SEMI:2014全球硅晶圆出货面积增11%

发布者:数字冲浪最新更新时间:2015-02-12 来源: 新电子关键字:硅晶圆 手机看文章 扫描二维码
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    全球矽晶圆出货再攀高峰。根据国际半导体设备材料产业协会(SEMI)最新统计,2014年半导体矽晶圆出货面积总计达到100亿9,800万平方英寸,较2013年成长11%,并创下自2010年以来新高纪录。不过,矽晶圆产值则未有同样幅度的表现,仅较2013年略升一个百分点,达76亿美元。
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