曾经热闹的手机芯片业务正在迅速降温,继德州仪器(46.99, 0.00, 0.00%)宣布退出之后,博通(35.88, 1.04, 2.99%)公司也打起了退堂鼓。
6月2日,美国上市的博通公司宣布将放弃其手机基带芯片业务,寻求出售或者关闭。由于放弃这部分业务可以为公司每年节省7亿美元支出,这种利好消息刺激博通股价一度上涨超过10%。
智能手机出货量的爆发性增长曾推动博通公司、德州仪器等芯片企业的移动芯片业务快速发展。但是随着4G时代的到来,手机芯片市场开始出现集中化趋势。
业内人士认为,在博通公司之后,可能还有会更多企业退出手机芯片市场。
博通步德仪后尘
2012年10月,芯片企业德州仪器率先宣布退出竞争激烈的手机芯片市场,转而专注其他市场。彼时,智能手机的出货量仍在大幅增长,但过低的毛利率还是让德州仪器选择了放弃。
一年半之后,同样的理由也让博通公司选择退出。在宣布退出手机芯片市场的消息后,博通股价在周二的美股交易日中一度上涨超过10%。显然,每年节省7亿美元支出,还是打动了华尔街。
“手机芯片的投资越来越大,在华尔街的业绩压力之下,博通公司做出这样的决定很正常。”iSuppli半导体首席分析师顾文军说,受制于多模制式、知识产权以及制造工艺等因素影响,手机芯片业务面临的也挑战越来越大,博通公司退出并不意外。
在宣布退出手机芯片市场之前,博通公司实际上对于这部分业务有着很大的雄心。为了迎接4G时代的到来,该公司曾斥资1.64亿美元收购瑞萨电子公司的LTE资产,以研发4G手机芯片。
但是随着LTE芯片的研发,由此带来的成本开始大幅增加。在2013年年报中,博通公司就表示,由于加大在4G手机芯片业务上投入,公司移动和无线业务的营业利润出现了大幅下滑。
年报显示,2012年博通公司移动和无线业务实现营收38.09亿美元,营业利润为5.61亿美元,而在2013年,该部分业务实现营收39.19亿美元,营业利润却骤降至3.65亿美元。成本的大幅增长,可能最终导致博通公司下定决心,退出手机芯片市场。
“华尔街实际上很反感芯片企业做手机基带芯片业务。”手机中国联盟秘书长王艳辉告诉新浪科技,美国ADI半导体技术公司几年前就曾在华尔街的压力之下出售过基带芯片业务,因为这部分业务会大幅拉低公司整体业务的毛利率。
接盘难题
与当年德州仪器退出手机芯片市场一样,博通公司现在也面临寻找接盘者的难题。依照目前的状况来看,能够接盘博通基带芯片业务的可选企业并不多。
Ascendiant资本公司的分析师CodyAcree昨天表示,英特尔(27.66, 0.40, 1.47%)可能会收购博通的基带手机芯片业务。但在常年关注芯片行业发展的王艳辉看来,这种可能性非常小。“英特尔与博通在手机基带芯片业务上并没有很强的互补性。"他说。
资料显示,英特尔此前收购英飞凌公司的无线通信芯片业务,组建了“英特尔移动通信”部门,也在研发制造基带芯片。目前,英特尔已经推出了整合基带处理器的凌动ATOM系列芯片,可用于智能手机和平板电脑。
智能手机的芯片,一般分为基带芯片和应用芯片两大类,前者实现移动通话、数据功能,后者主要负责应用软件运行和多媒体、数据、文件处理等工作。
据不愿具名的知情人士透露,博通公司有意将手机基带芯片业务售予国内的清华紫光集团,但谈判似乎并未取得突破。紫光集团曾先后收购展讯通信和锐迪科两家手机芯片企业。
博通手机基带芯片业务目前的两大客户是三星和苹果(637.54, 8.89, 1.41%)公司。在王艳辉看来,由于基带芯片业务毛利润较低,苹果公司收购的兴趣不会很大,但三星公司却有可能将其收购。
他进一步解释称,在手机芯片业务上,三星公司的应用芯片业务较强,但是基带芯片却一直使用其他公司提供的产品。
不过更多的分析人士认为,博通公司想要为基带芯片业务找到买家实属不易。因为很难有企业愿意接手这样一个沉重的“包袱”。博通公司最坏的打算应该和德州仪器一样,在无人问津后,直接砍掉。
市场集中
