美林：联发科16nm追上高通，Q2出货看增16％

    美林证券出具报告指出，看好联发科(2454)20奈米晶片大幅追赶高通，16奈米则可望超越高通，而在首季市占率增加下，看好联发科第二季出货量可望季增14~16%。

美林证券表示，联发科单晶片SOC采用台积电制程，在20奈米、16奈米持续与高通(据悉将采用三星14奈米制程)缩短距离。联发科采用台积电有下列三点优势，一、用台积电的16奈米FF有10~15%的低漏电量，二、联发科为苹果、华为外第三个采用16奈米技术，未来9个月有来自台积电较多的工程及技术资源，三、台积电良率较高，使得价格上较有优势，此外，联发科的CAT4及CAT6技术已经成熟，使得与高通技术大幅缩短至几季之内。

美林证券认为，联发科在20奈米大幅追赶高通，而在16奈米制程上则可望超越。经过美林查证下，联发科采用20奈米的Helio 20x，可望于第二季推出，采用10核心、两颗CA72是用安谋最新技术，这个规格可望与高通骁龙820相当，较810优异。尽管高通策略上采用三星14奈米仍尚未定案，不过三星在其最新旗舰手机改用自家研发的14奈米AP，取代高通晶片，而台积电16奈米技术由于良率约70~80%，优于三星的50~60%，成本相当具有竞争力，此外，台积电漏电量也较三星的低10~15%等优势，显示采用台积电制程可享有较优异的成本优势。

美林认为，联发科客户在今年首季推出较去年第四季47%多的新机种，而联发科增加新机种渗透率，提升市占率从52%到54%，高通增加2个百分点至40%，但其他的厂商则从10%下滑至6%，据此资料，美林预测，联发科第二季出货量可望季增14~16%。