IBM，Sony，Toshiba扩大32nm技术的合作-电子工程世界

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　　　IBM，Sony，Toshiba近日宣布，为加速新技术调查、鉴定及商业化的步伐，他们将开始一个新的，长达5年的合作计划，扩大包括32nm技术在内的合作。

　　在过去的5年里，Sony计算机娱乐公司，Toshiba及IBM曾经共同完成Cell微处理器设计及90nm和65nm SOI技术的合作。

　　Toshiba的半导体部门主席及CEO Masashi Muromachi发表声明，“凭借Toshiba的尖端处理技术和制造能力，Sony公司多样化的半导体技术及广阔深入的消费品市场，以及IBM的state-of-the-art材料处理技术，我们相信，在32nm技术的合作上，我们会创建一个新的科技突破。”

　　Masashi Muromachi还指出，“Toshiba将全力投入到该尖端处理科技的工作中，以加速科技建设的步伐。”

　　Sony的半导体商业部门主席，执行VP，公司执行总裁Kenshi Manabe说到，“IBM，Sony，Toshiba的再次合作是具有重要意义的。该合作项目会推进该领域科技的快速发展。”

　　IBM也相信，该合作是一个创举，为达到下一代科技共享了微薄之力，更加深了各公司在研究层面上的交流。

　　研究将在IBM位于Yorktown Heights, N.Y的Thomas J. Watson Research Center展开，并在IBM位于East Fishkill的300mm制造基地完成实验。　

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