海思手机芯片历程及麒麟的突破

2、K系列的发展历程
λ    2006年，华为基于对智能手机的发展判断，开始着手研发移动手机芯片，希望做出更好体验的智能终端，并通过掌握核心技术，构建移动时代持久的竞争优势；
λ    2006年K3V1立项启动，那时还没有iPhone，没有Android，华为看好智能机的发展，2007年推出业界集成度最高、最早的Turnkey智能机解决方案， 并实现了百万级的出货；
λ    2012年推出的K3V2是最早真机演示、体积最小的四核处理器，成为首颗千万级规模的国产高端智能手机芯片；

3、在手机芯片领域的技术实力
λ    全球研发布局，遍布瑞典、俄罗斯、新加坡等11个国家和地区，在SoC、无线算法、射频技术、图像处理、设计工艺等各个核心技术领域，聚集了全球最优秀的人才进行协同创新；
λ    拥有业界最领先、最大规模、最复杂的网络调测环境（20多套核心网，200多LTE小区，500多个GSM、UMTS小区），运营商网络出现的任何问题都能用我们的真实网络来复现，从而推动领先特性的成熟稳定；（其他芯片厂商往往只能购买仪器仪表来测试，而仪器仪表是无法复现真实网络问题的）
λ    华为是全球LTE标准的主导者，LTE核心标准的提案通过数占全球总数的25%，位居业界第一；
λ    全球第一款LTE Cat4芯片比业界早1.5年，全球第一款LTE Cat6芯片领先业界半年；
λ    华为是中国TD-LTE的主要推动者，也大大加快了全球4G LTE移动宽带的商用进程。传统移动技术产业链的成熟和商用瓶颈往往在终端和芯片，华为在手机芯片上的持续投入和技术突破，彻底扭转了这一局面。华为提供了中国4G外场测试所需的80％以上的网络、终端、测试仪器芯片；

4、麒麟系列芯片的主要技术突破
λ    全面采用了领先的SoC架构及28纳米HPM工艺，在约1平方厘米的面积上集成了近10亿个晶体管，即在单个芯片上集成了中央处理器、图像处理器、通信模块、音视频解码以及外围电路等。SoC相比AP+Modem具有更省电、集成度更高、成本更优等优势，并完美平衡应用处理、通信能力、功耗发热等性能指标，全球仅有两家具备这一实力，华为是其中之一;
λ    相比业界非Soc方案，麒麟系列芯片可节省约220平方毫米的面积，相当于约300mAh的电池空间，这意味着将延长3个小时的通话，或1个小时的上网浏览；
λ    基于最终用户体验，整体重构功耗设计，针对CPU、GPU、DDR、ISP、Display等10余个模块做了详尽的功耗设计和仿真，全部实现了不用即停（auto-stop）的省电技术，其中A15核心更是达到当期业界体积最小水平，相比ARM标准架构能效比提升了20%；
λ    其中Kirin920采用8核big.LITTLE  GTS（Global Task Scheduling）架构，完美的将4个ARM Cortex-A15处理器和4个Cortex-A7 处理器结合在一起，使同一应用程序可以在二者之间无缝切换，解决了高性能和低功耗之间的平衡，在大幅提升性能的同时延长了电池使用时间——使得手机可以做到更小、更薄；带给消费者更快速、更持久的的体验；
λ    Kirin920整合了华为的LTE Advanced通信模块，全球率先支持LTE Cat6标准（目前全球最快的第四代移动通信技术），并领先业界一年左右推出单片支持40MHz频谱带宽技术，亦即支持20+20MHz的双载波聚合，FDD场景下数据传输速率峰值可达300Mbps；
λ    支持LTE-FDD/LTE-TDD/WCDMA/TD-SCDMA/GSM五种制式以及全球所有主流频段，真正实现一机在手全球畅通；
在音视频、游戏性能、图像处理等方面，麒麟系列芯片整体性能卓越。Kirin920全球首款内置专业音频处理器Tensilica HIFI3，支持超高清语音编解码；支持H.265、4K等高清超高清视频全解码；GPU则采用了业界领先的ARM Mali T628MP4，市场上主流大型游戏都可流畅运行。