世界行动通讯大会（MWC）下月登场，联发科（2454）、高通、英特尔等三大手机晶片厂将同台竞技，高通和英特尔的改版和新版晶片将分别亮相。就各厂规画的产品蓝图来看，将以中低阶晶片战况最激烈。

MWC为每年度行动通讯产业链的重要竞技场，手机品牌厂将对外揭露今年的主打机种以及规格，这也成为整个手机产业的风向球。

今年的MWC将于3月2日至3月5日间于西班牙巴塞隆纳举行，往年总会参加的联发科也不缺席，而且将与高通、英特尔两大劲敌较劲。

联发科已抢在MWC之前，先于2月6日在中国大陆举办新品发表会，对外介绍上半年主推的“MT6735”和“MT6753”这两款四核心和八核心晶片，MWC上将对外秀出客户端产品，包括宏达电、OPPO、Vivo等。

另外，全球手机晶片龙头高通，去年下半主推的两颗重要晶片骁龙810（即晶片代号8994）和骁龙615（即晶片代号8939）均分别传出功耗问题，甚至在全球和台湾进行大规模裁员，影响士气，这次如何在MWC上扳回一城，将是外界关注焦点。

据了解，高通除了已经对高阶的810晶片完成修正，可望在MWC上秀出客户端新机，而去年底与联发科设计案PK赛败北的中阶晶片615系列，也将在MWC重新“上菜”，正式对外释出修正版本。

至于是否会秀出首度采用三星14奈米制程生产的骁龙820晶片，则是另一个焦点。

同时，英特尔与大陆平板电脑晶片厂合力开发的低阶手机晶片“SoFIA”，将会是今年双方携手进军手机市场的代表作，甚至一度传出4G版本可能要等到8月才量产。

不过，市场传出，英特尔已经准备在MWC上让“SoFIA”3G和4G版本首度亮相，客户端方面则传出为联想。

手机晶片供应链指出，英特尔对“SoFIA”的设计，是将x86 塞进ARM的架构里，同时拿掉一颗负责电源控制的DSP晶片，加上整体零组件清单成本偏高，是否能在竞争激烈的市况中胜出，下半年将是关键。