三星的硬件思维:寻求技术突破 核心仍是手机

发布者:雅致人生最新更新时间:2014-09-06 来源: 搜狐IT关键字:三星  硬件思维 手机看文章 扫描二维码
随时随地手机看文章
  
  文/搜狐IT 国仁
  从Note4的推出,可以看到三星在硬件方面想勇敢突破自己的决心,但也看得出谨慎和一个底线——移动终端,仍然是其核心。在智能手表Gear S和虚拟现实方面的尝试Gear VR,更像是在锦上添花。
  同时,三星在智能硬件上寻求突破的思路是很有意思的,其中有两个关键,一是技术突破,通过其上游技术优势在元器件上突破,比如AMOLED显示屏,这是其优势。二是选择热门趋势跟进,特别是在VR设备方面的参与。
  三星Gear S和Gear VR两款产品的定位上都有取巧之处,这里聊聊三星在智能硬件方面的思路和问题。

 
  1、智能手表 为何做成手机?
  看到Gear S直接做成了一个“可拨打电话的2英寸腕上手机”,确实很惊讶,因为这个方向的产品最近并不被看好。过去一段时间,智能手表市场开始有这么几个方向,一个统一的思维是,智能手表必须应可脱离手机独立地运行。
  一个方向是做“手表手机”,果壳Geek、inWatch、优美都曾有这样的产品,国内厂商较多。另一种则是走极简路线,像Withings,往传统手表上靠。前者的问题是,在电池续航上有瓶颈,后者是在功能上有限。
  由于“腕上手表手机”的方向因为产品要做好,很难,很多智能手表厂商开始调整方向。这次三星Gear S的做法则是回到前面这一点,走功能大而全的路线,既想成为一个拥有不错造型的时尚产品,和斯华洛世奇的合作就是为了强调这一点,同时也是一个全功能的通信、娱乐设备,本质上他就是一个移动通信终端,而不仅仅是一个手机的附属配件。
  这里的问题就是,三星如何解决功耗的问题?GPS、音乐播放、通信模块加起来已经是一部完整的手机功能。这有待在实际使用中验证。

 
  2、虚拟现实 还是显示头罩?
  三星在智能手表上的取巧,是把手表做成了手机。在Gear VR上的取巧之处,则是把手机做成了虚拟现实头盔。
  此类头罩式显示设备通常事两类,以类是像SONY的头罩式个人影院,另一种是想Oculus这样的虚拟显示眼镜,Oculus这样的设备会通过两个显示屏,通过光学作用,合成为一个广视角的虚拟3D空间。
  Gear VR的做法更接近前者,取巧之处是直接用Note 4的显示屏,这样的做法好处是,拓展了Note 4的应用场景,同时又参与到智能硬件市场的一个热门领域。
  结语:
  在大屏手机优势开始减退的时候,三星在尝试在技术产品上的突破,但移动终端仍然是其核心,而不像很多细分领域的初创者,做一个独立的品类。
  不过从Gear VR和Gear S两个产品来看,三星的优势是能够把一个形态确立的产品,捏揉得更好。虽然从时间的角度看,更像一个谨慎的跟随者。
 