随着博通公司的退出,手机芯片市场可能会迎来巨大变化。在很多业内人士看来,博通公司并不会是最后一个退出这个市场的企业,随着竞争的加剧,会有更多企业逐渐退出。最终,整个手机芯片市场出现集中化趋势。
王艳辉认为,未来手机市场将会出现“三极”,其中包括苹果公司、三星和中国手机企业军团。“未来,如果提供基带芯片业务的企业无法抓住其中任何一极,很可能就会出现生存问题。”
他表示,如果这个逻辑成立,那么包括Marvell、英特尔等在内的企业可能会面临很大的挑战,但已经建立优势的高通(80.4, -0.08, -0.10%)公司、联发科、展讯等企业可能会更有发展前景。
目前,高通公司在高端手机芯片领域奠定了领先位置,联发科在中低端市场赢得很多市场份额,展讯通信由于深耕中国市场,也获得了很好的发展。
市场研究机构Strategy Analytics的最新报告指出,2013年第三季度,全球基带芯片市场较去年同期增长10.3%,达49亿美元。高通、联发科、英特尔、展讯和博通分列基带芯片市场收入份额的前五位。高通以66%的收入市场份额继续稳居头把交椅,联发科和英特尔分别以12%和7%排在第二和第三位。
关键字:手机芯片市场 TI博通
引用地址:手机芯片市场加速洗牌:TI博通先后退出
6月2日,美国上市的博通公司宣布将放弃其手机基带芯片业务,寻求出售或者关闭。由于放弃这部分业务可以为公司每年节省7亿美元支出,这种利好消息刺激博通股价一度上涨超过10%。
智能手机出货量的爆发性增长曾推动博通公司、德州仪器等芯片企业的移动芯片业务快速发展。但是随着4G时代的到来,手机芯片市场开始出现集中化趋势。
业内人士认为,在博通公司之后,可能还有会更多企业退出手机芯片市场。
博通步德仪后尘
2012年10月,芯片企业德州仪器率先宣布退出竞争激烈的手机芯片市场,转而专注其他市场。彼时,智能手机的出货量仍在大幅增长,但过低的毛利率还是让德州仪器选择了放弃。
一年半之后,同样的理由也让博通公司选择退出。在宣布退出手机芯片市场的消息后,博通股价在周二的美股交易日中一度上涨超过10%。显然,每年节省7亿美元支出,还是打动了华尔街。
“手机芯片的投资越来越大,在华尔街的业绩压力之下,博通公司做出这样的决定很正常。”iSuppli半导体首席分析师顾文军说,受制于多模制式、知识产权以及制造工艺等因素影响,手机芯片业务面临的也挑战越来越大,博通公司退出并不意外。
在宣布退出手机芯片市场之前,博通公司实际上对于这部分业务有着很大的雄心。为了迎接4G时代的到来,该公司曾斥资1.64亿美元收购瑞萨电子公司的LTE资产,以研发4G手机芯片。
但是随着LTE芯片的研发,由此带来的成本开始大幅增加。在2013年年报中,博通公司就表示,由于加大在4G手机芯片业务上投入,公司移动和无线业务的营业利润出现了大幅下滑。
年报显示,2012年博通公司移动和无线业务实现营收38.09亿美元,营业利润为5.61亿美元,而在2013年,该部分业务实现营收39.19亿美元,营业利润却骤降至3.65亿美元。成本的大幅增长,可能最终导致博通公司下定决心,退出手机芯片市场。
“华尔街实际上很反感芯片企业做手机基带芯片业务。”手机中国联盟秘书长王艳辉告诉新浪科技,美国ADI半导体技术公司几年前就曾在华尔街的压力之下出售过基带芯片业务,因为这部分业务会大幅拉低公司整体业务的毛利率。
接盘难题
与当年德州仪器退出手机芯片市场一样,博通公司现在也面临寻找接盘者的难题。依照目前的状况来看,能够接盘博通基带芯片业务的可选企业并不多。
Ascendiant资本公司的分析师CodyAcree昨天表示,英特尔(27.66, 0.40, 1.47%)可能会收购博通的基带手机芯片业务。但在常年关注芯片行业发展的王艳辉看来,这种可能性非常小。“英特尔与博通在手机基带芯片业务上并没有很强的互补性。"他说。
资料显示,英特尔此前收购英飞凌公司的无线通信芯片业务,组建了“英特尔移动通信”部门,也在研发制造基带芯片。目前,英特尔已经推出了整合基带处理器的凌动ATOM系列芯片,可用于智能手机和平板电脑。
