国产IC发展黄金期将至 联芯科技4G产品快步发展

发布者:asd999ddd最新更新时间:2014-06-03 来源: 集微网 关键字:国产IC  黄金期 手机看文章 扫描二维码
随时随地手机看文章
     近日又有国家集成电路扶持细则的消息传出,据手机中国联盟秘书长王艳辉透露,这次国家集成电路扶持基金总额度1200亿元,时间区间为2014~2017年。按照目前拟定的细则,扶持基金由财政拨款300亿元、社保基金450亿元、其他450亿元组成,国开行负责组建基金公司统筹,其中40%投入芯片制造,30%投入芯片设计,预计端午节前后出炉。

    如果基金顺利落实,这项基金的总规模要超过过去近十年整个国内集成电路产业的投入。作为我国集成电路产业的央企,大唐电信在国家和地方相关集成电路产业扶持政策和基金将要扮演重要角色。

    2014年5月17日,大唐电信集团陈山枝表示集团将实施“4G+28nm”重大工程,提升集成电路设计和制造两个关键环节的竞争力,实施跨越式发展。作为大唐电信在集成电路领域的主力军——联芯科技, 近期在4G终端芯片业务上动作频频。一方面,在产品上,28nm五模LTE芯片快速推进,LTE SoC的芯片覆盖智能手机、平板等产品;另外在市场方面,联芯科技试水互联网并小有成效,今年与360等互联网厂商合作紧密,其LTE系列产品有望在移动互联网市场深度发展。

    近日联芯科技副总裁刘积堂透露,联芯科技首款五模单芯片LC1860正在送测,即将在第三季度上市,届时基于该芯片开发的多款智能手机产品也将同期面市。

    刘积堂介绍,LC1860采用主流的28nm制程工艺,AP时大小核架构,共有6个ARM A7,其中四个大核一个小核,外加一个辅助核,通过这种架构设计,可以有效降低手机功耗。LC1860采用了全新升级的软件无线电解决方案,大幅提升了处理器能力并实现双卡双待、双卡单待、双待双通,包括2G和4G的双待双通,满足客户的多种终端需求。

    在频段方面,LC1860采用五模十三频,本身可支持扩充到五模十七频,若只支持三模,终端成本可以得到有效的控制。刘光军表示,基于LC1860平台,4G智能手机性能将比肩市场上2000元及以上手机配置,根据定位、客户结构的不同,LC1860芯片Modem有多种配置可选,目标定价在399~799元。

    此前安兔兔跑分实测中,搭载LC1860在保守配置下,综合性能跑分已达25558,比拟高通骁龙600,在进一步调优主频和各项参数后,可以期待LC1860有更加优异的表现。

    中国移动总裁李跃在MWC展期间表示,今年中移动要将成本降至100美元左右,毫无疑问联芯LC1860将成为推动4G LTE手机快速普及的一大利剑。

    得益于通话平板需求的不断上升,国产终端芯片厂商联芯科技在基带通信功能的优势得到体现。联芯科技在今年3月底的“2014消费电子应用与技术发展论坛 -- xPad与平板电脑专题研讨会”上首次披露即将推出全球首款五模六核4G LTE平板方案LC1960。

    LC1960延续了高性价比+通话功能的特征,采用了4G/3G/2G/WiFi共板设计,一板多用能够最大程度帮助客户降低了产品开发成本。通话功能的设计符合市场趋势,将大大降低终端制造商对于平板的空间及功耗设计难度,有效控制成本。据悉基于该款芯片的平板电脑产品预计也将于今年第三季度上市。

    据艾瑞咨询数据显示,2013年中国移动网民的规模已达5亿。移动互联网市场的繁荣除了加速互联网企业的创新更迭,同时推进了芯片等上游产业链向下延伸。今年上半年,联芯科技首次与互联网公司360合作推出了基于LC1761的4G版360随身WiFi,成为本土芯片公司与互联网公司合作的标志性事件,受到业内关注。这项合作显示了联芯科技正积极为自己注入鲜活的创新思维和力量,以更加开放的姿态谋求与产业链各环节的合作。未来,其终端产品形态可能将不再仅仅局限于手机、平板等终端,贴合移动互联网发展的产品层次将愈加丰富。

