研调机构IC Insights预估,2013年至2018年物联网晶片产值年复合成长率将达22.3%,将是IC市场中成长幅度最大的应用领域;其次,无线网路晶片产值年复合成长率约19.7%。
IC Insights指出,手机晶片去年首度超越标准个人电脑晶片,跃居IC最大应用市场,预估今年手机晶片产值可望达707亿美元、年增11%,明年可进一步较今年成长11%、规模达784亿美元;此外,标准个人电脑晶片市场在历经连2年衰退后,预估今年产值可望重回成长轨道,将达591亿美元、年增4%,明年将可较今年再成长2 %。
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