4G商战：如何从终端挖掘市场痛点？

    在中国移动集团大力推进TD-LTE网络发展时，随着FDD试验网牌照的发放，“后起之秀”中国电信(55.5, 0.12, 0.22%)和中国联通(17.56, 0.35, 2.03%)相继在获批在十多个城市开展LTE混合组网试验，这也为连续几个月欠缺“高潮”的国内通信业注入了一针强心剂。

　　其实在FDD试验网牌照颁发之前，多个城市已经开始建设FDD试验网已是半公开的事实，加上中国移动已“飞速”建设的几十万个TD-LTE基站，三大运营商在4G终端和业务市场开战之前铺垫的网络条件，和中国移动短时间内攻破的1300万4G用户大关，已让全球运营商“为之惊叹”。

　　4G商用战全面打响后，中国电信日前在首批开放天翼4G手机业务的16个城市的实体渠道，并计划7月底推出三星、HTC、LG、宇龙、中兴、海信、ViVO、联想等多个品牌的13款4G终端产品，其中，不乏三星Galaxy S5、HTC M8d、LG G3、ViVO X3V等明星旗舰机。据悉，这些终端均采用了5英寸以上HD大屏、四核处理器，具有不俗的性能表现，同时，所有的4G终端均支持TDD+FDD的4G制式，满足4G混合组网的需求。另外，在价格上覆盖1000元至5000元的各个价位，预计年内，中国电信将与国内外所有主流品牌合作推出近百款4G终端。

　　而联通的4G战略也同步展开，7月中旬，联通“沃易购”平台为期一周的五省线上集中订货会圆满结束，4G终端订货量占比达到了1/3。

　　网络能力、终端、资费的三维战

　　4G市场推进中，网络、终端、资费仍是三大关键。尤其是在重点吸引新用户的4G时代，在网络能力逐渐完善后，全盘照搬3G终端营销体系如存费送机、购机送费等手段已不足够吸引市场。

　　对此，赛立信研究集团的分析师表示，基于4G网络高速、大容量的特点，加上运营商至今还有庞大的2G、3G存量用户，未来很长一段时间中国的通信市场都具有2G/3G/4G多种制式并存的特点，这些客观因素都决定市场对于终端参数如多模、大屏、多核等要求是越来越高的，而合约套餐在流量优惠、收费模式、服务创新上也需要考虑更多。

　　无疑，能够发挥4G特点的智能终端，在功能上将主打高清影视、手机网游、在线视频互动等，这些应用对于手机性能要求较高，会促使手机处理器频率和核心数量越来越多，屏幕也越来越大。

　　4G终端的重要技术核心在于芯片，芯片的技术和成本也决定了终端的性能和价格。此前中国移动4G手机采购结果出炉，中兴和海信成为两大赢家，而其所使用的4G芯片均来自于Marvell和联发科，目前，高通(73.26, 0.71, 0.98%)和Marvell是仅有的两家主打五模制式的国际芯片厂商。

　　高端，已不是4G的主角

　　在终端界人士看来，手机的连接属性以及移动网络制式的复杂性，基带芯片成为移动芯片研发中最难攻克的部分，也成为手机芯片市场的关键因素。

　　以通信芯片起家的高通公司，在该领域的具备深厚的技术积累，其“五模十频”基带芯片能够兼容2G、3G、4G所有主流的网络制式。凭借这一优势，目前在4G市场，高通成为基带芯片市场的龙头。在芯片的市场定位中，高通也是中高端市场活跃度最高的品牌。

　　但进入2014年下半年，随着联发科技发布两款真八核4G芯片方案正式进军4G领域，市场上千元级4G终端芯片逐渐丰富，高端，已不再是4G市场的主角。据悉，Marvell也计划在2014年抢下全球4G手机芯片亚军宝座，几大芯片企业的直接对决，加上展讯、联芯、Intel和爱立信(12.37, -0.03, -0.24%)等企业的4G芯片产品也将陆续商用，将使得2014年下半年中国4G手机芯片市场竞局愈益白热化和复杂化。

　　但这对终端市场来说无疑是个好消息，意味着高性能、高性价比的4G终端将更快速地实现普及。

　　终端市场，是芯片的较量

　　如果从终端上挖掘市场的痛点，芯片无疑是最关键的一环。对此，Marvell 此前在采访中提到了三个重点，一是基带通讯的稳定性，二是影像功能的高品质保证，三是应对移动支付等技术的发展，基于芯片方案的安全性也非常重要。

　　但想要满足这三个关键需求，并与其他芯片品牌实现差异化并不是容易的事。进入2014年，智能手机市场的持续火爆让上游处理器领域的战火也不断升级，激烈的竞争已让包括博通(38.07, -0.12, -0.31%)在内的多个芯片巨头都选择了推出这一市场，但“新贵”英特尔(34.05, 0.30, 0.90%)及华为海思则在加速在手机芯片领域的布局，近期爱立信也携一款五模多频段的基带芯片重回移动终端市场。

　　虽然英特尔在智能手机市场一直不太顺利，但近期英特尔宣布与瑞芯微达成战略协议。正在从入门级和高性价比的平板计算机向智能手机过渡，竞争力不可小视。而华为海思麒麟920打进芯片市场后，业界有观点认为海思芯片实力已经赶上高通，但技术专家从它们的ARM Cortex架构以及工艺制程上分析称，麒麟的后续功力还有待验证。

　　对于芯片企业在4G大潮下的竞争，手机中国联盟秘书长王艳辉的看法是，针对目前4G手机芯片三强竞争优势来比较，高通拥有IP、知名度等竞争优势，Marvell具备领先推出4G手机芯片逾半年的时间差优势，而联发科则掌握着智能手机供应链完整的生态系统。

　　其中，Marvell的4G时间差有优势也来源于其在3G时代的积累和对终端需求的了解。目前，Marvell的4G单芯片方案已用户酷派、联想、海信、华为、三星等一大批手机厂商，在中国移动一季度的4G终端市场中，使用Marvell芯片的产品在中国移动前六名销量的手机中取得了第二、第四和第六名，仅次于iphone 5S和三星Galaxy Note3。


　　“时间差”优势还为Marvell提供了产品性能上的竞争力。其早些时候推出的PXA1088LTE，除了支持高性能、低功耗的移动计算，支持全球所有宽带标准，可实现无缝全球漫游，同时还融入了四核ARM Cortex-A7的性能，采用了成熟且经过现场验证的Marvell 5模式调制解调器技术，作为低成本的Linux和Android移动平台，直接带动了4G终端的大规模普及。

　　在今年巴塞罗那MWC展上，不少终端厂商已推出了面向LTE-A的更高速率4G终端方案。当时，Marvell也展出了Category 7的芯片，实现了下行300Mbit/s、上行100Mbit/s，据悉到今年底以及2015年初，这些产品将通过华为、中兴等基站厂商的互联接测试以及运营商的认证，并实现量产。

　　三星、联发科等纷纷在今年推出了64位处理器，Marvell也曝光了旗下首款64位移动处理器PXA1928，开始加速向64位技术的演进。此外，对于VoLTE过渡方案和终极方案，Marvell也紧跟运营商的需求提出了双连接、CFSB等一系列方案。此前，Marvell已是国内第一家在TD-LTE网络上实现端到端VoLTE技术支持的芯片厂商，也是首批参加中国移动VoLTE功能验证的厂家

　　从众多芯片企业在4G技术和市场上的一系列紧锣密鼓的策略来看，4G终端市场，早已不仅仅是手机企业的较量。