    芯片技术的飞速发展,基于旺盛的市场需求。2014年上半年TD-LTE SoC芯片累计出货已超过1200万片,由于备货不足,市场一度供不应求,出乎了所有人的意料。联芯科技在4G LTE时代积极布局,谋求发展,其产品形态已覆盖数据终端芯片、智能手机和平板电脑等多个智能终端领域,联芯科技透露,未来还将提供基于北斗位置服务和无线通信融合的解决方案,为包括公众市场、物联网、移动安全等多个领域助力。



关键字:国产IC  黄金期 引用地址:国产IC发展黄金期将至 联芯科技4G产品快步发展

上一篇:华尔街日报:智能家居标准不一 苹果HomeKit难成功
下一篇:ARM首席营销官:市场超区隔是趋势

推荐阅读最新更新时间:2024-05-03 14:02

芯片缺货潮流下,APM32 MCU替代加速
2021年上半年芯片供需失衡影响持续,海外IC厂商存库量陷入低位预警,国内Foundry厂开足马力扩产,下游终端在面对断供危机下怒而转向可采购、可替代设计的其他厂商;芯片缺货使得替代IC厂和晶圆设备厂迎来罕见红利,国内极海半导体凭借APM32系列MCU出色的移植性和产品优势加速替代进程,我爱方案网为其积极带入APM32系列MCU产品替代设计案例,并在充电桩、电力载波集中器模块等成功落地应用。 在过去的一年里,半导体行业出现了惊人的转变。从2020年中期开始,IC市场开始反弹,芯片需求突然暴增,短缺问题也开始浮现,进而带动市场价格逐步上扬,ST等海外厂原本6-9周的正常交货周期延迟至超26周。反观国内,在提倡发展中国本土半
[单片机]
芯片缺货潮流下,APM32 MCU替代加速
集成电路国产设备逐渐打破欧美日垄断
中芯国际北京公司拥有国内唯一一条实现持续盈利的12英寸集成电路生产线。该生产线上所使用的几十台国产设备,与众多进口设备一起,新近完成了12英寸晶圆千万片次的量产。这是记者从今天举行的专题座谈会上了解到的。   集成电路俗称芯片,是高端制造业的核心。近年来,我国每年集成电路产品进口金额超过石油。在普及率极高的智能手机行业,包括CPU、存储器、各类感应元器件等,基本依赖进口。   2008年以来,国家通过极大规模集成电路制造装备及成套工艺专项——“02专项”的实施,推动集成电路国产装备的开发和产业化,把目标直接定位在世界上最先进的65纳米、40纳米、28纳米技术节点上,并由行业的龙头企业来牵头。   中芯国际是内地规模最大
[半导体设计/制造]
机器人产业链进入发展黄金 广阔应用前景不期而遇
产业链基本情况: 下游需求端旺盛带动产业链快速发展 上游:核心零部件依赖国外厂商,国内企业有待进一步发展。移动机器人在驱动控制器、系统、等核心部件上,依然高度依赖国外品牌。 中游:“个性化服务+高性价比”推动产业快速发展。移动机器人消费者大多价格敏感。提供高性价比产品的中游企业极受市场欢迎,产业持续快速发展。 下游:人口红利降低与新兴领域发展造就AGV高需求。我国长期低出生率导致人口红利降低,加上新兴行业的兴起,移动机器人的需求愈发旺盛。 行业空间及趋势分析 行业空间分析:多领域应用前景广阔,超百亿市场可期。汽车工业、3C、烟草行业、物流行业是移动机器人应用最为广泛的几个行业,前景广阔。2018年我国
[机器人]
国产化政策将出 陆IC业爆发
    时间:2014年2月13日 05:59 ▲大陆IC产业规模年复合成长率24%,远高于同期全球产业的7%。图为2011年10月26日,中芯国际在上海一展会上的展位。(CFP) 中证网报导,大陆积体电路(integrated circuit,IC)产业扶植政策有望于2月出台,首先出台的文件是《纲要》,聚焦在半导体的国产化,后续还会有多项配套政策落地。分析人士指出,2014年在扶持政策出台和行业维持高景气度的背景下,半导体产业将进入爆发期,其中IC设计业产值有望超越台湾,成为全球第二,仅次美国。 政府大额投资IC制造 大陆半导体国产化政策有望2月出台,分析人士表示,可能在三方面超出市场预期。首先,后续政策很多、档次更高、持续
[手机便携]
小广播
最新手机便携文章
换一换 更多 相关热搜器件
电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved