联发科加码印度 再设研发中心

——低价位设备与服务使CDMA2000成为新兴市场的首选技术 印度尼西亚雅加达市，2007年5月28日 ——CDMA 发展组织 (CDG) 在今天召开的首席执行官圆桌会议暨沟通会上宣布，印度尼西亚的3G CDMA2000用户总数已突破千万大关。印尼当地所有6家CDMA2000 运营商共同出席了本次盛会。位于印度尼西亚的66,778个乡村中，仅有36%使用某种形式的电信服务，因此CDMA2000用户的潜在年均复合增长率 (CAGR) 有望达到惊人的64%。CDMA2000一流的语音质量、高速宽带接入、更低的网络总成本以及数量越来越多、价格越来越低的设备与服务是有望拉动这种增长的主要力量。这使CDMA2000将成为这一新兴市场的首

调研机构Counterpoint最新报告显示，2021年第一季度联发科于全球智能手机芯片市场的市占率高达35%，较上一季度提高3个百分点，较去年同期大增11个百分点，连续第3个季高居市占龙头。 高通则以29%的市占率排名第二，较前一季度提高1个百分点、较去年同期下降2个百分点，与联发科之间的市占差距自前一季的4个百分点扩大至6个百分点。 Counterpoint表示，联发科市占率跃升，主要归功于由台积电生产、使用于150美元以下的5G智能手机用SoC无供应限制，加上于4G智能手机的市占率扩大；而高通则受限于来自三星德州奥斯汀工厂的供应不足、加上相对较低的5nm芯片良率。 报告进一步预计，2021年联发科于智能手机芯片市场的市占率将

     腾讯科技讯 中国高性价比安卓机在全球异军突起，从中国横扫到印度，这种性价比优势也让印度企业日子难熬。据外媒最新消息，印度最大的本土手机制造商Micromax的首席执行官最近下课，媒体普遍认为是他的业绩不佳所致，其中机海战术等失误政策，导致了在印度的份额不增反降。 据日经新闻报道，Micromax官方证实，首席执行官塔内贾（Vineet Taneja）已经离职。 Micromax是印度最大的本土手机制造商，在印度市场份额仅次于三星电子，排名第二，该公司的份额也领先于其他中国企业（一份报告显示联想集团排名第三位）。之前Micromax一直有着不错的发展，媒体认为塔内贾的离职，是该公司发展道路上所遭受到的一次挫折。 印度的智能

    记者汪小星高通日前全面展示其面向大众智能手机市场的QRD(高通参考设计)生态系统，并极力以低授权费和高完整度的软硬体设计，拉拢中国大陆OEM厂，以防止联发科在智能手机领域的渗透。) 　　“目前，新兴市场对于智能手机的需求激增。高通QRD平台将助力合作伙伴打造差异化竞争优势。目前基于QRD平台的产品正处于密集发布期。”高通公司全球高级副总裁兼大中华区总裁王翔说。 　　据记者了解，该平台的最大特点是，将设计一台智能手机的各种可能性完整地切入在软件平台中。从而大大降低智能手机的设计门槛，任何有一定基础的公司均可动手设计智能手机方案，这正是中低端手机厂商们所欠缺的，而这显然也与联发科“交钥匙”平台如出一辙。 　　高通公司高级副总裁兼

最近推特数码账号Roland Quandt曝光了即将面世的Moto G5S和Moto G5S Plus售价信息。据称Moto G5S售价为300欧元（约合人民币2369元），Moto G5S Plus售价为330欧元（约合人民币2604元）。 Moto G5S及G5S Plus售价曝光（图片来源gsmarena） 　　以上价格是两款新机在欧洲区的售价，而此前外媒已经透露过它们在另外一些市场的售价，比如印度。据传Moto G5S Plus在印度的售价为20000印度卢比（约合人民币2098元），比在欧洲市场的售价低不少。 　　Moto G5S和Moto G5S Plus相比前代产品有一定的升级，Moto G5S Plus采用的后

据外媒AndroidHeadlines消息，日前一家名为“Rollme” 的公司宣布将推出全球首款无边框智能手表。 　　该智能手表的名称将为Rollme Hero，将于不久后面世。有消息人士分享了该手表的两张图片，从图片上来看，它将提供“完整的无边框操作体验”。 Rollme Hero由金属制成，外壳将与显示屏呈90度夹角。该手表的右侧有单个物理按钮，该按钮位于2点钟位置，目的是避免被意外触碰到。默认情况下，与其相连的表带似乎是由皮革和硅胶制成的。顶部由皮革制成，而触手的部分将为硅胶。 　　消息人士称，这款手表将搭载联发科芯片，具有防水防尘功能，且支持4G LTE连接。不过该手表可能不会运行WearOS，而是运行

    12月20日消息，知情人士透露，因合作伙伴涉嫌使用原TD核心芯片企业凯明的专利，联发科的TD芯片方案也面临纠纷，这将使得联发科的TD芯片之路蒙上阴影。 　　凯明是早期TD核心芯片企业之一，2008年时，因资金难以支撑下去，凯明公司“倒”了下去，人员全部解散。当时此事轰动业界，因为凯明公司是在TD-SCDMA商用之前倒下的第一个TD产业链核心企业。 　　联发科原本与凯明没有任何关系，只是因为今年七月中国移动中低端普及型TD手机的招标中，有一款手机是基于联发科与原凯明高管创办的公司合作的TD方案，联发科因此牵涉其中。 　　在TD终端芯片领域，联发科原本与联芯合作，去年开始与一家注册于苏州的公司合作，该公司由原凯明一名主管技术的高

4月21日晚间，博主@数码闲聊站爆料，一款更便宜的联发科天玑8000机型已在路上，机身为塑料材质，终端定价在2000元以下，可能会做到1500元，不过@数码闲聊站尚未透露这款手机的具体型号。 　　作为联发科的高端芯片，天玑8000堪称是“神U”。它基于台积电5nm工艺制程打造，由四颗Cortex A78大核+四颗Cortex A55小核组成，大核主频为2.75GHz（天玑8100的大核主频为2.85GHz）。 　　具体到跑分上，天玑8000的跑分虽然跑不过天玑8100，但CPU频率比天玑8100仅低0.1GHz，二者性能相当接近。同时，天玑8000的功耗表现优于天玑8100，对比骁龙870更是有不小的优势。 　　更重要的是