联发科3Q营收正成长挑战600亿大关

集微网消息（记者 邓文标）面向2020年5G时代的全面到来，产业链厂商早已秣兵厉马，在资本与技术层面双路并进！7月2月，创智科技公告，天珑移动控股子公司捷豹电波与芯片巨头联发科 (MTK: MediaTek Inc.)签订《战略合作框架协议》和《战略投资意向书》，双方将展开战略合作，研发毫米波相关的技术和产品，包括系统与模组整合、半导体系统封装、以及芯片设计等。 而捷豹电波除了是天珑移动子公司外，还是深圳市孔雀计划支持发展5G核心技术之一—毫米波技术的厂商。 在过去，国内对于毫米波发展，由于人才紧缺、研发投入太晚与资源不足，导致自主核心技术能力与创新产品不足，标准参与边缘化导致关键知识产权极度缺乏，同时缺乏本地化认证环境与试

联发科2016年营收成长逾29%，且在全球智能手机芯片市场几乎横着走，然2017年第1季先受大陆内需及外销市场传统淡季影响，加上高通(Qualcomm)、展讯等竞争对手也终于回过神来，提出全新的芯片解决方案来反制，甚至沿用过去降价稳量的老方法，使得联发科若要争取新的客户、订单及市场需出更多力、让更多利，而配合内部有效降低现有芯片成本结构的解决方案，多集中在2017年下半才会问世。熟悉联发科的人士指出，联发科将在2017年采取“先守后攻”的战术，公司毛利率及智能手机芯片市占率最快要到第3季才有较好的机会能反攻向上，2017年上半都应会主采守势。 虽然Oppo可能转单、Cat.7暂无法支援、竞争对手还在杀价，及大陆智能手机市场需求

国消费性电子展（CES）将登场，联发科（2454）今年将展出4K超高解析度蓝光播放器、智慧手表及家庭物联网晶片等三款新产品，全力抢攻市场。 由于联发科产品整合度高，且可缩小体积，目前客户端开案的情况很不错。不过，由于客户端的认证期较长，加上手机等主要产品的量体较大，法人认为，新品对于今年的业绩贡献度可能暂时还不太明显。 CES将在今（6）日举行，联发科以“全新消费者体验从联发科技开始”为主题，并在昨天抢先发布这次参展主打的三款新晶片。 其中“MT8581”（指晶片代号）为家庭娱乐产品系列的最新成员，是一款支援高动态范围成像的4K超高解析度蓝光播放器专用系统单晶片，将于下半年量产。 “MT2523”则是整合双模低功耗蓝牙

中国最先进的晶圆代工企业之一 —上海华力微电子有限公司（以下简称“华力微电子” ）与全球领先的IC设计厂商—联发科技股份有限公司（以下简称“联发科技”）共同宣布，华力微电子将与联发科技在28纳米工艺技术和晶圆制造服务方面紧密合作，部分联发科技移动通信处理器的代工将交由华力微电子完成。 华力微电子此前已为联发科技的移动通信基带芯片、无线及连接 IC 产品提供不同工艺技术的支持。藉由本次在28纳米技术及晶圆制造服务上的新协作，不仅有利于华力微电子加速完善28纳米工艺平台，使其成为中国本土首批具备28纳米量产能力的晶圆代工企业之一，也将深化联发科技与中国大陆产业链的合作关系。双方期望进一步强化合作伙伴关系，共同为移动通信市场的

苹果正开发平价版的HomePod智能音箱，将挂旗下品牌Beats的商标，芯片供货商已选定联发科 。 联发科表示一向不评论客户端信息。 苹果的HomePod采取高价策略，但竞争对手Amazon、Google等的同款产品大约100美元左右的价位，现行智能音箱龙头Amazon的入门Echo Dot仅49.99美元，最近Google推出的 Home Mini也只要49美元，更凸显价格落差，上市后销售情况先热后冷。 咨询机构指出，因苹果的HomePod在第1季实际销售期间只有一个多月，加上定价远高于其他竞争对手，因此比较基准可能失真，但市场传出，苹果正在开发平价版HomePod。 在各大品牌智能音箱中，联发科有一定份额，包括Amazon E

去年下半年至今，帮助联发科的芯片出货量创下新高的OPPO和vivo转而与高通密切合作并达成专利授权合作，这导致联发科去年四季度和今年一季度的业绩都表现不佳，近期台媒传OV下半年将采用联发科的helio P30芯片。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。 OPPO和vivo与联发科的深厚友谊。OPPO和vivo在2014年曾与高通密切合作，全面采用它的芯片推出4G手机，在当时国内开始商用4G的情况下取得了不错的业绩，不过之后考虑到芯片的成本问题，OV两家转而与联发科合作大量采购它的芯片。 2015年和2016年，OPPO和vivo凭借在三四五线城市和农村乡镇市场所拥有的强大线下渠道优势，出货量不断攀升，去年上半年OV进入全球前

2018年6月28日，中国上海 — 今天，在2018 MWC上海全球终端峰会 上，联发科技与中国移动签署“5G终端先行者计划”合作备忘录，就联合研发5G终端产品、推进5G芯片及终端产品成熟达成一致意见。该计划由中国移动发起成立，旨在推进5G终端产业成熟和发展，实现2018年5G规模试验、2019年预商用、2020年商用的目标。 作为 “5G终端先行者计划”中的芯片厂商，联发科技最新公布首款5G基带芯片Helio M70将于2019年出货。Helio M70依照3GPP Rel-15 5G新空口标准设计，包括支持独立（SA）和非独立（NSA）网络架构，支持Sub-6GHz频段、高功率终端（HPUE）及其他5G关键技术。除了Sub

从中国山寨机出发，联发科(2454)进军一线品牌，准备问鼎全球手机芯片霸主的气势，已无人能敌。从一个工研院小工程师，摇身一变，成为「喊水会结冻」的IC设计教父，蔡明介的一生职涯，也无疑是台湾半导体产业史上一大惊奇。 柔性经营打造多代拳王 在左脑理性上，蔡明介是「股王董事长」及「台湾IC设计教父」。从1976年参与RCA技转计划以来，30多年如一日，他总挺在战场前线，不仅见证台湾半导体产业从无到有，更打破多数IC设计公司「一代拳王」的宿命，成功打造联发科台湾第一的多代拳王地位。 右脑感性上，从一个工研院小工程师，变成一位跨国公司决策者，蔡明介不仅时时亲炙管理学大师彼得．杜拉克(Peter Drucker