IC设计拚16纳米 成本增

1月16日，由中国半导体投资联盟、集微网共同举办的“2021中国IC风云榜”在北京正式揭晓，上海川土微电子有限公司（以下简称川土微电子）获得“年度最具成长潜力奖”。 成为“世界一流的模拟芯片供应商”是川⼟微电⼦的未来愿景，成立4年多以来，川⼟微电⼦秉承“志存⾼远、持续创新、完美极致、诚实守信”的核⼼价值观迅速成长为国内优秀的模拟芯片研发设计与销售的⾼科技公司，自研产品涵盖射频、隔离、接口三大产品线，其中，射频芯片产品年销售上百万颗，隔离器芯片产品年销售达千万颗。 不像数字芯片随摩尔定律实现快速增长，模拟芯片设计技术更多的要靠经验积累，这也是为什么高端模拟设计技术主要掌握在国外几家老牌模拟厂商手中的主要原因。在此背景下，川土微电

国际芯片大厂博通拟斥资1,300亿美元并购对手高通，市场预估，若双强合并可望成为全球最大半导体厂，有利生产成本降低，对台IC设计族群长期营运恐造成压力，尤其以龙头厂联发科（2454）影响程度最大。 玉山投顾分析，博通传出有意并购高通，并购金额将超过1,300亿美元，但以高通目前反应显示意愿不高，能否进到下一步还有待后续观察。假设双方真的整并成功的话，将挟带技术优势与更多筹码可以运用，强化半导体市占。 而高通生产强项在于手机芯片，并且擅长价格战竞争，相对而言，对于联发科未来挑战较大，其他像中国大陆的华为、紫光等业者长线上也可能受到冲击，连带影响IC族群接单。 联发科受惠毛利率转佳，切入大厂供应链等利多题材，今年来股价大涨

虽然半导体产业转型至16/14纳米鳍式场效电晶体(FinFET)制程的过程艰困且昂贵，包括制造时间、测试技术、封装技术等等都是挑战。不过，FinFET有利于高容量专用积体电路(ASIC)与系统单芯片(SoC)发展，业者不畏挑战相继投入研发。 据Semiconductor Engineering网站报导，FinFET提供更多电晶体与最佳化产出空间，可于芯片上部署更多存储器、线路、处理器，此外，漏电流受到良好控制，因此散热佳、速度快。 新思科技(Synopsys)一项调查指出，目前已有多达200件FinFET设计定案(tape out)。而鳍式三闸极技术费时近20年，才真正达到有效控制电流，防止装置关闭后

　 “虽然遭遇国际金融危机，但据不完全统计，2009年全年，我国集成电路设计业总销售额仍可实现11%的增长，高于我国GDP的增长。这一增长与我们全行业的努力是分不开的。”中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长王芹生对集成电路设计业在2009年的总体表现给予了肯定。在“ICCAD2009”召开前夕，王芹生理事长就中国集成电路(IC)设计业发展的现状和未来，以及产业发展的政策和策略等热点话题，接受了记者的专访。 　　 中国市场为IC设计业奠定坚实基础 　　 记者：自去年下半年国际金融危机以来，半导体行业遭遇严峻挑战，企业经营普遍下滑。在过去的1年中，您如何看待国际集成电路设计企业与中国集成电路设计企业的发展状况?它们的发展各

2018年台湾集成电路设计业景气可望摆脱2017年衰退局面转为增长态势，除受惠于人工智慧、物联网、车用电子等应用将陆续蓬勃发展，可望带动半导体商机，且台湾中小型集成电路设计业者布局陆续获得成效， 以及联发科营运将出现转机之外，主要是2017年Apple新款iPhone问世后，全新的OLED面板、全屏设计、3D感测、无线充电等创新应用将可延续至Android手机阵营， 而升级手机规格的趋势也有机会带动2018年全球智慧手机市场的换机潮，进一步驱动相关积体电路设计的需求。 对于集成电路设计业来说，国内外厂商将存在更多着墨的利基点，如针对客户下世代智能手机发表新的加值芯片行销策略，不仅是手机核心芯片的通讯传输速度提升，高效能、低功耗混搭

近两年来中国IC产业势力和相关资本的几个大手笔收购事件以及ICInsight最新榜单中两家中国大陆IC设计公司闯入全球10强，让今年的ICCAD（中国集成电路设计业2015年会暨中国集成电路产业创新发展高峰论坛）显得格外热闹和引人注目。会上，中国IC设计分会理事长魏少军公布，2015年中国IC设计产业持续扩大，销售额将达到人民币1234.16亿元，将成长25.62%，占全球IC设计产业32.39%。据中国半导体协会统计，中国IC设计公司目前统计有736家，较去年的681家扩大了55家。 中国IC设计公司成长快速的背后离不开一众IC设计服务和代工厂的推动，本届ICCAD可以说聚齐了中外IC设计服务和代工业的大半壁江

车用电子持续发酵，二极管相关供应链持续争取市场商机，包括分离元器件、MOSFET、保护元器件、IGBT等，都是相关厂商包括强茂、台半、敦南、德微、虹扬等积极耕耘的目标。    随着上游原物料的涨价，中游晶圆代工费用也开始承压而且有调涨的压力，下游芯片厂产品报价调整，有助于整体产业利润回到正常水平。相关厂商估计，如应用于服务器用的肖特基等分离元器件，第3季仍有5~10%不等的涨幅空间。 敦南5月自结合并营收来到新台币11.2亿元，较上个月成长2%，年增率15%。   事实上，敦南转投资模拟IC设计昂宝第2~3季可望持续受惠于快充、USB-PD IC等需求热，敦南也将同步受益。整体来看，敦南IC产品贡献营收比重约46%，较上个月成长2

本文介绍了一个具有动态过流检测功能的智能门锁电机驱动集成电路（IC）设计方案，该设计可支持不同的电源电压和负载。 目前，大多数智能门锁使用电池供电。电池使用寿命通常约为6个月，最长可达一年。电池使用寿命的长短取决于所使用的无线技术（Wi-Fi、蓝牙、ZigBee）以及门锁开和关的频率。 本设计示例中的电机采用四节AA电池供电。 智能门锁制造商使用不同的方式来检测锁舌打开或关闭的完成状态：限位开关、固定在轴上的加速度计、霍尔传感器和齿轮上的磁铁组等。它们都需要相应的外部组件和电机驱动IC。 锁舌位置检测方案之一是测量电机电流，当锁舌锁定时关闭电机，同时电机电流也上升到定义的阈值（见图1）。这种方法不需要额外的组件。不