三星誓夺苹果单!拟研发全新封装制程、超越台积电

最新更新时间:2017-12-29来源: TechNews关键字:三星  苹果  台积电 手机看文章 扫描二维码
随时随地手机看文章

台积电去(2016)年以优越的前端硅晶圆制造和最新封装科技,将苹果(Apple Inc.)的应用处理器订单整碗捧走,三星电子(Samsung Electronics)决心雪耻,传出要在2018年研发全新的封装制程,抢回苹果订单。


韩国媒体ETNews 28日报导,业界消息确认,三星半导体事业部已经投入资金,拟开发全新的“扇出型晶圆级封装”(Fan-Out Wafer Level Packaging;FOWLP)制程,由三星去年底从英特尔(Intel Corp.)挖角的半导体研究机构董事Oh Kyung-seok全程监制。


三星坚信,等封装制程研发完毕后,苹果订单即可顺利夺回,因此公司也会赶在2019年结束前,将量产设备打造完毕。


台积电是全球第一家把应用处理器的FOWLP技术商业化的晶圆代工业者,也因此赢得iPhone 7的16纳米A10处理器、iPhone 8的10纳米A11处理器订单。专家认为,虽然三星、台积电的前端硅晶圆制程技术不相上下,但苹果对台积电的封装科技评价很高,也决定把订单交给台积电。


业界人士指出,三星到目前为止依旧把重点放在前端制程,对后端的投资并不多,在痛失苹果订单后,三星如今终于感受到后端封装的重要性。


日经新闻甫于12月22日报导,关于iPhone用A系列芯片的代工订单,台积电、三星亚洲两强蹦出激烈的竞争火花,预计2018年下半年开卖的次代iPhone用芯片(以下暂称A12芯片)据悉持续由台积电独吃、三星抢单失败。


2015年开卖的iPhone 6s使用的A9芯片订单是由台积电、三星分食,不过2016年iPhone 7/7 Plus的A10 Fusion芯片、2017年iPhone 8/X的A11 Bionic芯片代工订单皆由台积电一家包办,而关于2018年次代iPhone使用的A12芯片之前虽一度传出三星夺回部分订单的消息,不过根据日经新闻采访得知,最终台积电死守住订单、仍将独吃A12芯片订单。


报导指出,三星虽抢单失败,不过仍计划借由次世代制造技术扳回劣势。三星计划于2018年抢先台积电一步、将最先端制造技术“极紫外光(EUV)微影”进行实用化,利用EUV量产7纳米(nm)产品,且之后将逐年进行细微化,2019年进展至5nm、2020年4nm,目标在2019年从台积电手中夺回苹果订单。