智能手机的芯片,一般分为基带芯片和应用芯片两大类,前者实现移动通话、数据功能,后者主要负责应用软件运行和多媒体、数据、文件处理等工作。
据不愿具名的知情人士透露,博通公司有意将手机基带芯片业务售予国内的清华紫光集团,但谈判似乎并未取得突破。紫光集团曾先后收购展讯通信和锐迪科两家手机芯片企业。
博通手机基带芯片业务目前的两大客户是三星和苹果(637.54, 8.89, 1.41%)公司。在王艳辉看来,由于基带芯片业务毛利润较低,苹果公司收购的兴趣不会很大,但三星公司却有可能将其收购。
他进一步解释称,在手机芯片业务上,三星公司的应用芯片业务较强,但是基带芯片却一直使用其他公司提供的产品。
不过更多的分析人士认为,博通公司想要为基带芯片业务找到买家实属不易。因为很难有企业愿意接手这样一个沉重的“包袱”。博通公司最坏的打算应该和德州仪器一样,在无人问津后,直接砍掉。
市场集中
随着博通公司的退出,手机芯片市场可能会迎来巨大变化。在很多业内人士看来,博通公司并不会是最后一个退出这个市场的企业,随着竞争的加剧,会有更多企业逐渐退出。最终,整个手机芯片市场出现集中化趋势。
王艳辉认为,未来手机市场将会出现“三极”,其中包括苹果公司、三星和中国手机企业军团。“未来,如果提供基带芯片业务的企业无法抓住其中任何一极,很可能就会出现生存问题。”
他表示,如果这个逻辑成立,那么包括Marvell、英特尔等在内的企业可能会面临很大的挑战,但已经建立优势的高通(80.4, -0.08, -0.10%)公司、联发科、展讯等企业可能会更有发展前景。
目前,高通公司在高端手机芯片领域奠定了领先位置,联发科在中低端市场赢得很多市场份额,展讯通信由于深耕中国市场,也获得了很好的发展。
市场研究机构Strategy Analytics的最新报告指出,2013年第三季度,全球基带芯片市场较去年同期增长10.3%,达49亿美元。高通、联发科、英特尔、展讯和博通分列基带芯片市场收入份额的前五位。高通以66%的收入市场份额继续稳居头把交椅,联发科和英特尔分别以12%和7%排在第二和第三位。
上一篇:手机芯片市场加速洗牌:TI博通先后退出
下一篇:全志发布A33新款四核平板芯片
推荐阅读最新更新时间:2024-05-03 14:02
智能手机芯片市场生态:高通得意联发科失意
据水清木华最新研究报告,目前智能手机有两种设计思路,一是以一颗Modem(Baseband)+多媒体应用、常规数据浮点运算的芯片为核心。诺基亚、HTC、索爱、LG、RIM都是采用这种设计,这种芯片主要由高通和Marvell提供,诺基亚是和飞思卡尔联合开发的。这种芯片最常见的就是高通的Snapdragon平台,包括QSD8250、QSD8650、QSD8672。其次是MSM系列,常见的是MSM7201、MSM7227、MSM7600,MSM7627 。实际上MSM7600早在2002年就已经推出样片,直到今天还大量使用。Marvell只有PXA910/920/930,而PXA910/920是对应TD-SCDMA的,PXA930则
[手机便携]
手机芯片市场加速洗牌:TI博通先后退出
曾经热闹的手机芯片业务正在迅速降温,继德州仪器(46.99, 0.00, 0.00%)宣布退出之后,博通(35.88, 1.04, 2.99%)公司也打起了退堂鼓。 6月2日,美国上市的博通公司宣布将放弃其手机基带芯片业务,寻求出售或者关闭。由于放弃这部分业务可以为公司每年节省7亿美元支出,这种利好消息刺激博通股价一度上涨超过10%。 智能手机出货量的爆发性增长曾推动博通公司、德州仪器等芯片企业的移动芯片业务快速发展。但是随着4G时代的到来,手机芯片市场开始出现集中化趋势。 业内人士认为,在博通公司之后,可能还有会更多企业退出手机芯片市场。 博通步德仪后尘 2012年10月,芯片企业德州仪器率先宣布退出竞
[手机便携]
英特尔重回手机芯片市场获得强援
