基带排名:联发科第二展讯挤掉Intel第三

要问时下手机界最流行最火的话题是什么， 双摄、全面屏、AR、Face ID必占一席。 你可以想到的创新元素，小展可以很骄傲地告诉你： 紫光展讯SC9850芯片平台皆可支持哦。 展讯强芯加持，手机不再仅仅是一台沟通机器， 而是汇聚了好玩、好看、新潮、科技的众多创新。 如果你的手机还不具备这些元素， 不如趁新年，果断换机吧～ 小展为你推荐 展讯SC9850加持的联想K320t 双摄+全面屏—全面看视界   展讯芯片，“芯”体验心动极速 联想K320t 搭载展讯4核芯SC9850。该平台集成ARM Mail 820 GPU，可支持1080p高清视频播放、18:9 HD+ (720*1440) 屏幕显示以及最高1300万像素双摄像

    之前，工信部曝光了一款Moto新机，样子乍一看很不摩托。不过，仔细一看，这手机的确很不摩托，竟然还采用了后置指纹识别功能。虽然这种设计并不稀奇，但在Moto这边却是第一次。终于，老摩也跟随了吗？ 　　早早在8月份便遭到工信部曝光，但Moto新机却迟迟没有发布，曝光自然也还在继续。近日，有网友晒出一张宣传海报，让Moto新机外观再次得以确认，并且透露这款新机其实叫做Moto M。 　　从图片来看，Moto M采用了金属机身，机身非常圆润，正面底部是Moto标识，后壳配备圆形指纹识别区和一刀切天线条，机身边缘有弧度，整机也颇有厚度。审美这东西见仁见智，外观就留给各位自己打分了。   　　而在基本配置方面

日前联发科员工Selina_Ko在微博上低调秀了一把MediaTek Helio P70/P60 纪念品，纪念品上一行小字暴露了联发科的真正目的：Helio P60/P70处理器出货量突破5000万。 自从10nm工艺的Helio X30处理器失利之后，联发科的业绩就陷入了三年停滞的状态，手机处理器上也不再想着跟高通、三星、海思竞争高端市场了，这几年出货的主力都是中低端产品。但此次低调的“纪念”可以看出没有高端手机处理器对联发科来说也不见得是坏事。 据报道，Helio P60/P70这两款产品系列实际上有多个衍生版本，包括MT6771、MT6177、MT6358、MT6631等等，主要是射频或者特殊功能不一样。

     　在手机芯片领域，联发科是仅次于高通的Fabless，前者虽然一直未能摆脱“山寨之王”的标签，但不可否认的是，过去几年其在中低端市场份额一步步攀升，并且甩开了老对手三星，势头正猛的联发科甚至还想逆袭高通，推出全球首款十核处理器Helio X20来坐镇高端市场。 　　然而，进军高端行列还未果，面对国产大军的异军突起，其技术优势已经几乎消耗殆尽，在中低端市场遭到大陆厂商的夹击后，腹背受敌的联发科市场前景并不乐观，更别谈逆袭高通了。 　　现在，不得不再次向联发科泼一回冷水，Helio X20的十核只是个噱头而已(雷锋网之前有点评，请查阅《联发科的十核心“曦力”真有那么犀利吗？》)。 　　昨天，华为海思发布了麒麟95

    大陆智能型手机供应链原本将在7月迎接暑假小旺季，不过，市场传出，因供应链库存偏高，已影响客户端在7月的拉货力道，法人认为，包括芯片厂联发科（2454）在内的供应链本月出货量和营收回升幅度可能低于预期。 三星、苹果、宏达电等高阶智能型手机纷纷传出「卖不动」的情况，使得第2季市况优于预期的中低阶智能型手机市场被寄予厚望。进入7月后，市场原预期大陆和新兴市场将开始展开暑假销货旺季备货，但就上半个月来看，客户端拉货力道平平。 手机芯片供应链表示，因中国移动自5月起取消对3.5寸以下智能型手机的补贴，使得原本积极进攻补贴市场的厂商库存提高，包括芯片厂和手机厂等开始在市场清货，市况较为混乱。联发科昨（17）日股价下跌9.5元，以340元

存储器封测大厂力成位于新竹科学园区的全自动Fine Line FOPLP封测产线，将于今年6月进入小批量生产阶段。业内人士透露，力成已获得联发科电源管理IC（PM-IC）封测订单，首颗采用FOPLP封装技术的联发科芯片预计于第三季度问世，并将应用于车用雷达领域。FOPLP封装技术日后很可能导入到联发科RF射频等领域。 说到FOPLP（Fan-Out Panel Level Package，扇出型面板级封装）技术，就不得不提及FOWLP（Fan-Out Wafer Level Packaging，扇出型晶圆级封装）与InFO（Integrated Fan-Out，集成扇出型）封装技术。 全球主要封测厂于2013年便开始积极扩

联发科5G接单报捷之际，在非手机领域也有重大突破。供应链传出，超微（AMD）强攻新世代高速运算（HPC）服务器，来台找联发科合作，由联发科独家供货超微串行器及解串器（SerDes）芯片。这是联发科首度打入超微供应链，两强携手，抢攻高速运算商机。 云端、5G世代推升高速运算商机爆发，后市看俏，国际大厂争相投入，台积电总裁魏哲家日前于法说会上更预言，「高速运算将是台积电长远成长动能」。供应链指出，联发科此次独家供货超微，就是在台积电投片。联发科昨（20）日表示，不评论单一客户。 5G时代来临，运用具高速运算能力的高速运算系统、加速处理分析庞大数据的需求日益增加，推升高速运算应用在服务器产业成长动能强劲。市场先前传出，超微正在洽

　　市场调查机构Strategy Analytics表示，去年全球基频芯片市场规模超过110亿美元，只比2008年小幅下滑0.7％；其中高通、联发科这两家芯片厂就拿下超过一半的市常若以出货量来看，联发科去年出货量达3.51亿颗，超越高通的3.45亿颗，成为全球出货量最大的手机芯片厂商。 　　从2008年第3季德仪、飞思卡尔相继宣佈退出手机基频芯片组市场之后，全球手机基频芯片组出现重大变化。根据SA分析，高通、联发科、英飞淩、博通、迈威尔市占率持续上扬，不过ST-Ericsson、德仪以及飞思卡尔的佔有率则是持续下降当中。 　　另外，根据中国水清木华研究中心（RIC）统计，2009年全球手机基频芯片出货量，联发科以3.51亿颗超