物联网带来万物互联、机器对机器、智慧控制、数据采集、智慧系统等各种新的可能性,同时也让许多个人、新创公司或各大企业开始发展各种创新产品,以获得消费者的青睐,这也意味着物联网是一个巨大的颠覆性市场。
根据IDC研究预测,2020年将有300亿个连网装置,市场营收将达到7.1兆美元的规模,而目前其应用也已遍及零售、交通运输、医疗照护、工业制造等产业。物联网多元化的发展,也让各家科技大厂争相投入,推出各种解决方案或者组成联盟。而为了简化及加速物联网装置的产出与部署,ARM日前也宣布推出新款软体平台ARM mbed IoT Device Platform以及mbed OS作业系统。
其中,ARM mbed物联网装置平台是针对耗能与定价特别敏感的物联网装置所设计,其结合网际网路协定、资安与标准化管理,并且也已mbed软硬体生态系统作为后盾,让新创企业能够致力于发展产品的差异化功能。ARM物联网事业部门总经理Krisztian Flautner指出,目前仍有许多物联网装置处于孤立状态并未连结,因此很难想像一个所有装置都能互通的真正全面连结世界,而mbed平台能够解决此问题。mbed平台提供一套通用的通讯传输及管理工具套件,可以适用于各种用途。
而mbed OS则是基于ARM Cortex-M处理器所设计的作业系统,其支援各种主流标准,包括Bluetooth Smart、Thread、Wi-Fi、2G、3G、CDMA通讯技术等。ARM也强调,将透过开放的标准扩大其生态系统,让业者能够更快速的进入庞大的物联网市场。mbed OS将在今年第四季开始提供ARM的合作夥伴做为初期开发,预计2015年首批采用mbed OS的装置将会问世。
关键字:ARM 物联网平台
引用地址:ARM推物联网平台及OS 加速万物互连
根据IDC研究预测,2020年将有300亿个连网装置,市场营收将达到7.1兆美元的规模,而目前其应用也已遍及零售、交通运输、医疗照护、工业制造等产业。物联网多元化的发展,也让各家科技大厂争相投入,推出各种解决方案或者组成联盟。而为了简化及加速物联网装置的产出与部署,ARM日前也宣布推出新款软体平台ARM mbed IoT Device Platform以及mbed OS作业系统。
其中,ARM mbed物联网装置平台是针对耗能与定价特别敏感的物联网装置所设计,其结合网际网路协定、资安与标准化管理,并且也已mbed软硬体生态系统作为后盾,让新创企业能够致力于发展产品的差异化功能。ARM物联网事业部门总经理Krisztian Flautner指出,目前仍有许多物联网装置处于孤立状态并未连结,因此很难想像一个所有装置都能互通的真正全面连结世界,而mbed平台能够解决此问题。mbed平台提供一套通用的通讯传输及管理工具套件,可以适用于各种用途。
而mbed OS则是基于ARM Cortex-M处理器所设计的作业系统,其支援各种主流标准,包括Bluetooth Smart、Thread、Wi-Fi、2G、3G、CDMA通讯技术等。ARM也强调,将透过开放的标准扩大其生态系统,让业者能够更快速的进入庞大的物联网市场。mbed OS将在今年第四季开始提供ARM的合作夥伴做为初期开发,预计2015年首批采用mbed OS的装置将会问世。
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ARM的BUS Matrix的作用
ARM的BUS Matrix就是多主(Core,DMA等),多从(内部RAM,APB,外部总线等)的交联和仲裁。目的是为了提高不同主机访问不同外设情况下的带宽,另外一个就是简化Bus Master的协议设计。 比如,DMA把片内RAM的数据搬运到APB的外设,如串行口。同时Core从外部总线,SDRAM取指令。如果单一总线,那么Core和DMA控制器就需要先仲裁总线控制权,然后才能访问对应的外设,此时单一总线的带宽不一定够。如果用交联矩阵,那么Core可以直接访问SDRAM,同时DMA访问APB外设。 如果没有用到多个BUS Master,典型如DMA,LCD控制器等都没有用到,具体看芯片,那么Matrix不会有什么性能提升;当
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倪光南:商务部可或否了英伟达收购Arm
据新浪财经报道,中国工程院院士倪光南今(27)日出席“第四届信息安全产业发展论坛”并发表了以《在双循环新发展格局下网络安全为新基建保驾护航》为主题的演讲。 倪光南指出,今后在信息领域中国能不能赶超美国,其实关键还在于人才,所以这是我们的优势,也是应该充分发挥的地方。另外,他表示,我国在网信领域的研发投入最集中,创新应用最广泛,辐射带动最大。 倪光南认为华为在信息通讯行业发展的很好,一方面华为的业务包含了思科的全部业务,比思科强,包含了英特尔的很多方面业务,另外还包含了苹果移动通信方面的一些业务;另一方面华为去年的研发人员多达8万人,创新人才世界第一。 此外,倪光南还谈到了英伟达收购Arm的问题,他表示,“Arm原来是英国公司,
