,例如服务器处理器和笔记本处
[焦点新闻]
英特尔Tiger Lake处理器刷新笔记本性能新高度
距离1946年第一台电脑“ENIAC”诞生已经过去了74年,而距离上世纪70年代Intel发明第一代微处理器芯片Intel 4004同样也过去了四十年之久,目前处理器内部的晶体管数量基本都是以“亿”来计算,而性能相对之前的处理器不知提升了多少倍。在目前PC处理器战场上,英特尔和AMD,是CPU供应商里的两大王牌,两家不断更新自己的产品性能,不可有半点松懈。 近日,英特尔发布了下一代移动 PC 处理器,搭载英特尔锐炬® Xe 显卡的全新第 11 代智能英特尔酷睿处理器(代号“Tiger Lake”)是全球性能领先的轻薄型笔记本处理器,能够为Windows 和 ChromeOS 系统的笔记本带来真实场景下的卓越体验,包括更好的日常
[嵌入式]
第五代英特尔至强可扩展处理器,为AI加速而生
全新英特尔至强可扩展处理器为关键工作负载带来更高性能、安全性和效率,并降低总体拥有成本 1 2 月 1 5 日,北京 —— 今日,在以“AI无处不在 创芯无所不及”为主题的2023英特尔新品发布会暨AI技术创新派对上,英特尔正式推出第五代英特尔® 至强® 可扩展处理器(代号 Emerald Rapids)。 期间,英特尔亦与生态伙伴分享了该全新产品在京东云、百度智能云、阿里云、火山引擎的成功实践及其应用价值。 第五代英特尔® 至强® 可扩展处理器在提高人工智能、科学计算、网络、存储、数据库、安全等关键工作负载的每瓦性能 1 ,以及降低总体拥有成本(TCO)方面有出色表现。 2 本次是英特尔至强可扩展处理器系列产品在一年
[网络通信]
凌华科技推出搭载第四代Intel Core处理器的多种计算机应用平台
嵌入式计算平台专业厂商——凌华科技宣布推出首批搭载英特尔新一代处理器的多种计算机应用平台,包含Express-HL 和 Express-HL2 (COM Express®)、NuPRO-E42 (PICMG 1.3)、cPCI-3510 (CompactPCI®) 以及Matrix MXE-5400。第四代Intel® Core™处理器(先前代号为“Haswell”)采用Intel® 8 系列芯片组,使得系统在低功耗下仍拥有高质量图像处理性能,适用于医疗、国防、交通和工业自动化应用领域。 ADLINK_Haswell_Products_PR 凌华科技模块化计算机产品全球事业部执行副总裁 Dirk Finstel 表示:
[工业控制]
上银攻半导体告捷 打入英特尔供应链
工具机大厂上银科技耕耘半导体领域报捷,董事长卓永财昨(28)日宣布,上银继成为丰田汽车供应链之后,成功跻身全球半导体龙头英特尔在日本的半导体设备供应链。 卓永财强调,上银打进“日本这个世界最封闭市场的供应链”,除了证明产品品质受到肯定,也有助于未来抢进全球半导体产业市场。 上银除了滚珠螺杆之外,晶圆机器人也早已入列台积电等半导体大厂设备供应链。据了解,上银此次主要抢进半导体后段的封装测试设备供应链,近几个月来,成功救援四家日本著名半导体设备厂,可以准时交货英特尔,也解决英特尔建厂计划的缺料危机。 为此,英特尔总部日前特别邀请上银集团高阶主管,前往其位于美国凤凰城全球最大工厂参观,代表双方成为合作伙伴的关系将日趋密切。
[半导体设计/制造]
大基金密会FD SOI工艺台积电英特尔要当心!
中国“大基金”(中国国家集成电路产业投资基金的简称)主席最拜访法国半导体材料供货商SOITEC (该公司是FD-SOI专家,意味着中国政府基金对FD-SOI技术兴趣浓厚)。
˙晶圆代工业者GlobalFoundries执行长Sanjay Jha与FD-SOI技术领域的关键高层开了一场会议(而据说Jha曾问过尖锐的问题,例如“(FD-SOI的)客户在哪里?”)。
˙对中国的上海华力微电子(Huali Microelectronics)是否该转型为FD-SOI代工厂的讨论持续中;华力是一家上海政府占大多数股份的合资企业,其余股东包括华虹集团(Huahong Group)、华虹宏力半导体(Grace Semiconduct
[手机便携]
英特尔锐炫GPU在运行Llama 3时展现卓越性能
在Meta发布Llama 3大语言模型的第一时间,英特尔即优化并验证了80亿和700亿参数的Llama 3模型能够在英特尔AI产品组合上运行。 在客户端领域,英特尔锐炫™显卡的强大性能让开发者能够轻松在本地运行Llama 3模型,为生成式AI工作负载提供加速。 在Llama 3模型的初步测试中,英特尔®酷睿™Ultra H系列处理器展现出了高于普通人阅读速度的输出生成性能,而这一结果主要得益于其内置的英特尔锐炫GPU,该GPU具有8个Xe核心,以及DP4a AI加速器和高达120 GB/s的系统内存带宽。 英特尔酷睿Ultra处理器和英特尔锐炫显卡在Llama 3模型发布的第一时间便提供了良好适配,这彰显了英特尔和M
[网络通信]
小广播
热门活动
换一批
更多
最新手机便携文章
- 消息称苹果、三星超薄高密度电池均开发失败,iPhone 17 Air、Galaxy S25 Slim手机“变厚”
- 美光亮相2024年进博会,持续深耕中国市场,引领可持续发展
- Qorvo:创新技术引领下一代移动产业
- BOE独供努比亚和红魔旗舰新品 全新一代屏下显示技术引领行业迈入真全面屏时代
- OPPO与香港理工大学续约合作 升级创新研究中心,拓展AI影像新边界
- 古尔曼:Vision Pro 将升级芯片,苹果还考虑推出与 iPhone 连接的眼镜
- 汇顶助力,一加13新十年首款旗舰全方位实现“样样超Pro”
- 汇顶科技助力iQOO 13打造电竞性能旗舰新体验
- BOE(京东方)全新一代发光器件赋能iQOO 13 全面引领柔性显示行业性能新高度
更多精选电路图
更多热门文章
更多每日新闻
更多往期活动
11月13日历史上的今天
- Imagination推出面向ADAS和自动驾驶应用的多核IMG Series4 NNA
- 磷酸铁锂的第二春
- 磷酸铁锂电池装车量连续三月同比增长翻倍
- 激光雷达迎来大规模前装量产:本田单车上5个、小鹏上2个!
- LG电子联合Candera开发车用AR解决方案
- 浅谈5G时代AGV机器人的发展前景和技术优势
- 【STM32H7教程】第28章 STM32H7时间关键代码在ITCM执行的方法
- 【STM32H7教程】第29章 STM32H7的USART串口基础知识和HAL库API
- 【STM32H7教程】第30章 STM32H7的USART应用之八个串口FIFO实现
- 全球首个5G无人驾驶环卫机器人亮相,看看它有多科技范儿
厂商技术中心