关键字:三星  硬件思维 引用地址:三星的硬件思维:寻求技术突破 核心仍是手机

上一篇:谁在控制阿里巴巴?
下一篇:IFA观察:国产手机加速“入欧” 迎超车良机

推荐阅读最新更新时间:2024-05-03 14:17

2019三星5G智能手机出货量破670万,每两部手机就有一个三星
三星宣布,2019年三星5G智能手机全球出货量突破670万支,三星并引用市调机构Counterpoint资料指出,截至2019年11月,三星5G智能手机全球市占率高达53.9%,相当于每两支5G智能手机就一支是三星出品。 Counterpoint Research表示,2019年5G智能手机在整体智能手机的的渗透率仅有1%,不过,2020年将会是5G手机需求大爆发的一年,预计5G智能手机的销量将成长1,687%,在整体智能手机的渗透率将达到18%。 为了迎接5G商机,三星除了在2019年已经推出Galaxy S10 5G、Note10 5G 和Note10+ 5G,以及近期上市的Galaxy A90 5G和 Gala
[手机便携]
2019<font color='red'>三星</font>5G智能手机出货量破670万,每两部手机就有一个<font color='red'>三星</font>
Mentor联手三星Foundry,先进技术让客户推出创新且强大的芯片
Mentor, a Siemens business 近日宣布与三星Foundry合作开发一款新的参考设计套件,旨在帮助双方共同客户简化在制造过程中对于先进芯片上系统嵌入式存储器的测试、诊断和维修。 三星Foundry全新的设计解决方案套件 (SF-DSK) 采用了 Mentor 业界领先的 Tessent™MemoryBIST 软件技术,可帮助客户简化可测试性设计流程并提高产品良率。该套件包含一个用户友好的界面,将三星的 efuse 与 Tessent MemoryBIST 软件的内建自我修复功能连接在一起,进而提高自动化程度并简化实施过程。 “三星Foundry服务于全球的技术领先者,”三星电子设计技术团队副总裁
[嵌入式]
Mentor联手<font color='red'>三星</font>Foundry,先进技术让客户推出创新且强大的芯片
IDC 报告 2023Q3 全球可穿戴设备市场:苹果下降 26.7%,小米超过三星增长 36%
12 月 5 日消息,在市场调查机构 Canalys 公布报告之后,另一家市场调查机构 IDC 昨日也公布了 2023 年第 3 季度全球可穿戴设备的季度追踪数据。 根据 IDC 追踪的数据显示,2023 年第 3 季度全球可穿戴设备出货量 1.484 亿台,同比增长 2.6%,刷新历年第 3 季度最佳成绩。 在疫情的推动下,2021 年第 3 季度全球可穿戴设备出货量为 1.421 亿台;2022 年第 3 季度为 1.446 亿台。IDC 认为今年推动可穿戴设备增长的重要因素,是小型品牌和新兴品类的崛起。 简要汇总下报告内相关数据如下: 苹果公司 2023 年第 3 季度出货量为 2990 万台,相比较去年同期(40
[物联网]
为了下好智能家居这盘棋,三星和腾讯都牵手了
2016年, 三星 在所有 智能电视 上都安装自己的泰泽(Tizen)系统,进一步改善用户体验,并扩大对外合作,把电视作为智能家居的控制中心。 3月2日上午,三星大中华区彩电营销Group长刘峻光在“2016三星中国论坛”上透露,三星携手腾讯手机QQ,共同推出了一个专为中老年人设计的电视系列产品。     巨头联手打造线上线下新战略 作为彩电供应商,三星2016年在中国市场的策略,一是推高端的新一量子点电视;二是在智能电视上继续发力,增加合作伙伴,丰富娱乐内容;三是巩固线下市场的同时,拓展线上渠道,满足多样化的需求。 刘峻光表示,2016年三星电视旗舰产品SUHD-TV是第二代量子点电视,色彩更丰富,具备
[嵌入式]
三星电子 4nm 工艺良率已提高至 75% 以上
7 月 12 日消息,三星电子 4 纳米工艺的良率目前已经超过 75%,这引发了人们对于三星扩大半导体代工客户的猜测。 7 月 11 日,Hi Investment & Securities 研究员朴相佑在一份报告中表示:“三星电子近期成功地提高了 4nm 工艺的成品率”,并提高了“高通和英伟达再次合作的可能性”。此前,三星电子代工厂曾经历过产品上市延迟以及 10nm 以下工艺良率提升缓慢的情况,导致主要客户纷纷转向台积电。结果,去年台积电的资本支出和产能分别是三星电子代工业务的 3.4 倍和 3.3 倍。 在 7nm 以下的先进工艺方面,台积电的市场占有率达到了 90%,这进一步拉大了两公司之间的差距。 随着三星电子今年 4nm
[半导体设计/制造]
三星下代Exynos芯片或运用中国AI公司技术
  据外媒报道, 三星 智能语音助理Bixby的发布和升级不会是 三星 的终极之路,因为 三星 自家的下一代 Exynos 手机芯片会增添许多智能化的功能,例如神经引擎协处理器。下面就随手机便携小编一起来了解一下相关内容吧。   根据The Investor网站的说法,让智能手机更智能的竞争日趋激烈,三星也早于8月份投资了一家中国国内人工智能初创公司——深鉴科技,并且手笔挺大。另外在去年10月,三星曾对英国人工智能技术公司Graphcore投资3000万美元。   深鉴科技尤其擅长开发在其神经网络芯片上运行的深度学习人工智能算法。三星投资深鉴科技的目的可能就是为其 Exynos  9810芯片(将应用在明年的Galaxy S9
[手机便携]
索尼松下搁置竞争 共同抗击三星及亏损
    如今,索尼和松下这两家日本最大的电视制造商正在考虑搁置长期的竞争关系,共同抗击巨额亏损、不断下滑的国内需求,以及韩国三星电子在全球的主导地位。     假如是在10年前,索尼(SonyCorp.)和松下(PanasonicCorp.)进行合作将是一件难以想像的事。     但如今,这两家日本最大的电视制造商正在考虑搁置长期的竞争关系,共同抗击巨额亏损、不断下滑的国内需求,以及韩国三星电子(SamsungElectronicsCo.)在全球的主导地位。     分析人士说,日本科技企业密集,但整个行业都处境困难,未来还会出现更多的联合,一些企业已经在亚洲其他地区找到了合作伙伴,比如台湾。     总部位于香港
[家用电子]
三星计划将 TC-NCF 用于 16 层 HBM4 内存生产,将推整体 HBM 定制服务
4 月 19 日消息,三星半导体近日在韩国官网刊登了对两位高管关于 HBM 内存方面的采访,采访中这两位高管表示,三星计划将 TC-NCF 工艺用于 16 层 HBM4 内存的生产。 TC-NCF 是一种有凸块的传统多层 DRAM 间键合工艺,相较于无凸块的混合键合更为成熟;但因为凸块的引入,采用 TC-NCF 生产相同层数的 HBM 内存会相对更厚。 三星表示,其前不久成功采用 TC-NCF 键合工艺推出了 12 层堆叠的 36GB HBM3E 内存。在该内存生产过程中,三星针对发热进行了结构优化,保证高堆叠层数下 HBM 的可靠性。 除继续使用 TC-NCF 键合外,根据此前报道,未来三星在 HBM4 内存生产中也会应用混合键
[半导体设计/制造]
小广播
热门活动
换一批
更多
最新手机便携文章
更多每日新闻
电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved