联芯科技:打造3S和移动安全战略,迎接4G快车道

发布者:Susan苏最新更新时间:2014-09-26 来源: 集微网 关键字:联芯科技  移动安全战略 手机看文章 扫描二维码
随时随地手机看文章
  亚太地区ICT行业盛会——“2014年中国国际信息通信展览会”,日前在北京中国国际展览中心开展。作为大唐电信在移动通信领域的主力军——联芯科技,在本届盛会上全面展示了其包括LTE SoC智能终端芯片、LTE数据类产品解决方案、移动安全芯片方案等多种产品方案,引发关注。其最新LTE SoC智能终端芯片,更有多款智能手机、平板电脑等产品样机亮相。
 

3S战略,迈向4G全模时代

进入到今年下半年,各大运营商都在积极推进4G终端普及,中国4G市场已经正式开闸放量,需求正在急剧突增。同时,4G技术也成为移动互联网时代新的里程碑,不断加速ICT领域的进一步融合与变革,这对国内芯片商来说既是机遇也是挑战。但目前市场上能提供4G套片的供应商尚不多,对大规模的上量准备不足。

对此,大唐电信执行副总裁、联芯科技总裁钱国良先生说道:“从全球半导体产业来看,集成电路产业链正在从欧美国家向亚太转移,未来中国必将成为IC产业的中心。移动通讯技术对半导体产业的需求升级、对计算机能力、功耗、工艺、集成度、安全等都有强烈的需求驱动,这些给芯片公司都带来很大的压力,推动我们快速创新、快速追赶。”

“我们认为,当前4G市场的发展,已不仅仅局限于智能手机领域,在3S(SmartPhone、SmartHome、SmartCar)战略以及IOT市场上的全面发展是我们当前的重点。今年推出的LC1860正是联芯科技实施移动互联市场战略的先锋产品。”

 
作为国内首家推出的五模LTE SoC芯片,LC1860进度一直备受业界关注。LC1860采用28nm制程工艺,完整覆盖TD-LTE/LTE FDD/TD-SCDMA/WCDMA/GGE五种模式。其LTE制式与多模能力,将充分满足移动互联时代移动终端大数据实时传输的需求。其低成本LC1860C,在此次展会上也同时展出,两款芯片的亮相,将为终端厂商推出4G全模商用终端提供更多差异化的选择。现场还同时展出了多款基于LC1860的智能手机及平板电脑,引发观众体验热潮。据悉,基于LC1860的商用终端,将于今年第四季度正式量产。

“基于联芯的芯片平台及无线电技术,终端厂商可以延伸、拓展更多新的应用,我们希望通过领先的4G技术与方案,与市场应用得到更好的结合。”钱国良先生说道。

除了LTE SoC智能终端芯片,现场多款基于其LTE数据方案的商用终端也吸引了现场众多观众,包括CPE、MiFi、北斗儿童关爱终端、智能执法仪等多种产品类别。据了解,目前联芯LTE数据方案在视频监控、工业路由器、平板电脑、车载终端、警用终端等多个行业领域,与客户展开深入合作。其性能表现、稳定性等深受认可,产品已经进入批量生产快车道。

芯片级安全防护,打造立体信息安全环境

此次国展现场,采用联芯科技智能终端SoC芯片的银联TEEI智能POS机也正式亮相。

“棱镜门”事件的披露为中国信息安全敲响了警钟,自主可控的信息安全机制已经迫在眉睫,尤其是在政务、警用、金融等涉及国家人民安全和经济命脉的领域。

对此,钱国良先生表示,“在移动互联网普及的今天,芯片作为4G应用的核心,其安全性是信息安全最基本的一道防御屏障,若想避免国外芯片带来的信息安全威胁,芯片的国产自主化已成为必然,国家对此也非常重视。国产芯片必须担负起保障国家信息安全的重任,进一步加大自主技术的研发,来对抗带有隐患的国外技术渗透威胁。”

可信执行环境(TEE)是一种整合系统硬件与软件的全系统的安全解决方案,旨在为智能终端提供更高级别的安全保护。联芯系列智能终端芯片,集成TrustZone可信安全芯片架构,能提供基于基带芯片的高可信执行环境,符合GP国际标准和工信部安全规范,同时符合银联TEEI标准。

除可信安全芯片架构外,大唐电信集团是目前国内少数几家拥有国密资质的企业。依托大唐电信集团的资源优势,联芯安全芯片能整合硬件SE和国密算法技术,提供更可信的芯片安全环境,可应用于企业应用安全(BYOD)、数据安全、移动金融安全、无线局域网络安全等多种领域。

“我们希望通过安全可信的芯片解决方案,支持产业链上下游共同建设移动智能终端的可信芯片安全生态圈。”

此次亮相的基于联芯芯片安全方案的智能POS平板,是目前业内首款遵循银联可信平台规范(TEEI/N3 TEE)的安全产品,可以同时运行安全和非安全双系统,有效解决了困扰POS机系统的开放性和安全性的矛盾。这也是联芯安全芯片应用于移动金融安全领域的重要代表。据悉,针对在移动办公领域,联芯也已推出了商密终端芯片方案,目前已支持客户量产。

“作为移动智能终端和芯片安全标准的重要参与者,结合大唐电信集团的SE产品、国密算法、加密终端等技术和产业的积累,我们未来还将推出一系列的安全芯片产品。”

