硅晶圆涨价 NOR FLASH大厂淡出行业重新洗牌

最新更新时间:2017-08-04来源: 电子产品世界关键字:NOR  晶圆 手机看文章 扫描二维码
随时随地手机看文章

  今年以来半导体硅晶圆市场出现八年以来首度涨价情况,其主要原因在于供需失衡。晶圆代工大厂台积电、三星电子、英特尔等提高制程,20nm以下先进工艺占比不断提高,加大对高质量大硅片的需求。下面就随半导体小编一起了解一下相关内容吧。

  供给端:原材料价格调涨,大厂退出

  原材料涨价

  三星、SK海力士、英特尔、美光、东芝等全力转产3D NAND,投资热潮刺激300mm大硅片的需求。同时工业与汽车半导体、CIS、物联网等IC芯片开始快速增长,大陆半导体厂商大举建厂扩产,带来新的硅片需求增量。供给方面,硅片厂集中在日韩台,前六大厂商市占98%,在硅片需求紧俏的情况下,上游硅片厂也并没有传出扩产计划,供需缺口不断拉大。同时,过去几年8寸硅晶圆逐步被12寸替代,其供货量持续下降,但是自2015年以来兴起的汽车半导体、CIS传感器、微控制器等芯片仍然以8寸晶圆为主,因此8寸晶圆也出现紧缺情况。

  根据国际半导体产业协会的数据,2015年底全球300mm硅片的产能为510万片/月,预计2017年和2018年其产能分别为525万/月和540万片/月。根据市场份额第二位的硅片厂日本SUMCO的数据,2016下半年全球300mm硅片的需求已经达到520万片/月,预计2017年和2018年全球300mm硅片的需求分别为550万片/月和570万片/月。

  近期,全球硅晶圆巨头日本信越、日本Sumco、德国Siltronic均上调了2017年第一季度12寸硅晶圆合约价10%-20%。且目前供不应求的情况未发生明显改变,二季度合约价可能再调涨,8寸硅晶圆将可能涨价。

  大厂淡出,行业集中度提升

  年初消息称美光计划拟处理旗下NOR芯片事业,计划把重心放在成长和应用快速成长的DRAM和NAND FLASH快闪存储器等产品上。美光是NOR FLASH市场上龙头厂商之一,2016年占据了18%的市场份额。但由于NOR FLASH总体市场规模小,为美光创造的收入却在连年下降。在美光的分产品营收中,2016年NOR FLASH营收仅为3.75亿美元,占比3.1%,这与2012年以9.77亿美元占比12.6%相比下滑不少。昔日境况不复存在,美光抛售NOR FLASH业务在情理之中,也会成为大概率事件。

  此外,兆易创新由于晶圆片供货商策略转向,因而影响供给兆易创新的晶圆片数量,导致兆易创新产能出现下滑。赛普拉斯也将逐步淡出中低容量的NOR FLASH市场,转向为专注在车用和工控的市场。

  曾经飞索的破产和三星的退出使NOR FLASH行业重新洗牌,同年美光称霸,台湾厂商崛起,NOR FLASH涨价,行业迎来一波反弹。参照历史,美光和赛普拉斯的策略转变将强化NOR的寡头垄断格局,优化竞争结构,同时收缩上游供给,助力NOR FLASH行业迎来确定性上涨。

    以上是关于半导体中-硅晶圆涨价 NOR FLASH大厂淡出行业重新洗牌的相关介绍,如果想要了解更多相关信息,请多多关注eeworld,eeworld电子工程将给大家提供更全、更详细、更新的资讯信息。

关键字:NOR  晶圆 编辑:李强 引用地址:硅晶圆涨价 NOR FLASH大厂淡出行业重新洗牌

上一篇:受益于数据流量快速增长,100G及以上光模块市场CAGR有望达38%
下一篇:Semblant任命前Henkel高管Mark Popovich为首席战略官

