巩固龙头大位 台积电频报喜

12 月 21 日消息，根据 TechNews 报道，台积电位于美国亚利桑那州的 Fab21 工厂目前正处于密集的设备安装调试阶段，而且已经启动了小规模试产线的建设，目前已经获得了 3 家美国客户订单。 业内消息人士表示，Fab21 工厂计划在 2024 年第 1 季度开始试生产，主要来自美国客户的订单。 报道称目前台积电 Fab21 工厂的美国客户中，除了英伟达之外，有迹象表明英特尔会将核心计算外包给台积电的 N3B 工艺，并可能会向 Fab21 工厂下订单。 台积电早在 2020 年就宣布在亚利桑那州建设 12 英寸晶圆 Fab21，预计 2024 年第 1 季度开始正式设备安装，2024 年底前正式量产。Fab21 的初始阶

    21ic讯 Altera公司和TSMC今天再次强调双方将继续长期合作，为FPGA创新设立新里程碑。TSMC是Altera的主要代工线，提供多种工艺技术实现Altera的系列产品，包括，即将面市的20 nm产品、现有的主流产品，以及传统的长寿命周期元器件等。 Altera在开发下一代工艺技术产品上与TSMC进行了深入合作。Altera的下一主要产品系列采用了TSMC的高性价比20SoC工艺，以优化功耗和性能，双方将实现多项重大产品和技术创新。Altera会继续在其可定制产品系列中采用未来的TSMC工艺技术，以满足各类最终应用的性能、带宽和功效需求。 Altera总裁、主席兼CEO John Daane评论说：“在长达

从种种迹象显示，台积电已设定移动装置、AI人工智能、智能汽车和物联网四大领域，将是未来十年支撑台积电持续稳坐晶圆代工龙大的四根大柱。台积电也针对这四大领域，各自提升四大技术平台，以全方位的技术，服务相关客户。 台积电今年30周年庆，已敲定由台积电董事长张忠谋和辉达（Nvidia）创办人暨执行长黄仁勋、 手机芯片 大厂高通执行长Steve Mollenkopf、ADI执行长Vincent Roche、硅智财大厂安谋（ ARM）执行长Simon Segars、通讯大厂博通（Broadcom）执行长Hock Ta、微影设备大厂ASML执行长Peter Wennin、以及苹果营运长Jeff Williams等人，以半导体下一个10年，畅谈

据供应链业者消息，苹果M2系列处理器开发已近完成，将采用台积电4nm制程量产，未来Apple Silicon将以每18个月为周期进行升级。 　　消息中提到，苹果2022年后的Mac系列个人计算机将调整为六大产品线。笔记本产品将区分为搭载M2处理器的MacBook，以及搭载M2 Pro及M2 Max的MacBook Pro。 　　一体机产品将区分为搭载M2处理器的iMac，以及搭载M2 Pro及M2 Max的iMac Pro。至于桌机产品则包括搭载M2处理器的Mac mini，以及搭载M2 Pro及M2 Max的Mac Pro。 　　产业链消息人士表示，苹果将会在2022年将所有Mac系列全改采自行研发的Apple Silic

腾讯科技讯 从电信设备到智能手机，再到手机处理器，中国华为公司的业务线正在快速扩张。据媒体最新消息，华为旗下海思公司的麒麟970处理器，已经由台积电公司正式投产，而且华为也成为台积电排名前五的芯片代工客户之一。 和苹果公司一样，华为并不具备半导体生产能力，因此需要把设计好的芯片委托台积电这样的纯代工企业来生产。 台湾电子时报网站8月16日引述行业消息人士称，台积电已经生产了第一批麒麟970处理器，生产规模为4000个12英寸晶圆（一片晶圆加工并切割出大量的芯片），台积电使用了该公司的10纳米FinFET工艺。 消息人士称，华为海思也增加了处理器代工订单，到今年四季度，台积电的麒麟处理器交货量将大增。 据报道，在华为今年秋季的旗舰手

晶圆代工厂台积电股价开高走高，终场收在新台币202.5元，折算美元市值攀高至1750亿美元，截至记者发稿，今天Intel股价下跌0.28美元，市值1719亿美元，一举超越英特尔。 台积电下半年在苹果新iPhone处理器A11大单挹注下，10nm制程出货量可望显著放大，并将带动第3季业绩大幅成长。 台积电预期，今年以美元计营收将可较去年再成长5%至10%，另因7nm与10nm制程有超过95%机台设备兼容，7nm制程良率改善将会相当快速，市占率也可望扩大。 挟先进制程技术领先优势，台积电产业龙头地位稳固，加上股息不断调高，吸引外资持续不断加码买进，据统计，外资连续10交易日共买超台积电10余万张。 台积电昨天股价表现强劲，开高走高，终

从路透社获悉，台积电在周四的召开的二季度业绩说明会上透露，受美国政府对中国华为公司禁令的影响，台积电自5月15日起就未再接受过任何来自华为的订单，而且如果今后美国政府对华为的制裁不变，公司将在9月14日之后停止对华为的供货。 2020年5月15日，美国政府发布最新禁令，任何企业供货含有美国技术的半导体产品给华为，必须先取得美国政府的出口许可。 据悉，美国商务部为该禁令设置了120天的缓冲期，新规将正式于9月15日生效。在禁令宣布之前的订单（截止日内交齐）皆不受禁令约束。 但如今，没有向美国政府申请并获得许可的台积电，自5月15日起不能再处理任何来自华为以及华为旗下

据《日经亚洲评论》近日报导，尽管美国政府积极希望全球半导体供应不要过度依赖台湾，不过近年来台湾本土的晶圆制造商大手笔投资台湾，目前已有20 座晶圆厂完工或建设中，累计投资额达1200 亿美元，进一步加强了台湾在全球半导体市场的实力。 仍在大规模兴建晶圆厂的台南科学园区，是台积电最先进制程的生产据点，供给苹果iPhone 等许多终端产品。台积电也刚完成四座晶圆厂兴建，但基于市场对晶圆厂产能的强烈需求，还在兴建另外四座晶圆厂，为最先进3nm制程生产基地，每座晶圆厂价值高达100 亿美元。 晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片，其原始材料是硅。高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种，然后慢慢拉出，形成圆柱形的单晶硅。硅晶棒在经过研磨