新闻摘要
2014年中国国际信息通信展览会日前在北京中国国际展览中心开展。作为大唐电信在移动通信领域的主力军——联芯科技,在本届盛会上全面展示了其包括LTE SoC智能终端芯片、LTE数据类产品解决方案、移动安全芯片方案等多种产品方案,引发关注。其最新LTE SoC智能终端芯片,更有多款智能手机、平板电脑等产品样机亮相。

关键字:联芯科技  移动安全战略 引用地址:联芯科技:打造3S和移动安全战略,迎接4G快车道

上一篇:iPhone 6今年销量能达9000万部
下一篇:老杳:Intel入股紫光、瑞芯微的原因和底线

推荐阅读最新更新时间:2024-05-03 14:19

大联大友尚集团推出联芯科技的LC6X00宽频无线资料传输模组
大联大控股宣布,其旗下友尚推出联芯科技LC6X00宽频无线资料传输模组,包括LC6500、LC6600、LC6700无线资料传输模组。可为各种图像传输需求量身定制,满足用户的多种需求。 目前,移动无线通信的一个核心问题是传播信道复杂的时变特性,其存在传播损耗、慢衰落和快衰落现象,即严重存在频率选择性衰落、时间选择性衰落和空间选择性衰落。这些都是由于多径传播引起的,产生较大的符号间干扰和多址干扰等。 LC6500无线资料模组的产品特点: 配置灵活:灵活可变的带宽,能够满足不同场景的使用;可定制的频段,能满足不同行业客户的特殊需求。 优质的图像传输应用:细分的传输能力,为各种图像传输需求量身定制;更接近视频码率的传输速
[半导体设计/制造]
vivo NEX 3S首销大捷,喜提多个电商平台销售额冠军
昨天是vivo NEX 3S开卖的日子,据NEX智慧旗舰官方微博透露,vivo NEX 3S的首销成绩不错,不仅斩获vivo官方商城全价位段手机单品销量第一,还喜提京东安卓手机全价位段销售额冠军、天猫全价位段销售额冠军等。 据悉,vivo NEX 3S采用99.6%超高屏占比的6.89英寸柔性屏,左右两侧的弯折角度接近90度,屏幕采用E3 Super AMOLED,支持100% P3广色域和sRGB,同时获得了HDR 10+认证,机身提供液态天河、深空流光等配色。 硬件配置方面,vivo NEX 3S搭载高通骁龙865芯片及X55 5G基带,辅以LPDDR5+UFS3.1的存储组合,内置4500毫安时电池,支持44W超快闪充,
[手机便携]
联芯科技设立上海全资子公司 聚焦芯片产品研发
  大唐电信3月22日晚公告,公司全资子公司 联芯 科技有限公司(以下简称“ 联芯 科技”)拟以部分设备及其他无形资产出资在上海设立全资子公司上海立可芯半导体科技有限公司,注册资本191,240,442元。下面就随嵌入式小编一起来了解一下相关内容吧。   本次拟出资的部分资产系 联芯 科技拥有的部分设备及其他无形资产,该部分设备和其他无形资产主要用于 芯片 产品及解决方案的研发、试验等,目前均处于正常使用状态。该新设立的公司经营范围:半导体科技、计算机科技、通信科技领域内的技术开发、技术转让、技术咨询、技术服务,电子产品、计算机软硬件及辅助设备、通讯 设备的销售,从事货物及技术的进出口业务。   公告表示,本次联芯科技投资设立的
[嵌入式]
握奇与手机中国联盟战略合作 共同推进移动安全支付
   11 月 11 日,全球领先的数据安全解决方案提供商——北京握奇数据系统有限公司与手机中国联盟战略合作,共同推进移动安全支付在移动通信市场上的应用。 在移动互联时代,移动支付因其便利性,越来也多的被消费者所使用,殊不知,就连手机银行的客户端都存在着不小的安全隐患。据了解,少数手机银行客户端存在加密机制不完整、不校验服务器身份等安全隐患。 据腾讯移动安全实验室的《 2014 年上半年手机安全报告》显示, Android 手机病毒在经历了 2012—2013 年几何式高速增长之后,在 2014 年上半年逐步趋于平缓,同比增长 7.9% 。其中,手机支付类病毒进一步蔓延,上半年感染手机支付类病毒用户数达到 693.4 万
[手机便携]
英特尔联芯科技规避短板 签署专利互授权协议
C114讯 11月28日早间消息(岳明)据知情人士透露,为了规避各自在终端芯片领域内的短板, 英特尔 已与联芯科技签署战略合作协议,相互向对方开放知识产权与专利。 其中,英特尔将向联芯科技提供其在GSM方面的知识产权与专利;而联芯科技则将自己在TD-SCDMA上的技术积累与英特尔共享。但在TD-LTE领域,两家厂商还没有展开深入合作。 从目前的迹象来看,英特尔和联芯科技都将单独进行TD-LTE方面的研发。为此,英特尔还专门在北京建立了一个大约80人左右的研究团队,进行TD-LTE相关技术研发。 iSuppli半导体首席分析师顾文军在接受C114中国通信网连线时表示:“中国是一个庞大、分散、发展不均匀的市场,2G/3G/4G相
[半导体设计/制造]
小广播
最新手机便携文章
换一换 更多 相关热搜器件
电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved