获高通及联发科订单，联电28nm向前冲

    晶圆代工二哥联电（2303）28奈米高介电金属闸极（HKMG）制程良率获得重大突破，顺利拿下高通及联发科订单，将成下半年成长主要动能。

　　为了拉近与龙头台积电（2330）间的差距，联电14奈米鳍式场效电晶体（FinFET）制程将于明年上半年开始试产，10奈米世代将加入由IBM主导的通用平台（Common Platform）联盟，与三星、格罗方德（GlobalFoundries）共同合作开发。

　　联电昨（11）日召开股东常会，通过配发0.5元现金股利及私募案，董事长洪嘉聪除了强调私募案绝对不会折价发行的立场，也表示28奈米多晶矽氮氧化矽（Poly SiON）及HKMG制程良率显著提升，且在14奈米以下制程开发上，联电延续2012年与IBM签订的授权协议，在10奈米世代加入IBM技术开发联盟。

　　联电5月营收达119.3亿元改写历史新高，财务长刘启东表示，第2季产能利用率逼近9成，8寸厂产能全线满载，其中LCD驱动IC产能更是供不应求。联电台湾地区8寸厂扩产空间有限，苏州和舰则将在本季将月产能由4.4万片提升到4.8～5万片，也不排除透过并购方式扩产，至于第3季营运表现看来将会比第2季更好。

　　法人预估，联电第2季营收季增率将介于12～14％间，毛利率25％目标也会达阵，以此推估，联电第2季获利将有机会上看37～40亿元，较第1季成长超过2倍，每股净利将赚逾0.3元。

　　联电今年第2季行动装置晶片接单强劲，40奈米接单全满，28奈米HKMG制程因良率上有明显突破，也传出获得高通、联发科等手机晶片代工订单。而联电不评论接单情况，但刘启东表示，28奈米第2季营收占比将达1％，第4季会达5％，HKMG制程接单将成主流。

　　台积电今年全力冲刺20奈米产能，明年则转进16奈米FinFET制程世代。联电因为28奈米明显落后，所以决定跳过20奈米，直接转进与IBM合作的14奈米FinFET制程，预估明年上半年开始试产。同时，联电南科12寸厂Fab12A的第5期将在明年下半年开出产能。

　　联电也决定在10奈米世代加入IBM主导的通用平台，将与IBM、三星，以及格罗方德共同研发10奈米技术，以缩减与台积电间的技术差距。