环球晶：硅晶圆市场需求确实强劲 但大幅扩产要三大条件

 目前，全球半导体供应持续紧张，晶圆厂产能全开因应市场需求，带动出货面积与价格增长。SEMI（国际半导体产业协会）发布的最新报告显示，今年第1季全球硅晶圆出货面积较2020年第4季增长4%，至3337百万平方英寸（MSI），超越2018年第3季的历史纪录。

SEMI SMG主席Neil Weaver表示，硅晶圆强劲需求持续由逻辑和晶圆代工带动，内存市场复苏更进一步推动2021年第1季的出货量涨幅。

目前，硅晶圆市场需求强劲，针对是否考虑建新厂扩产，环球晶董事长徐秀兰回应，客户端需求确实强劲，但大幅扩产需要三个条件支持，包括客户的长期采购承诺、预付金，以及硅晶圆价格提升。

在半导体硅晶圆价格方面，法人认为，虽然环球晶在法说会上没有松口谈价格，但整体市场价格走势应是向上，并没有跌的空间，下半年现货价格应当会涨价。

而在客户长期采购承诺与预付款方面，法人则指出，要看下游晶圆代工厂商对于全球前几大硅晶圆厂的产品需求，到底强劲到何种程度，有没有先付钱确保往后产能的态度。

环球晶在全球各地有多个生产据点，生产包含6吋、8吋、12吋等半导体硅晶圆产品，现在产能全满，连韩国新厂的产能都满载。

据了解，环球晶去年底宣布将以约37.5亿欧元（折合新台币大约 1,300亿元）收购德国硅晶圆厂Siltronic，预计将于2021年下半年完成最终交割。

从全球硅晶圆市占率情况来看，排名前五的主要为日本信越化学、日本胜高、中国台湾环球晶圆、德国Siltronic以及韩国的LG。此次环球晶圆并购Siltronic一案将促进晶圆产业加速整合，收购完成后全新的环球晶将成为全球第2大12吋晶圆制造商，仅次于日本信越化学。