全球矽晶圆出货再攀高峰。根据国际半导体设备材料产业协会(SEMI)最新统计,2014年半导体矽晶圆出货面积总计达到100亿9,800万平方英寸,较2013年成长11%,并创下自2010年以来新高纪录。不过,矽晶圆产值则未有同样幅度的表现,仅较2013年略升一个百分点,达76亿美元。
关键字:硅晶圆
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环球晶:硅晶圆市场需求确实强劲 但大幅扩产要三大条件
目前,全球半导体供应持续紧张,晶圆厂产能全开因应市场需求,带动出货面积与价格增长。SEMI(国际半导体产业协会)发布的最新报告显示,今年第1季全球硅晶圆出货面积较2020年第4季增长4%,至3337百万平方英寸(MSI),超越2018年第3季的历史纪录。 SEMI SMG主席Neil Weaver表示,硅晶圆强劲需求持续由逻辑和晶圆代工带动,内存市场复苏更进一步推动2021年第1季的出货量涨幅。 目前,硅晶圆市场需求强劲,针对是否考虑建新厂扩产,环球晶董事长徐秀兰回应,客户端需求确实强劲,但大幅扩产需要三个条件支持,包括客户的长期采购承诺、预付金,以及硅晶圆价格提升。 在半导体硅晶圆价格方面,法人认为,虽然环球晶在法说会上没有松口
[手机便携]
2014京东家电有何布局?闫小兵思路揭秘
2014刚开年,京东商城的家电业务就已注定不平凡:悄无声息之间,几乎所有的主流家电厂商都已将京东视为极其重要的合作伙伴——至少在两年前,这还是无法想象的。
与一线企业关系逆转
上周三(19日),京东商城副总裁兼家电事业部总经理闫小兵亮相2014年中国家电博览会(AWE2014),在接受中国家电网记者专访时他说,作为京东家电发展的见证者,他感触颇深。两年前,京东还主要是在与三线的家电品牌进行战略合作,去年发展到二线的、想弯道超车的品牌,“2014年我们几乎和所有的一线品牌都有了重要的合作,而且给我的感受是,这些企业已经不再把与京东的合作看成触触网、作作秀、尝试一下,而是真正的把与互联网平台的合作看成很重要的
[家用电子]
U-boot-2014.04移植到MINI2440(10) 移植nand flash保存环境变量、添加分区
一.保存环境变量到nand flash 第一步:修改mini2440.h 由于我们执行saveenv这个命令,然后保存环境变量,u-boot的命令都是在common下实现的,切进去执行gerp “saveenv” –nr ./*.c,查找出如下结果: 这里出现了很多,打开Makefile: # environment obj-y += env_attr.o obj-y += env_callback.o obj-y += env_flags.o obj-$(CONFIG_ENV_IS_IN_DATAFLASH) +=env_dataflash.o obj-$(CONFIG_ENV_IS_IN_E
[单片机]
回放2014年服务器芯片领域的那八件事儿
今年服务器芯片圈里也算热闹,竞争也很激烈,战争不断。服务器芯片产业动荡会改变服务器整体技术和应用,同样也将会改变服务器市场格局。今天笔者就带大家一起回顾2014年服务器芯片大战中能者的表现,以及新兴势力。 回放到2014年1月份时候,在拉斯维加斯国际消费电子展(CES2014)上,高通公司首席执行官表示,高通已经有能力制造ARM服务器芯片,但并未透露任何的产品计划。 AMR芯片性能并不强大,故而并不适合传统的企业应用,更加适合提供Web页面和高并行的轻量化在线负载。AMD和AppliedMicro当时正在开发用于服务器的64位ARM芯片,而另一家ARM的拥护者Calxeda近日已经宣告倒闭。 终于在11月份又有消息了,莫伦科
[网络通信]
R&S公司将携多款发射与测试新产品亮相CCBN 2014
这些产品中,最引人注目的是罗德与施瓦茨公司全新的发射机系列,包括R&S®THU9液冷电视发射机,R&S®TMU9风冷电视发射机和R&S®THR9液冷调频发射机。这些发射机传承了罗德与施瓦茨公司的设计精髓,融合了多种创新技术,功放、系统控制单元以及射频耦合器件均做了大量的革新。在保持了系统可靠性的基础上,整机效率比原有的发射机系统有了很大的提升,继续领先于业界其他厂商。 MultiTX技术的采用,让发射机系统的设计更加灵活,升级改造更加方便;而触摸屏操控更是让人眼前一亮,图形用户界面让运行维护变得直观便捷。向观众展示出罗德与施瓦茨公司在无线发射领域对产品的专注和对技术革新的孜孜以求。 在射频测试设备方面,将有R&S®BTC,
[测试测量]
硅晶圆供应紧张,8英寸、12英寸订单已达2019上半年和年底
环球晶为全球第三大硅晶圆供应商,在看好大陆市场下,于去年中与日本精密设备厂Ferrotec宣布合作、在大陆展开8英寸硅晶圆事业,提升在8英寸市占率和整体营运绩效。 目前全球硅晶圆供给方面,12英寸硅晶圆月产能约550~560万片,一线大厂已开始进行去瓶颈的扩产方式。需求面方面,全球每年约以复合成长率3%~5%成长,预估今年下半年在中国大陆需求持续增加下,月需求增至600万片左右,预计晶圆报价也将持续涨至第2季。 受惠全球硅晶圆供给量成长有限下,目前8英寸、12英寸硅晶圆订单能见度分别已达2019上半年和年底。
[半导体设计/制造]
2014年半导体市场:业界大佬这么看
展望2014年,中国集成电路产业形势有喜有忧:一方面全球宏观经济前景仍不明朗、全球半导体市场需求不振,加之原材料及人力成本不断上升,中国集成电路产业发展面临众多不利因素;另一方面,LTE、移动互联网、云计算、大数据、汽车电子、医疗电子、智慧城市、智能家居、智能电网、可穿戴设备等应用的发展前景十分喜人,国家支持集成电路产业发展的态度进一步明确,中国集成电路产业有望继续保持良好发展态势。在此情况下,中国2014年集成电路产业的热点在哪里?应当采取哪些举措布局?本报邀请全球半导体巨头高层发表各自观点,以飨读者。 2013年全球集成电路行业基本上处于温和增长局面,消费电子推动了半导体业营收的增长。2014年随着全球经济逐步复苏,
[手机便携]
Google I/O 2014:Material Design最让开发者惊艳
6月19日晚上9点,在美国Google I/O开发者大会开始前几个小时,一群台湾开发者也齐聚于Google台北101大楼上的办公室,参加由台湾Google开发社群举办的Google I/O Extended Taipei活动,准备同步收看稍晚美国大会现场的实况转播。 当Google发表了跨平台设计语言Material Design,要让开发者能用同一套UI设计来通吃Android和网页应用,不只美国现场与会人员,连台北在场的台湾开发者也纷纷眼睛一亮,也在台北活动现场的时间轴科技共同创办人暨技术长李佳宪表示,Material Design最让他感到出乎意料,因为他没想到,Google这次会在设计上有大改善,甚至有向苹果学习的
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