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ARM和WinCE6.0下nRF24L01的驱动设计
引言 nRF24L01是一款工作在2.4~2.5 GHz世界通用ISM频段的单片无线收发器芯片。它在无线数据通讯、无线门禁、遥感勘测、工业传感器和玩具中都有应用。 随着测控技术的发展,nRF24L01与单片机组成的系统进行无线测控的实例已经有很多,如基于nRF24L01的无线温度监测系统、基于nRF24 L01的近距离无线数据传输系统等等。近年来,随着ARM和嵌入式WinCE系统的迅速发展,由于在WinCE系统下nRF24L01和ARM的通信缺乏驱动,致使两者之间不能直接通信,一般的解决方法是借助于第三方单片机的串行口来进行两者的通信。这种方式的不足之处在于,由于要借助于第三方单片机,使得成本增加且通信速度下降。nRF24L0
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ARM7与FPGA在工业控制中的结合应用
工业控制中往往需要完成多通道故障检测及多通道命令控制(这种多任务设置非常普遍),单独的CPU芯片由于其外部控制接口数量有限而难以直接完成多路检控任务,故利用ARM芯片与FPGA相结合来扩展检控通道是一个非常好的选择。这里介绍用Atmel公司ARM7处理器(AT91FR40162)和ALTERA公司的低成本FPGA芯片(cyclone2)结合使用完成多通道检控任务的一种实现方法。 各部分功能简介 图1为此系统的结构连接框图。如图所示,ARM芯片与FPGA芯片之间通过数据总线、地址总线及读写控制线相连,而与终端PC则通过串口通信;FPGA与目标设备通过命令控制总线和故障检测总线相连。 图1 系统结构框图
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【ARM】ARM接口技术
#0开发工具的使用 ##0.1安装keil4 在arm资料1压缩文件中找到mdk411.rar,解压,双击MDK411.exe进行安装 ##0.2运行MDK411.EXE安装 ##0.3选择好要安装的目的位置 点NEXT,安装界面如下 ##0.4安装完成并运行 安装完成后,鼠标右键单击该程序,以管理员身份运行该程序: 把CID拷贝下来: 复制Computer ID:C2043-1B7RE ,然后运行 把CID填入上图,然后: 复制注册码: 复制注册码填入: 点ADD LIC后,提示: 提示:*** LIC Added Sucessfully *** 说明注册成功了。 ##0.5安
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DSP与DSP功能的ARM
最近在工控领域里的一个项目,看到前期的工程设计人员设计了 Cortex-M3 微处理器 与TI DSP 的搭档来完成整个项目。“为什么不使用 Cortex-M4 的内核?”这个疑问就立刻蹦了出来。今天仔细查询了一下,做个简单的对比,供广大的网友们参考。 上面只是简单提到了几点。3倍于 DSP 的主频频率使得 STM32F407 在一定程序上弥补了在处理浮点运算的不足,而较便宜的价格,不仅使得项目的总成本大幅节省,也便得有 ARM 开发基础的工程师们更容易操控 DSP 的算法。 毕竟是工业控制领域的应用, Cortex-M4 还能充分发挥其过程控制的优势,丰富的IO引脚及兼容的5v TTL电平与外
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基于eCos在基于ARM7硬件平台上的应用
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1 eCos的体系结构及可配置性
1.1 eCos体系结构
eCos采用模块化设计,将不同功能的软件分成不同的组件,使其分别位于系统的不同层次。这种层次结构实现了eCos的可配置性、可移植性、兼容性和可扩展性。图1是
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ARM11——点亮LED灯
首先你得有三星公司提供的startup.s文件,用来初始化并通过跳转进入main()函数 使用软件:ADS1.2 使用JLINK调试 //使用加入头文件, //以下头文件中包含了6410的寄存器的定义 #include s3c6410_addr.h //#include utils.h //用来使用Uart_Printf函数 //配置LED灯亮暗的数据 //这里你得知道你的LED灯所在的具体引脚位置,例:GPK4-GPK7 //输出低电平点亮LED #define LED1_ON ~(1 4) #define LED2_ON ~(1 5) #define LED3_ON
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