大陆智能型手机供应链原本将在7月迎接暑假小旺季,不过,市场传出,因供应链库存偏高,已影响客户端在7月的拉货力道,法人认为,包括芯片厂联发科(2454)在内的供应链本月出货量和营收回升幅度可能低于预期。
三星、苹果、宏达电等高阶智能型手机纷纷传出「卖不动」的情况,使得第2季市况优于预期的中低阶智能型手机市场被寄予厚望。进入7月后,市场原预期大陆和新兴市场将开始展开暑假销货旺季备货,但就上半个月来看,客户端拉货力道平平。
手机芯片供应链表示,因中国移动自5月起取消对3.5寸以下智能型手机的补贴,使得原本积极进攻补贴市场的厂商库存提高,包括芯片厂和手机厂等开始在市场清货,市况较为混乱。联发科昨(17)日股价下跌9.5元,以340元作收,处于贴息状态。
此外,4寸以上智能型手机机种虽然不受中国移动取消补贴政策的冲击,但近期终端销售状况亦未明显提升,同样影响手机厂对上游的拉货动能。至于之前一度供应吃紧的MCP面板等零组件,近期紧张情势已趋缓。
手机芯片供应链指出,7月起,供应链原本应该开始为了迎接暑假旺季而展开备货,出现第一波十一长假前的拉货动能,8月和9月再一路催紧油门向上;不过,目前看来,本月的拉货情况可能仅比6月略有成长而已。
供应链库存偏高,也影响联发科本月出货成长幅度。手机芯片供应链原期待联发科7月智能型手机芯片出货量可先达1,800万套,8月和9月再一举超越2,000万套,第3季出货量可达6,000万套以上,但在市况平淡下,将先观察7月是否能达1,700万套;全季营收成长约5%到10% 。
联发科第3季的智能型手机芯片出货情况,将决定第4季和明年第1季对上游晶圆代工厂台积电、封测厂日月光、矽品、京元电、矽格等合作伙伴的下单力道,也将是周边零组件供应商大联大、旭曜、奕力、矽创等本季营运的重要指标。
关键字:联发科 拉货潮
引用地址:联发科:拉货潮还没到,7月出货低于预期
三星、苹果、宏达电等高阶智能型手机纷纷传出「卖不动」的情况,使得第2季市况优于预期的中低阶智能型手机市场被寄予厚望。进入7月后,市场原预期大陆和新兴市场将开始展开暑假销货旺季备货,但就上半个月来看,客户端拉货力道平平。
手机芯片供应链表示,因中国移动自5月起取消对3.5寸以下智能型手机的补贴,使得原本积极进攻补贴市场的厂商库存提高,包括芯片厂和手机厂等开始在市场清货,市况较为混乱。联发科昨(17)日股价下跌9.5元,以340元作收,处于贴息状态。
此外,4寸以上智能型手机机种虽然不受中国移动取消补贴政策的冲击,但近期终端销售状况亦未明显提升,同样影响手机厂对上游的拉货动能。至于之前一度供应吃紧的MCP面板等零组件,近期紧张情势已趋缓。
手机芯片供应链指出,7月起,供应链原本应该开始为了迎接暑假旺季而展开备货,出现第一波十一长假前的拉货动能,8月和9月再一路催紧油门向上;不过,目前看来,本月的拉货情况可能仅比6月略有成长而已。
供应链库存偏高,也影响联发科本月出货成长幅度。手机芯片供应链原期待联发科7月智能型手机芯片出货量可先达1,800万套,8月和9月再一举超越2,000万套,第3季出货量可达6,000万套以上,但在市况平淡下,将先观察7月是否能达1,700万套;全季营收成长约5%到10% 。
联发科第3季的智能型手机芯片出货情况,将决定第4季和明年第1季对上游晶圆代工厂台积电、封测厂日月光、矽品、京元电、矽格等合作伙伴的下单力道,也将是周边零组件供应商大联大、旭曜、奕力、矽创等本季营运的重要指标。
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小米6X亮相工信部 红色机身或搭载联发科P60
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联发科新10核处理器曝光:采用20nm工艺
据国外媒体PhoneArena报道,近日推特爆料大神@OnLeak在推特上表示,LG计划在最近发布一款新的智能手机。这款手机与今年发布的LG G5非常类似,只不过LG V5并非一款模块化手机。从目前得到的信息来看,这款手机也极有可能加入Android 7.0轧糖系统。 LG V系列新机再泄露:非模块化手机(图片来自于推特)
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作为
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美林:联发科16nm追上高通,Q2出货看增16%
美林证券出具报告指出,看好联发科(2454)20奈米晶片大幅追赶高通,16奈米则可望超越高通,而在首季市占率增加下,看好联发科第二季出货量可望季增14~16%。
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美林证券认为,联发科在20奈米大幅追赶高通,而
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16nm较劲FinFET制程,展讯抢先联发科量产
智慧手机晶片大战越演越烈,继华为旗下IC设计商海思半导体(HiSilicon Technologies)在去年底采用16奈米FinFET制程推出麒麟950处理器后,联发科(2454)和展讯也在昨(22)日相继推出使用16奈米制程工艺,不同的是,展讯SC9860晶片已经进入量产,而联发科的曦力P20(MediaTek helio P20)则是预计最快下半年才会进入量产。 联发科曦力P20采用16奈米制程,展讯SC9860亦采用台积电16奈米FFC生产制程,比20nm、28nm具备更好的能效比。 在CPU及GPU性能上,联发科内建主频达2.3GHz的真八核ARM Cortex A53处理器,以及主频达900MHz、目前为AR
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联发科技突破性全新5G芯片 为5G智能手机提供强劲动力
采用7nm制程及最新CPU、GPU和APU技术,大幅提升性能并实现超快速连接 在台北国际电脑展上,联发科技发布突破性的全新5G移动平台,该款多模 5G系统单芯片(SoC)采用7nm工艺制造,将为首批高端5G智能手机提供强劲动力,展示联发科技在5G方面的领先实力。 集成化的全新5G移动平台内置5G调制解调器 Helio M70 ,联发科技以世界领先的技术缩小了整个5G芯片的体积,将全球先进的技术融入到极小的设计之中。包含ARM最新的Cortex-A77 CPU、Mali-G77 GPU和联发科技最先进的独立AI处理单元APU,可充分满足5G的功率与性能要求,提供超快速连接和极致用户体验。 该款多模5G移动平台适用
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联发科Q2营收季增0-8%,手机市场复兴待下半年
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基于MTK平台的防盗监控报警系统的研究和实现
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