关键字:三星  苹果  台积电 编辑:王磊 引用地址:三星誓夺苹果单!拟研发全新封装制程、超越台积电

上一篇:台积电之后,三星发展扇出型晶圆级封装(Fo-WLP)制程
下一篇:Qualcomm任命克里斯蒂安诺·阿蒙为公司总裁

推荐阅读最新更新时间:2023-10-13 00:01

一季度全球平板电脑出货量:top5中有几家中国厂商?
调研机构 Strategy Analytics 最新报告显示,2020 年第一季度全球平板电脑出货量达到 3220 万台,同比下降 12%。今年受到疫情对供应链及消费需求的影响,一季度平板电脑市场表现超出预期。 了解到,一季度平板电脑出货量排名前五的品牌分别是 苹果 、三星、 华为 、亚马逊、 联想 。虽然苹果在 2020 年 Q1 季度同比有 3%的出货量降幅,但出货量仍然保持在 960 万部,市场份额由 27.2%提升至 29.8%,这样的份额占比和市场出货量在全球市场占据着较大的优势,其他厂商在短时间内可能难以超越。 三星以将近 200 万部的出货量差距领先于华为,在 2020 年 Q1 季度的出货量达到 470
[嵌入式]
一季度全球平板电脑出货量:top5中有几家中国厂商?
内存价格大涨 苹果十年版手机取消扩容继续配置3GB
腾讯科技讯 苹果秋季将推出十年版手机,升级内容比较多,其中内存据传可能达到4GB或是更高,创下苹果手机历史最高。不过据外媒最新消息,市场机构预测,随着内存和闪存芯片市场价格暴涨,苹果极有可能取消扩大内存的计划。 据美国科技新闻网站PCWorld报道,长期跟踪存储芯片市场的研究公司Trendforce日前表示,内存市场的价格变动,将会影响到苹果的十年版手机,该手机将不会扩大内存,继续使用3GB内存。 该机构表示,如果消费者希望获得4GB的内存,可能要等待明年的苹果新机。 和许多机构一样,这家公司预测苹果今年秋季将会发布三款手机,两款是去年手机的常规升级版,另外一款就是纪念苹果进入手机市场十周年的十年版手机。 据预测,十年版新机和5.
[手机便携]
苹果下周或推出三款搭载自研芯片的 MacBook
苹果在今天凌晨公布了将于北京时间 11 月 11 日凌晨两点举行新品发布会的消息,外界普遍认为这场发布会将是 Mac 产品线的「专场」,而发布的产品很有可能就是五个月之前预告过的 Apple Silicon Mac。 彭博社在昨天发布报道称,将于下周推出的首批 Apple Silicon Mac 将包含三款产品,分别是 13 英寸 MacBook Air、13 英寸 MacBook Pro 和 16 英寸 MacBook Pro。 这三款机型的外观都不会大改,但内部会搭载苹果自研的 5nm 制程 A14 芯片,至于是 A14 还是 A14X 目前无法得到确认。 DigiTimes 曾经报道称,苹果基于 5nm 制程的
[手机便携]
<font color='red'>苹果</font>下周或推出三款搭载自研芯片的 MacBook
台湾供电问题 渣打:恐成企业扩大投资隐忧
昨(15)日受到中油人为错误操作影响,全台地区出现无预警跳电,加上台风造成台泥旗下花莲和平电厂输电铁塔倒塌,突显台湾出现输电危机。渣打银东北亚区高级经济分析师符铭财昨日指出,政府必须要维持稳定的电力,否则将影响在台企业投资意愿。 昨日下午两点,渣打银举行台湾下半年经济展望,符铭财特别针对近期出现的限电危机,指出台湾政府必须重视电力供电稳定问题,否则将成为企业主是否继续在台扩大投资隐忧。 符铭财指出,半导体是台湾GDP成长的关键,维持稳定的电力,才有助于半导体产业发展,也才能确保台湾GDP的成长。 符铭财指出,政府必须要做到避免让企业去猜忌是否会有停电的问题,假设企业有猜忌、就不愿意扩大投资。 符铭财指出,目前台湾发电总量不致于有太
[半导体设计/制造]
苹果新手机 传夏天或秋天问世
    众多传言指向苹果下一代IPHONE可能在今年夏天或秋天问世,玩家预测新手机萤幕增大、解析度更高,可能改采用蓝宝石水晶玻璃面板,处理器升级,相机功能将加强光学影像稳定器等特性。 苹果公司不愿证实2014年将推出新一代iPhone,不过,专门报导行动科技领域的GottaBeMobile.com汇集各路消息人士指出,苹果可能推出iPhone 6,第一个时间点是藉6月苹果全球开发商大会(WWDC)举行时机;另一个时间点是9月,那时许多拥有iPhone 5的人合约到期。 「华尔街日报」报导,苹果正研发2款iPhone 6,较小的款式设计接近完成。专注于平面显示产业与产业链研究的NPD DisPlaySearch指出,2款iPhone
[手机便携]
坦承苹果自研电源管理芯片 dialog股价再跌近20%
电子网消息,为苹果生产iPhone电源管理芯片的戴乐格半导体公司(dialog SEMICONDUCTOR)昨天表示,苹果可能自行设计电源管理芯片,停止依赖戴乐格,但明年该公司事业不受影响。 戴乐格说:「dialog承认苹果内部有设计电源管理IC的资源和能力,该公司未来几年可能这么做,但dialog没有理由认为,目前本公司对2018年苹果订单的预期将受苹果这类举动影响。 」 《日本经济新闻》上周四报导,苹果正在设计电源管理芯片,这个芯片将全部由台积电(2330)生产,dialog股价当天一度暴跌逾23%。 dialog股价昨天开高走低,最多大跌19.58%至25.17欧元。 苹果近年来为降低对供货商的依赖,除自行设计处
[半导体设计/制造]
苹果三星专利大战:事关江湖地位的斗争
    上周五,被称作IT行业“世纪大战”的苹果与三星(微博)的专利纠纷暂告段落。美国法院裁定,三星侵犯了苹果的6项专利,并要求三星向苹果赔偿10.5亿美元。   判决结果一出,外界便把这称作是谷歌打击Android阵营的一次伟大胜利。不过,对于完成苹果创始人乔布斯的遗愿——“摧毁谷歌Android”而言,苹果借此重新向外界表明自己在智能手机领域江湖老大的地位更为实际。   事关江湖地位   毋庸置疑,是苹果开启了智能手机的时代。   2007年,苹果推出了首款iPhone,由于是一个“外来者”,苹果的举动遭到整个手机行业的耻笑。不过,令当时的诺基亚、摩托罗拉、黑莓(微博)等厂商都没有想到的是,短短5年多的时间里,iPhone真的“
[手机便携]
CGD 的 ICeGaN HEMT 荣获台积电欧洲创新区“最佳演示”
2023 年 10 月 9 日 英国剑桥 - Cambridge GaN Devices (CGD) 是一家无晶圆厂环保科技半导体公司,开发了一系列高能效 GaN 功率器件,致力于打造更环保的电子器件。 CGD 今日宣布其 ICeGaN™ GaN HEMT 片上系统 (SoC) 在台积电 2023 年欧洲技术研讨会创新区荣获“最佳演示”奖。 CGD 的 ICeGaN 已使用台积电的 GaN 工艺技术为全球客户进行大批量生产,将典型外部驱动电路的复杂性引入单片集成的 GaN HEMT 中。这一概念减少了 PCB 级的元件数量,并显著提高功率晶体管和整个系统的稳健性和可靠性,同时使用户能够将其与所选的栅极驱动器耦合。这一
[半导体设计/制造]
CGD 的 ICeGaN HEMT 荣获<font color='red'>台积电</font>欧洲创新区“最佳演示”
小广播
最新半导体设计/制造文章
换一换 更多 相关热搜器件

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 市场动态 半导体生产 材料技术 封装测试 工艺设备 光伏产业 平板显示 EDA与IP 电子制造 视频教程

词云: 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved