三星半导体卷土重来年营利上看百亿美元

发布者:创意旋律最新更新时间:2014-05-31 来源: DIGITIMES关键字:三星  半导体  卷土重来 手机看文章 扫描二维码
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    三星电子(Samsung Electronics)除了存储器半导体事业在B2C市场上快速成长,被点名为新一波成长动能外,在以移动AP、CMOS影像感测器和晶圆代工为主的系统半导体事业上也开始逐渐改善,也因此外界预测,三星半导体事业有望在2014年再度回归到营业利益10兆韩元(约98亿美元)的时代。
根据南韩edaily报导,三星半导体事业自2010年营利达到史上最高的10.1兆韩元后,2011年下滑到7.3兆韩元,2012年再跌至4.3兆韩元,连两年呈下滑趋势。分析指出,主要还是因为过去在DRAM和NAND Flash等存储器半导体市场中,各家大厂进行削价竞争才使得获利恶化。

三星半导体历年营收与营利走势
 
   
全球SSD市场规模展望
但随着削价竞争时代结束,价格逐渐回稳,再受惠于微细制程技术,制造单价得以压低,帮助2013年三星半导体又成功地将营利拉回6.9兆韩元。

乘着这股气势,三星半导体事业从2014年开始,将有望透过品牌存储器产品群再帮助业绩更上一层楼。三星相关人士指出,存储器半导体过去都被认定为B2B产品,但随着移动装置时代的到来,要求快速且高容量产品的消费者正在急速增加。三星因应于此,计划以自家品牌存储器产品来抢占这块市场。

另一方面,在全球系统半导体市场上,三星则努力的强化在该领域的事业。 2013年整体半导体市场上,三星以市占率10.6%紧追在英特尔(14.8%)之后。在存储器半导体市场上拥有领先优势的三星,若能在系统半导体市场提高自身业绩,就有机会在整体半导体市场上打倒英特尔(Intel)拿下第一。

三星为此也积极地在移动AP、CMOS影像感测器与晶圆代工等系统半导体领域展现成果。移动AP方面,三星在2011年公开Exynos 4 Dual后,就持续地进行研发,最高规格的64bit产品的商用化也迫在眉睫。

CMOS影像感测器部分,随着三星在2011年8月公开发表ISOCELL技术,就开始在该市场崭露头角。搭载ISOCELL技术的相机模组,即使在光线较弱的地方,也能拍出清晰明亮的影像。

三星无线事业部在稍早4月上市的Galaxy S5,就是搭载了三星系统LSI事业部所研发的1,600万画素ISOCELL CIS。除部分地区机种外,大部份的Galaxy S5都搭载了该款CIS。而Ddaily就分析指出,三星以自主研发的ISOCELL技术,将有望打破了Sony在全球CIS市场的独大局面。

最后在晶圆代工领域,三星为了扩大在该领域的业绩,并进而与台积电争夺市场,在稍早4月宣布与美国半导体业者GlobalFoundries结盟,并且会将FinFET 3D芯片制造技术授权给GlobalFoundries。预计在2014年第4季将使用14奈米FinFET技术投入量产。


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