高通公布骁龙810伙伴未提三星与宏达电

    4G整合型手机系统单晶片(SoC)市场又加入两大悍将。辉达(NVIDIA)与瑞萨行动(Renesas Mobile)在今年全球行动通讯大会(MWC)上，分别发布首款结合四核心应用处理器和长程演进计划(LTE)数据机的整合型SoC，将大幅增强在智慧型手机晶片市场的竞争力，强烈威胁高通的龙头地位。   拓墣产业研究所半导体中心研究员许汉州表示，整合应用与基频晶片的整合型SoC具备高效能、低功耗及小体积等优点，并有助缩减系统成本，对开发新一代平价高阶平板手机(Phablet)格外重要。因此，近来一线手机晶片商除陆续将应用处理器升级至四核心规格外，亦全速整并多频多模LTE通讯晶片，包括 NVIDIA、瑞萨行动及ST-Eric

12月2日，高通总裁安蒙在“2020骁龙技术峰会”上指出，5G商用化从去年开始，预计明年全球5G手机出货量将达4.5亿至5.5亿部，2022年更将达7.5亿部。 安蒙表示，连接在所有移动体验中都扮演着重要的角色，骁龙和5G正在重新定义旗舰连接技术。高通成立35年来，从2G到5G，引领了每一代的技术演进。近年来，高通赋能了全球首款LTE手机、全球首款支持LTE Advanced载波聚合技术的手机，全球首款速度达到1Gbps和2Gbps的手机，当然还有5G。 安蒙介绍，5G商用在去年快速启动，动能在不断增长。与LTE相比，在部署最初的18个月中推出5G商用服务的运营商数量已经是

高通资深技术市场经理王晗阳 --> 　　5月17日下午消息，2010年TD产业化发展高峰论坛今天在上海世博馆召开，论坛主题“通信让生活更美好”。 　　以下为高通资深技术市场经理王晗阳发言： 　　尊敬的领导、各位来宾大家上午好。我今天演讲的题目是LTE。第一方面我们认为LTE频谱适应的特点，由此引出了两个结论。刚才曹也提过了，我们认为3G和LTE能够长期共存。再一个我们认为TD-LTE在部署上会有一个更灵活的特点。 　　第二个大家比较关心就是芯片方面，我会给大家简单介绍一下我们LTE已有和正在研发芯片的情况，重点我会强调两个特点。一个还是曹院长提到的多模共存的方式。另外一个也是大家非常关心的，我们芯片都是TDD

据路透社报道，凯基证券与券商野村极讯（Nomura Instinet）称，苹果公司可能放弃与高通的合作，改选英特尔作为其下一代iPhone调制解调器芯片供应商。周一早盘高通股价急跌2%，午盘后跌幅一度扩大至近4%。 此前，凯基证券表示，今年苹果打算把所有调制解调器芯片都交给英特尔，主要由于英特尔本身技术能够达到苹果的要求，而且其报价更加诱人，能够让苹果获得更多的利润。高通则会彻底被排在计划之外，苹果不会再使用高通的调制解调器芯片，但如果苹果与高通能够化解纠纷，也不排除苹果重新启用高通的可能。 券商野村极讯（Nomura Instinet）也预计苹果将放弃高通，转而选择其他一些供应商，因为苹果正试图降低iPhone的材料成本。野村极

Qualcomm Incorporated（NASDAQ: QCOM）子公司Qualcomm Technologies, Inc.和广东小天才科技有限公司今日在世界移动大会上海宣布，小天才正将其产品线向4G技术转型并发布基于Qualcomm® Snapdragon™ Wear 2100平台的最新小天才儿童电话手表Z3。 广东小天才科技有限公司首席执行官金志江表示：“自2015年我们推出首款手表Y01以来，小天才便引领中国儿童电话手表市场的增长。我们了解中国家庭不断变化的需求，结合Qualcomm Technologies最先进的Snapdragon Wear 2100平台，能够集成4G连接、提供可靠的安全特性并且带来Android

据The Verge报道，高通针对中级和入门级产品系列中发布了一系列新的骁龙芯片：骁龙 778 Plus、695、680 和 480 Plus。 最引人注目的新芯片是骁龙 695，它取代了高通产品线中的骁龙 690。与旧型号不同的是，骁龙 695 将同时支持毫米波和 6GHz 以下版本的 5G，这有助于提高数据速度，即使是在更便宜的手机上。性能也有显着提升：与 690 相比，高通表示新芯片的 CPU 性能提高 15%，图形渲染速度提高 30%。 还有一款新芯片名为 Snapdragon 680 - 一种新的仅限 LTE 的 SoC，与 695 采用同样的、更现代的 6nm 工艺上。它与高通宣布的新 5G 芯片不完全相同，

　　毫无疑问，在刚刚闭幕的MWC 2018上， 5G 成为当仁不让的主角。的确，随着3GPP非独立组网 5G 标准的提前制定， 5G 的步伐变得越来越快——今年6月完成独立组网5G标准将尘埃落定，在稍后的几个月，中美两国电信运营商将开展5G规模试验……正因如此，本届展会上，5G不再是停留在各种报告中空洞的技术名词，不少厂商已经开始把5G带到我们眼前。其中， 高通 在5G领域屡屡带来惊喜，从网络模拟到商用终端，让5G的梦想照入现实。下面就随网络通信小编一起来了解一下相关内容吧。     　 　展示首个5G新空口真实网络模拟实验 　　5G倒计时的发令枪已经打响。根据GSMA的预测，全球预计在2019年上半年实现首批5G网络和终端的

CES 2023：高通联合生态系统展示下一代车内体验 骁龙数字底盘解决方案为软件定义汽车奠定基础 毫无疑问，科技已经推动了汽车行业的关键变革，但最重大的变革还尚未到来。当汽车具备连接和稳健的处理能力时，软件能够持续重新定义汽车——它支持汽车制造商打造更加个性化、更具沉浸感的消费者体验，并通过云端提供持续更新的体验。展望汽车发展的未来，由软件定义的汽车将支持在云端开发应用并在边缘侧部署，从而简化开发流程，并赋能生态系统将常用常新的智能网联体验引入座舱。 在2023年国际消费电子展（CES 2023）上，高通技术公司的展台展出了一辆全新的概念车，突出展现了骁龙数字底盘解决方案如何集成来自多样生态系统中不同公司的技术，提