台积：18寸晶圆厂尚无时间表

据中国台湾媒体报道，全球第一大芯片代工厂商台积电将组建一个小组，对公司建立一个18英寸(450毫米)晶圆工厂的可行性进行评估。 台积电表示，我们正在对这一项目进行评估，目前谈论准确的时间框架还为时尚早。目前主流代工制造的芯片采用8英寸(200毫米)晶圆产品。每月的产量为38万至39万个。12英寸(300毫米)晶圆产品目前每月的产量相当于20万个8英寸晶圆。如果台积电未来不能够获得更多8英寸晶圆，它的12英寸晶圆的产量将超过8英寸晶圆。 关于建立18英寸晶圆工厂的可行性，国际 半导体 设备暨材料协会(SEMI)总裁兼首席执行官Stanley T. Myers解释称：“许多芯片制造商目前正在关注建立18英寸晶圆工厂，最理想的、每月生

台湾地区晶圆代工厂商联电和电子设计自动化(EDA)初创公司Extreme DA Corp.日前表示，双方已签署合作协议，开发适合小于90纳米的工艺的变更识别IC设计流程系统级芯片(SoC)。 此流程致力于解决可制造设计(DFM)方面的一些问题，例如时序与耗电量变更的预测及最佳化等，以达到降低设计上的不确定性并加快进入量产的速度。这项流程是以Extreme DA公司的XT验收工具为基础，目前已试用在联华电子90纳米工艺的测试芯片上。 目前双方的合作重点在于65纳米设计流程的开发，包括：为收集特定制程变更数据的测试结构设计；前端与后端制程中各种变更数据的提取，包括：纯粹随机、空间关联随机、晶方对晶方随机、以及系统性变更数据的提取；

SEZ的新平台—EsantiTM—是一款高弹性、多反应室、单晶圆湿式处理平台，此处理平台能针对新开发的技术环境进行前段制程(FEOL)清洗作业。前段制程清洗作业日趋严苛的规格对湿式清洗槽产生许多限制， Esanti所带来的单晶圆作业模式能因应各种量产型的制造，并大幅提升效能。 Esanti这款革命性平台采用了SEZ成熟的单晶圆处理系统技术，并结合许多通过验证的单晶圆功能，这些技术已整合了领先业界的Da Vinci?系列平台，同时还针对先进的前段制程清洗作业推出许多新功能。这些新功能包括： 双面清洗、高温处理(最高达摄氏140度)、Active Jet 喷洒、以及Atmospheric Surface Drying表面干燥技术─提

2月25日晚间，蓝特光学披露2020年度业绩快报，实现营业收入4.39亿元，较上年同期增长31.33%;归属于母公司所有者的净利润1.82亿元，较上年同期增长57.13%;归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润1.6亿元，较上年同期增长47%;基本每股收益0.49元。 蓝特光学指出，业绩变化的主要原因是，原有项目的需求增长和新项目落地量产，2020年其光学棱镜、非球面透镜、玻璃晶圆等主要产品营业收入均较2019年增长，故业绩也随之同比增长 与此同时，由于原有项目的需求增长和新项目落地量产，2020年蓝特光学光学棱镜、非球面透镜、玻璃晶圆等主要产品营业收入均较2019年增长，业绩随之增长。此外，2020年度非经常性损益对其

集微网消息 据《香港经济日报》4日消息，台积电据报计划扩大在美国亚利桑那州的建厂计划，台积电去年5月宣布斥资120亿美元在亚利桑那州设厂，知情人士称，台积电正计划在当地额外再建造最多5座晶圆厂，但不清楚额外会增加多少产能及投资。 台积电首座12寸晶圆厂将落地凤凰城，预计于2024年量产，每月产能料达到2万片晶圆，主要生产5纳米制程晶片。报道引述知情人士称，台积电在当地的扩产计划是回应美国政府的要求。台积电已经确保，有足够的土地进行产能扩充，公司预计未来3年在亚利桑那州建设合共6座晶圆厂。 据悉，4月12日，美国曾邀请台积电、英特尔、三星等半导体巨头参加一场线上芯片会议，讨论如何解决全球芯片短缺的问题。据观察者网报道，除了希望台积电

集微网消息，台湾土地银行统筹主办力晶集成电子制造股份有限公司总金额新台币30亿元（合约9800万美元）联贷案，已成功完成募集。今（3）日，由台湾土地银行董事长凌忠嫄代表银行团与力晶集成电子制造股份有限公司黄崇仁董事长签订联合授信合约。 本次联合贷款的资金将用来偿还既有金融机构的借款、扩建竹南厂房无尘室及其附属设施、购置机器设备及其附属设备和充实中期营运资金， 5年期联贷总金额达新台币30亿元，由土地银行担任联贷统筹主办银行，兆丰国际商银、合作金库、星展银行、彰化银行和华南银行共同参与。 今年五月，力晶董事长黄崇仁宣布，将斥资近3,000亿元新台币在竹科铜锣园区兴建12英寸新厂，预计2020年启动建厂。 目前力晶在台湾有

    晶圆代工厂及DRAM厂营运进入旺季，不仅台积电（2330）、联电（2303）、华亚科（3474）等国内12寸厂的投片量创下新高，8寸厂也全面呈现利用率飙上95~100％的满载情况。由于晶圆厂的投片量在6月大增，且第3季预估投片量季增至少15％，矽晶圆供货短缺，急单及短单价格顺利调涨10~15％，包括中美晶（5483）、嘉晶（3016）、合晶（6182）等业者直接受惠。     　上周日中台湾发生大地震，台湾最大矽晶圆厂台胜科受到影响，12寸矽晶圆产能短期内无法顺利开出以满足半导体厂需求，因此，晶圆代工厂及DRAM厂急单已经转往日本矽晶圆厂业者。不过，日本矽晶圆厂因为采计划性生产，无法快速消化大量的急短单，而中美晶去年收购日本

据无锡微电子联盟报道，3月16日，SK海力士M8项目按照原定时序进度成功流片。 SK海力士M8项目于2017年12月28日在无锡签约，总投资14亿美元，主要从事CIS（摄像电路）、DDI（驱动电路）、PMIC（电源管理集成电路）及Nand存储器等代工制造和销售业务，也正在开发逻辑和混合信号芯片等新的代工业务。 2018年9月，该项目正式开工建设，量产后将月产11.5万枚8英寸晶圆片。 据报道，SK海力士M8项目是江苏省重点外资项目，此次流片成功象征着项目实施取得阶段性的成果。 目前，M8项目已经开始投料，进入试生产阶段，并于3月16日成功流片。