AMD急换CEO 美籍台湾人苏姿丰接任，半导体厂首位女CTO

　　 AMD 在3月初发布了 Ryzen 系列处理器，经过小半年的布局， Ryzen  7/5/3系列已经涵盖了上至3千多、下至千元内的市场。 AMD 今年反攻给了Intel一定的竞争压力，Coffee Lake家族的8代处理器即将问世，它与7代酷睿处理器Kaby Lake只隔了半年时间，升级频率之快是最近几年来罕见的。下面就随嵌入式小编一起来了解一下相关内容吧。 　　新产品升级换代无疑会刺激市场需求，但伴随8代酷睿处理器还有个不太好的消息——尽管同为LGA1151接口，但是Coffee Lake处理器却不会兼容200系列芯片组，Intel又一次强迫大家换CPU的同时也要换主板。 　　从Coffee Lake处理器不断曝光以来，

5月28消息,许多ChipGeek网站的读者都说AMD在起诉英特尔的法律诉讼中表现得太幼稚。AMD在诉讼中说英特尔故意地和完全了解情况地实施把AMD推向不利境地的行为，从而使英特尔的地位更有利。请记住，这些行动的大多数是英特尔在支持比AMD64更优越的竞争对手Netburst的时候发生的。 据geek.com网站报道，现在又出现了另一种情况。客户指控Nvidia和AMD（以前的ATI）合谋操纵图形芯片价格。至少有51起民事诉讼对这两家公司提出了起诉。这些诉讼主要来自于愤怒的买主。 人们不明白有些人为什么要付出几倍的价钱购买一些部件，然后再为不得不付出的几倍价钱提出起诉。他们最初不愿意用那个价格购买这个产品吗？事实是用户没有别的

近日，通用电气宣布，将基于AMD最新发布的嵌入式APU芯片开发多款嵌入式计算模块，得益于芯片的先进架构和诸多亮点特性，该计算模块有望应用在大量的工业和嵌入式环境中。这条消息对于去年徘徊在低谷的AMD来说是一个巨大鼓舞——嵌入式APU成果正在快速转化为业务优势。然而更重要的是，这意味着由嵌入式芯片业务开启的一场AMD转型大戏也正式上演。 　　嵌入式APU瞄准未来 　　从CPU到APU再到嵌入式APU，AMD身上厚重的传统x86印记正在逐渐剥离。从APU开始，AMD就致力于整合芯片的发展，将CPU和GPU巧妙联合起来，共同承担计算任务，实现了更高效率、更低能耗的计算优势。嵌入式APU的出现，不仅意味着AMD完成了整合芯片的再次进化

3 月 26 日消息，中国台湾经济日报称，台积电 3nm 再获苹果、英特尔及超微等三大客户追单，订单逐季看增，预计将一路旺到年底。 据报道，台积电去年第四季度 3nm 贡献营收比重约 15%，今年受益于大客户量产效应带动，3nm 营收占比有望突破 20%，成为第二大营收贡献来源，仅次于 5nm。 就目前已知信息，苹果今年 iPhone 16 系列新机所采用的 A18 处理器以及新 Mac 采用的 M4 处理器两款主力 3nm 芯片都将在第 2 季开始量产，预计将占据大部分产能。 英特尔 Lunar Lake 的 CPU、GPU、I / O 芯片部分同样确定会在第二季度于台积电投片，这也是英特尔首次将主流消费性平台全系列芯片委由台积

全球计算、存储以及绿色计算等网络技术领先企业美超微电脑股份有限公司(Super Micro Computer, Inc.) (NASDAQ: SMCI)已宣布在全球密度和能效最高的数据中心之一部署其分散型MicroBlade™系统。 一家技术领先的《财富》(Fortune)100强公司已在其硅谷数据中心部署30,000多台美超微MicroBlade服务器，电源使用效率(PUE)为1.06，为公司不断扩大的计算需求提供支持。与电源使用效率为1.49或更高的传统数据中心相比，这家新数据中心的整体能效提高了88%。扩建完成时实现35兆瓦的IT负荷功率，该公司整个数据中心将目标每年共节约1318万美元的能源成本。 美超微Micro

一般印象中，机器人都带有机械性的僵硬、冷冰冰的，但是最近几年软体机器人的发展也越来越引起人的关注，美国哈佛大学 BioDesign 实验室最近就研制出一款软体机器人，看上去很普通像一根水管，但是根据信号可以有不同的动作。 首先是伸展动作 extending actuator，很多网友看到这个表示，这确定真的不是专为女性定制的吗？ 然后弯曲变化 bending actuator，弯曲程度可以达到 90 度。 还可以进行扭曲动作 twisting actuator。 弯曲和扭曲也可以同时进行 bend-twist actuator。 童鞋们不要再开车了，这个机器人发明出来可不是为了解决性需求的，它对于人类的贡献超出你

一年一度的雷科技年度榜单评选已经拉开大幕！正如此前的预告所言，我们将会在 12 月 21 日起推出各大榜单，覆盖更多的行业和产品，让 160 万雷科技粉丝、600 万全平台粉丝一共参与到我们的年度评选当中，让雷科技的粉丝们可以通过投票的方式，选出你们心目中最出色的 10 款产品。 客观来说，2020 年的消费芯片市场并不如去年那么“枝繁叶茂”，一些中尾部的厂商并没有如期地更新他们的消费级芯片，例如 2019 年表现活跃的华米，去年就选择了稳扎稳打。 2020 年，是属于巨头的舞台。高通、华为、三星、联发科、英特尔、AMD、英伟达等传统芯片巨头几乎抢走了巨大多数的媒体流量，而他们的产品也的确足够震撼。但与此同时，我们也无法忽

超微(AMD)宣布第2代Ryzen中央处理器(CPU)和Vega绘图处理器(GPU)2018年将采用GlobalFoundries的12纳米LP(低功耗)制程，第1季开始量产，并且在不久后上市。   超微科技长Mark Papermaster是在GlobalFoundries科技会议中宣布此消息。超微年初的FAD分析师会议也曾透露，未来3年内将推出两个新架构，接替现有的Zen CPU和Vega架构。   目前的Zen x86 CPU是使用14纳米技术，新版Zen 2和Zen 3设计将基于7纳米和7纳米+(7nm+)。Vega的后继者将为Navi和一款尚未定名的新世代架构，同样也是采用7纳米和7纳米+。   超微新架构问世前将先推出