28纳米订单分布

    台积电企业发展组织长金平中昨（5）日表示，台积电在28纳米技术与产能领先，今年28纳米出货量将超过150万片，不但是公司营收贡献的主力，并且与高通等客户一起成长，这就是台积电以独特的晶圆代工商业模式，创造双赢的结果。 金平中昨天与高通资深副总裁暨营销长Anand Chandrasekher、安谋营销长暨市场开发执行副总裁Ian Drew，以及Ericsson营销长Arun Bhikshesvaran等人进行高峰对谈。 台积电董事长张忠谋昨天意外现身台北国际计算机展高峰论坛，引起现场关注；张忠谋接受媒体访问时表示，云端发展渐成气候，不但是带动行动装置成长的驱动力，也是带动台积电未来营收高成长的主要动能。 与他同来的还有台积电共

中国，2013年3月12日 —— 横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）宣布，其28纳米FD-SOI技术平台在测试中取得又一项重大阶段性成功。继去年12月公司宣布系统级芯片（SoC）集成电路成功投产后，意法半导体又宣布其法国Crolles工厂生产的应用处理器引擎芯片工作频率达到3GHz，在指定的工作频率下新产品能效高于其它现有技术。 此前，多家企业相继推出了FD-SOI处理器。根据摩尔定律，芯片上的晶体管数量约每两年增加一倍，过去50年来半导体工业始终遵循摩尔定律，连续缩减晶体管的尺寸。晶体管本质上是微型通断开关。随着晶体管尺寸缩减导致

美国加州圣荷塞 2011年5月XX日– 芯片设计解决方案供应商微捷码（Magma®）设计自动化有限公司日前宣布，微捷码的Talus®、Hydra™、Tekton™、QCP™和Quartz™ DRC集成电路(IC)实现和验证解决方案经验证可支持台积电（TSMC）Reference Flow 12.0（参考流程12.0）。通过台积电的开放式创新平台（OIP），微捷码的产品系列为用户提供了各种先进的功能来解决28纳米设计挑战。 “微捷码与台积电密切合作，为业界最高产无晶圆公司的大量28纳米IC的设计和制造提供了支持，”微捷码设计实施业务部总经理Premal Buch表示。“通过采用Talus、Hydra、Tekton、QCP和

为提高在亚洲的晶圆代工市占率，并与主要对手台积电一较长短，全球晶圆（Global Foundries；GF）的亚洲巡回论坛，今日于新竹盛大举办。会中全球晶圆营运长谢松辉表示，GF正快步迈进28/20奈米阶段，目前在美国纽约投资兴建的Fab 8晶圆厂，便以28/20奈米制程为主，预计在2012年将可进入量产阶段，届时每月产能可达到6万片。 谢松辉并透露，意法半导体（STM）已经确定在28奈米制程的芯片产品上与全球晶圆合作，预计今年底，在High-k金属闸极技术有所进展之下，28奈米制程应用将会有更进一步的突破。除了意法之外，IBM和Samsung参与其中的Common Platform联盟，也会与全球晶圆在28奈米制程密切

　　 -设计成本、复杂度和生产效率将变得更棘手 　　 -设计越来越需要多种不同时序情景分析 　　“SoC设计的步伐越来越快。”微捷码设计实现业务部市场副总裁RobertSmith先生深有感触地说，“以苹果公司为例，他们最近宣布将与网络运营商Verizon在2011年1月推出CDMA版iPhone手机。这样，从2007年1月第一款iPhone推出以来，苹果公司在4年间共计推出5款不同类型的手机，而且这些手机的功能一代比一代复杂。” 　　在一张分析表中，记者看到第一款iPhone手机基于的平台主频为620MHz，带有128MbRAM，同时具备200万像素摄像头和3轴加速度计；而2010年推出的iPhone4，其平台主频已升至80

据业内人士透露，台湾积体电路制造股份有限公司(TSMC)在28nm市场上，正面临日趋激烈竞争。台积电竞争对手已进入大规模28nm芯片生产，并能够用更低价格吸引更多的无晶圆厂半导体公司。台积电之前是唯一可以大规模生产28nm产品的代工厂商。 　　消息人士指出，台积电竞争对手提供更低价格，来吸引客户，因此，台积电在28nm市场中主导地位将受到影响，台积电2013第二季度营业收入可能让人失望。然而，市场观察人士仍然认为，台积电2013年第二季度业绩至少将有个位数成长。 　　此外，台积电已收到来自其客户请求，以减缓代工技术向20nm制程转换速度。事实上，台积电许多客户都关注芯片代工20nm节点，表示20nm节点 上，芯片功耗和成本

    半导体技术领导厂商与CMP携手助力大专院校、研究实验室以及企业开发下一代系统级芯片设计     中国，2011年6月22日 —— 意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）与CMP（Circuits Multi Projets®）携手宣布，大专院校、研究实验室及企业可通过CMP提供的芯片中介服务使用意法半导体的28纳米（nm）CMOS制程开发芯片设计。     双方在上一代CMOS合作项目的成功促使了这次推出的28纳米CMOS制程服务。双方于2008年、2006年、2004年及2003年分别推出45纳米、65纳米、90纳米及130纳米制程服务。此外，CMP还提供意法半导