文/陈敏 在与高通互踩地盘的战争中,英特尔终于迎来了强援。 近日,全球第四大手机厂商中兴通讯发布了其首款基于英特尔芯片的智能手机Grand X IN,而摩托罗拉移动也确定将于9月下旬在英国发布其首款基于英特尔芯片的智能手机。 作为研发实力强劲的芯片厂商,英特尔向移动智能终端领域的扩张,对这一领域的霸主高通公司而言无疑是一种威胁。不过,虽然英特尔进攻强势,但基于英特尔芯片的智能手机要在全球市场兴起,恐怕尚需时日。 迎来强援 六年前,英特尔作价6亿美元把自己打造了十年但亏损巨大的XScale手机芯片部门出售给Marvell,并从此淡出手机芯片市场。 英特尔显然对当年的决策感到懊悔——六年间,全球手机市场翻天覆地的变化,让身
[手机便携]
手机芯片市场洗牌加剧
手机芯片争夺战日益升级。近日,继老牌手机芯片厂商德州仪器(47.97, 0.09, 0.19%)之后,英伟达退出手机芯片市场,博通(37.94, -0.17, -0.45%)出售手机基带芯片业务。随着市场洗牌加剧,出局者越来越多,业界预测,未来手机芯片市场上或只剩高通(79.18, -0.77, -0.96%)、联发科等少数寡头。 英伟达、博通出局 日前,英伟达CEO黄仁勋表示,该公司将逐渐放弃手机芯片业务,未来将把焦点放在平板电脑、手持游戏机、车载设备或电视机顶盒等终端,而大众化的、主流的手机不再是英伟达的目标。 与此同时,博通则宣布将出售手机基带芯片业务,并已聘用摩根大通(57.9, 0.48, 0.84%)为
[手机便携]
英特尔退出只是开始 手机芯片市场还会继续“踢人”
腾讯科技 郭晓峰 5月5日报道 美国高通公司近来很忙,一方面与手机厂商签署专利授权,另一方面则向物联网加速转型。其中,VR(虚拟现实)、无人机等被认为是高通延续手机芯片霸主位置的重要领域。 高通中国区董事长孟樸日前在接受腾讯科技独家采访时表示,在今后10-15年里,相信全球连接到互联网里的终端会达到500亿,甚至上千亿的规模。 被逼转型 在智能手机芯片领域,高通依旧是一家独大,但从去年开始,竞争形势在发生变化。 首先,全球智能手机市场已经保持了固化的状态。不到1%的同比增幅对高通显然不是件好事。其次,去年失去了苹果、三星部分高端机型的大单,对于高通自身影响也不小。 受此影响,去年高通第二财季净利润减半,第三财季
[手机便携]
爱立信Q2大亏20亿元 退出手机芯片市场
继德仪(TI)、博通(Broadcom))和辉达(Nvidia)后,爱立信(Ericsson)也因为长期亏损,宣布将退出手机晶片市场,并裁员千人。 手机晶片业者认为,手机晶片市场将由高通(Qualcomm)、联发科(2454)、英特尔与展讯四强对决。 外电报导,去年8月爱立信与意法半导体的合资公司解散后,爱立信的晶片部门将研发重点转向4G LTE超薄晶片,当时,爱立信晶片业务主管认为,每年大约有10亿台智慧型手机需要LTE晶片,市场规模庞大,可以容得下多家厂商共存。 外电报导表示,爱立信今年8月推出产品代号“M7450”的晶片,但超薄晶片的市场规模却没有达到预期,随着市场竞争加剧,晶片价格不断走低,而技术创新加快却增加研
[手机便携]
小广播
热门活动
换一批
更多
最新手机便携文章
- 消息称苹果、三星超薄高密度电池均开发失败,iPhone 17 Air、Galaxy S25 Slim手机“变厚”
- 美光亮相2024年进博会,持续深耕中国市场,引领可持续发展
- Qorvo:创新技术引领下一代移动产业
- BOE独供努比亚和红魔旗舰新品 全新一代屏下显示技术引领行业迈入真全面屏时代
- OPPO与香港理工大学续约合作 升级创新研究中心,拓展AI影像新边界
- 古尔曼:Vision Pro 将升级芯片,苹果还考虑推出与 iPhone 连接的眼镜
- 汇顶助力,一加13新十年首款旗舰全方位实现“样样超Pro”
- 汇顶科技助力iQOO 13打造电竞性能旗舰新体验
- BOE(京东方)全新一代发光器件赋能iQOO 13 全面引领柔性显示行业性能新高度
更多精选电路图
更多热门文章
更多每日新闻
更多往期活动
11月13日历史上的今天
厂商技术中心