推荐阅读最新更新时间:2024-05-03 14:14
三星晶圆封装遭控侵权 美国ITC启动调查
三星 半导体业务蒸蒸日上,但也树大招风成为被调查目标。美国国际贸易委员会(ITC)周日宣布,将对 三星 半导体事业是否违反专利法启动调查。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。 ITC表示立案调查是回应Tessera先进科技公司指控 三星 侵犯 晶圆 级封装(WaferLevelPackaging)专利,该项技术具有简化封装制程,并缩小成产体积等优点。 Tessera指出三星GalaxyS8与Note8内部的电源管理芯片均违反专利法,该公司要求ITC除禁止芯片销售外,采用侵权芯片的产品也一并禁售。ITC说将在最快时间内做裁决。 另一家韩国半导体厂SK海力士最近也挨告,美国芯片厂Netlist上周二指控海
[半导体设计/制造]
中兴5英寸新机现身工信部 华为P8即视感
近日入网的新机真不少,在小米4i国行版、魅蓝2之后,中兴也有一款5英寸新机入网。该机在配置上并不算突出,但在外观方面却足够抓人眼球,乍一看还有华为P8的即视感。 中兴新机现身工信部
不过,虽然该机和华为P8有几分神似,但工信部白纸黑字写着ZTE S2010。中兴这款新机三围为142×70.6×7.4mm,棱角分明,干净简约,熄屏状态下正面浑然一体。背面布局也十分简约,摄像头被放置在了左上角,中间是ZTE标志,有白、金两个版本。
中兴新机现身工信部
配置方面,这款新机采用5英寸720p屏幕,搭载1.3GHz的8核处理器,配备2GB RAM+16GB ROM可扩展存储空间。此外,该机前置500万+800万像素
[手机便携]
AI 火热催生 HBM 需求,消息称三星电子有意引入 SK 海力士使用的 MUF 封装工艺
3 月 13 日消息,路透社表示,三星电子将采用竞争对手 SK 海力士主导的 MR-MUF(批量回流模制底部填充)芯片封装工艺,而非此前坚持使用的非导电薄膜(NCF)技术。 三位直接知情人士称,三星已经发出了处理 MR-MUF 技术的设备采购订单。“三星必须采取一些措施来提高其 HBM 良率…… 采用 MUF 技术对三星来说有点像是抛弃自尊心的决定,因为这相当于效仿了 SK 海力士的行为。” 有分析师表示,三星的 HBM3 芯片生产良率约为 10-20%,而 SK 海力士的 HBM3 生产良率约为 60-70%。随着 AI 行业的火热,业界对于 HBM3 和 HBM3E 需求越来越高,三星必须尽快做出改变。 消息人士称,三星还在与
[半导体设计/制造]
三星电视销量下滑,夏普中断LCD供货是主因?
三星 电子(Samsung Electronics)面临全球电视市占率滑落至20%以下的溃堤危机?2017年三星电视出货量低于往年,加上目前未有足以吸引市场买气的产品,高端 QLED电视 销售低于预期,这些不利因素,让三星2017年全球电视市占前景蒙上阴影。 韩媒Newstomato引述业界消息,指出三星从2012年开始,全球电视市占率皆保持20%以上,然而这20%的“防线”恐在2017年失守。市调机构IHS Markit预估,2017年全球电视市场规模约2.3亿台,三星如想守住至少20%的市占率,那么全年出货量就必须超过4,500万台,然而根据目前市调机构数字与证券报告推测,三星恐难达成这个4,500万台目标。 相较过去三星
[嵌入式]
三星 5nm 制程出问题,骁龙 875 转投台积电
据台媒经济日报报道,市场传出,三星以 5 纳米制程为手机芯片大厂高通代工的订单可能出现部分问题,因此高通 7 月紧急向台积电求援,该公司 X60 基带与旗舰级处理器芯片骁龙 875,原本在三星投产,后续将增加在台积电生产的版本,并规划从 2021 年下半开始产出。 先前传出骁龙 875 与 X60 的订单已花落台积电,不过业界人士指出,前述消息应有误,其实相关订单是交给三星,不过近期却出现部分问题,所以才导致高通向台积电求援。但台积电向来不评论客户订单情况,高通对此消息也暂不评论。 业界人士提到,目前台积电 5 纳米制程产能已爆满,第 3 季还有部分生产海思订单,大多数都留
[嵌入式]
三星为高通背书 10纳米增产顺利
10nm制程良率普遍不佳的问题持续在全球半导体产业链发酵,对此 三星 表示,目前10nm FinFET制程良率稳定、增产顺利,且第一代10nm LPE累积出货7万片。而采用 三星 10nm制程的高通骁龙835似乎依然备受手机厂商欢迎,2017年上半年几乎横扫全球各大旗舰手机品牌机型。下面就随手机便携小编一起来了解一下相关内容吧。 三星 为高通背书 10纳米 增产顺利 集微网此前报道称,高通新一代骁龙835芯片平台,在2017年上半年几乎横扫全球各大旗舰手机品牌机型,其中包括三星S8 、OPPO Find 9、小米6、Moto Z二代、一加5、诺基亚8等。由于联发科Helio X30要到第2季才量产交货,高通
[手机便携]
LG今年未向iPhone X提供OLED面板 三星是唯一供应商
据路透社报道,韩国面板厂商LG Display周四在一份监管文件中表示,今年该公司不会向苹果iPhone X供应OLED面板。 LG Display在这份文件中还补充道,未来是否会向iPhone X提供OLED面板暂时还未作出决定。 此前《韩国先驱报》在报道中称,LG Display可能很快就会向iPhone X供应OLED面板。目前LG Display正在安装生产设备,预计将于明年6月份开始投入使用,向苹果供应约6000万块OLED显示屏。 目前来看,三星在短时间内仍然是iPhone X唯一的屏幕供应商,这将导致苹果在议价权方面受到三星制约。不过从长远来看,LG极有可能会争夺iPhone X的OLED显示屏订
[手机便携]
三星3nm芯片挖矿功耗公布 最高可提高45%能源效率
三星在6月底启动了其3nm芯片生产线,并开始在新的3nm GAA制造工艺上为比特币矿工生产芯片组。虽然三星最终还是会使用3nm制程工艺来生产智能手机芯片组,但目前的试运行还是为比特币矿工提供芯片。 最近,三星Foundry总裁Siyoung Choi博士发布了一份新报告。报告内容显示,三星基于3nm打造的采矿芯片组,比之前生产的芯片组大约节能23- 45%。市场观察人士估计,在3nm制程工艺下,芯片的能源消耗会减少不少,可能会大幅减少与比特币挖矿相关的碳排放。 除了讨论改用3nm制造后的能源收益外,Siyoung Choi博士还谈到了三星代工的未来,具体来说是2nm制程工艺。他表示,在未来几年内,3nm制造技术仍将
[半导体设计/制造]