东芝拟砸10亿美元与南亚科结盟　全面反击三星

　　据日本媒体报道，日本大地震和海啸毁掉了日本2.1万兆瓦的电力供应能力，电力短缺成现在日本面临的最大威胁。为应对此种现状日本政府出台了“限购令”。随着夏季来临，空调需求大增，随着带来的电力缺口将更大。另外，由于余震不断也会频现电力供应不稳定的情况。 东芝19英寸内置电池液晶电视 　　在此种环境下，昨日日本东芝宣布，公司已经研发新型内置电池液晶电视。 　　据悉，此款电视为19英寸液晶电视，在电力不足时，只需按下遥控器上的电源开关便可收看电视节目，电池的使用时间长达3小时。此款电视将于今年7月份在国内发售，预计售价在4-5万日元。另外，东芝公司表示目前正在商议是否研发32英寸内置电池的液晶电视。  

Samsung Electronics和Toshiba延长了与NAND闪存相关的交叉许可协议。 这两家公司是全球最领先的两家NAND闪存巨头，Samsung和Toshiba所占的市场份额分别为42%和29.3%。Hynix排名第三，占12.3%的市场份额。 2007年，Samsung和Toshiba就各自的专利技术展开交叉互换协议。 上个月，Samsung延长了SanDisk对其的NAND闪存许可，期限长达7年，并将为SanDisk生产一定数量的NAND闪存。据悉，Samsung每年要向SanDisk支付3.5亿美元的专利费。

据外媒报道，当地时间2月26日，东芝电子欧洲公司（TEE）宣布将研发一种用于汽车应用的图像识别片上系统（SoC），该系统与东芝以前的产品相比，深度学习加速器的速度是原来的10倍，功率效率为4倍。该项技术的细节在2019年IEEE国际固态线路研讨会（ISSCC）上公布，该研讨会于2月19日在旧金山举行。 自动紧急制动等高级驾驶辅助系统提供越来越先进的能力，而且实现此类系统需要图像识别片上系统，此类片上系统需要能够在低功耗的情况下高速识别道路交通标志以及道路状况。 深度神经网络（DNN）是一种以大脑神经网络为模型的算法，与传统的模式识别和机器学习相比，能够更精确地进行识别处理，而且人们普遍认为其适用于汽车应用。但是，使用传统处理器、基

eeworld网4月14 日报导，据关系人士指出，美国苹果（Apple）考虑对东芝（Toshiba）计划出售的半导体事业进行出资，预估苹果最少将砸下数千亿日圆，目标取得东芝半导体事业数十%股权。 报导指出，苹果目前是计划和已参与竞标的鸿海合作，收购东芝半导体事业，不过因日本政府忧心东芝半导体技术外流，若买家为外国企业的话将进行严格审查，因此苹果也计划找日本阵营合作，借由日、美携手取得东芝半导体事业过半数股权，来消除日本政府的忧虑。 据报导，鸿海计划和苹果合作，并借由把对东芝半导体事业的单独出资比重压低至约 30%，且将寻求和日本企业合作投资，借此消除日本政府所担心的技术外流问题。

为机顶盒和智能电视的高分辨率视频处理提供支持。 东京—东芝公司（TOKYO：6502）今天宣布推出“TC358840XBG”—业界首款1可以将4K超高清视频流无损、无压缩地从HDMI®转换至MIPI® CSI-2的桥接芯片。4月份开始出样片，量产预计从2014年9月开始。 这款新推出的集成电路可将4K超高清（3840 x 2160）视频流拆分为左右图像，然后从双通道MIPI® CSI-2接口输出。该集成电路支持30fps的高分辨率4K超高清视频的转换，从而支持高质量视频处理。 此外，这款产品还支持将HDMI®音频输入流转换为I2S、TDM或MIPI SLIMbus®（用于媒体的串行低功耗互连），适用于广

东芝公司为逆变器和储能系统开发了2200 V碳化硅（SiC）金属氧化物半导体场效应晶体管（MOSFET），以帮助逆变器制造商减小其产品的尺寸及重量。 图片：Toshiba 日本电子制造商东芝公司推出了一种基于碳化硅（SiC）的新型金属氧化物半导体场效应晶体管（MOSFET），主要应用于太阳能逆变器和电池存储系统。 该公司表示，新的MOSFET可能有助于逆变器制造商减小其产品的尺寸及重量。 该公司还提到：“高频运行可以减少其他系统组件的体积和重量，如散热器和过滤器等。” 新产品包含一个2200 V肖特基势垒二极管（SBD），主要应用于1500 V（直流电）两电平逆变器。据制造商介绍，两电平设备相比三电平逆变器，具有更少的开关模块，

集微网消息，3月27日，华天科技发布2017年年报显示，公司2017年营收70.1亿元，同比增长28.03%；归属于上市公司股东的净利润4.95亿元，同比增长26.67%。基本每股收益0.23元。 公告披露，2017年度，华天科技营业收入和利润增长的驱动因素主要为公司封装规模的快速扩大和客户订单的不断增加以及先进封装产能的不断释放。 在2017年，华天科技提升了先进封装测试产能，全面完成了“集成电路高密度封装扩大规模”、“智能移动终端集成电路封装产业化”、“晶圆级集成电路先进封装技术研发及产业化”三个募集资金投资项目建设。截止2017年底，三个募集资金投资项目投资进度分别达到99.13%、101.04%和92.94%，项目累计实现

　　　IBM，Sony，Toshiba近日宣布，为加速新技术调查、鉴定及商业化的步伐，他们将开始一个新的，长达5年的合作计划，扩大包括32nm技术在内的合作。 　　在过去的5年里，Sony计算机娱乐公司，Toshiba及IBM曾经共同完成Cell微处理器设计及90nm和65nm SOI技术的合作。 　　Toshiba的半导体部门主席及CEO Masashi Muromachi发表声明，“凭借Toshiba的尖端处理技术和制造能力，Sony公司多样化的半导体技术及广阔深入的消费品市场，以及IBM的state-of-the-art材料处理技术，我们相信，在32nm技术的合作上，我们会创建一个新的科技突破。” 　　Masashi