推荐阅读最新更新时间:2023-10-12 23:49

中芯长电晶圆量产在即优先股获高通等三方认购
国内最大晶圆代工企业中芯国际(00981.HK)昨日公告,公司与国家集成电路基金、高通 合计斥资现金2.8亿美元,认购中芯长电(开曼)优先股。公司表示,本次认购将有助扩充投资江阴合资子公司晶圆产能、加快建设进度。分析师指出,全球晶圆产能将日趋向中国大陆集中。 根据购股协议,中芯长电(开曼)同意发行4.67亿股B系列优先股。其中,中芯国际、国家集成电路基金及高通分别认购价值1.6亿美元、1亿美元和2000万美元。另外,本次发行价为0.60美元/股,相比,2014年10月17日,中芯长电(开曼)A系列优先股发行价为0.5美元/股。 对于本次发行溢价,中芯国际表示主要考虑到加快中芯长电(江阴)投产进展。据介绍,
[半导体设计/制造]
2014年全球十大晶圆代工厂排名
国际研究暨顾问机构Gartner最新统计,2014年全球半导体晶圆代工市场营收总金额达469亿美元,较2013年大幅增加16.1%。其中,台积电以251亿7,500亿美元营收,拿下53.7%的市占,稳居龙头地位;联电则因近期在28奈米技术领域迎头赶上,成功挤下GLOBALFOUNDRIES,重新夺回第二名宝座。 Gartner研究副总裁王端(Samuel Wang)表示,2014年已是半导体代工厂连续第三年呈现16%的营收成长。多项因素促成了2014年度代工厂的强劲成长。其中包括,客户在第二季的清点存货、Ultramobile销售量增加、下半年苹果的供应链厂商因iPhone 6与6 Plus的空前成功而实力
[半导体设计/制造]
2014年全球十大<font color='red'>晶圆</font>代工厂排名
安徽最大集成电路产业项目试产 年产值约35亿元
  6月28日,安徽省首个12英寸驱动芯片项目——合肥晶合集成电路有限公司正式开始试产,项目达产后可实现4万片12英寸晶圆的月产能,年产值约35亿元。这也是安徽省最大的集成电路产业项目。   皖首个12英寸驱动芯片项目试产   合肥晶合集成电路有限公司,是安徽第一家12吋驱动芯片晶圆代工企业,项目总投资128亿元人民币,为合肥第一个投资超百亿元的集成电路项目。   从一个笨重的晶锭,到一片光彩可鉴的薄薄晶圆——集成电路被誉为“工业之母”,从设计到晶圆制造再到封装,产业链上投资难度最大的就是晶圆代工。   新站高新区相关负责人告诉记者,“缺屏少芯”一直是“中国制造”不可回避之“痛”。从2008年京东方6代线落户合肥开始,再到8.5代
[半导体设计/制造]
Intel制程领先也不够?外资:难跨出PC、服务器舒适圈
  英特尔( Intel  Corp.)在制程上的确保持了领先,但这是否真能满足英特尔让营运成长的迫切需求?有分析师对此充满怀疑。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。   瑞士信贷分析师John Pitzer发表研究报告指出,投资界原本不确定英特尔究竟是不是在制程上拥有领先优势,尤其是在台积电(2330)预定今(2017)年第2季发布10纳米制程、英特尔却要等到Q4的情况下。   不过,英特尔以逻辑电晶体密度来比较各大对手的制程、并采纳对手使用的业界标准计量之后,就可清楚知道,英特尔在2014年发布的14纳米制程技术,其实相当于台积电今年推出的10纳米,而英特尔预定今年底发布的10纳米制程,则是台积电电晶体密度的近两倍。
[半导体设计/制造]
产能不足业绩平平 恩智浦仍决定关闭一晶圆
  尽管关闭部分晶圆厂导致了供货紧张,但根据恩智浦首席执行官Rick Clemmer近日表示,恩智浦正在扩建其剩下晶圆厂的生产能力。   Clemmer表示,手机用近场通讯芯片(NFC)及紧凑型荧光灯(CFL)将成为2011年最热门产品。并且,Clemmer强调,产能受限仅出现在部分领域。      “我们产能受限的情况已有所好转。”Clemmer解释道,“例如,32位ARM 单片机的产能目前已恢复正常。”   “在一些单片机和工业领域中,我们一直在帮助分销渠道建立库存,我们希望渠道商年库存周转率为6,但目前已达到10至12。”   不过,恩智浦还是决定四季度关闭ICN5 fab。
[半导体设计/制造]
8吋硅晶圆 明年有杂音 影响环球晶、合晶
    去年以来就持续供货吃紧的8吋硅晶圆,业者透露,近期供需吃紧情况已趋缓,对于明年报价的影响情况将需进一步观察。 市场认为,若8吋硅晶圆明年报价不再维持强势,恐牵动环球晶(6488)、合晶(6182)等业者营运。 12吋半导体硅晶圆今年市场产能增加,第2季市况率先松动,近期传出,8吋硅晶晶圆供需吃紧情况也出现趋缓,主要由于美中贸易影响、产业淡季及可能有重复下单等因素。 市场法人认为,后市8吋硅晶圆报价及相关厂商营运值留意意。 今日环球晶、合晶等股反应这一消息,今日盘中股价约在平盘上下震荡整理。 近期多家外资券商及研究单位相继出报告表示,半导体产业第4季因需求减退而必需面临库存调整,并点出通路商芯片库存水位来到近年高点的疑虑。 
[手机便携]
台媒:芯片短缺蔓延至硅晶圆,各大厂商积极扩产应对
全球芯片短缺问题已蔓延到硅晶圆业,为了应对市场需求,全球主要硅晶圆厂商正陆续进行或计划扩产。 台媒《科技新报》报道指出,全球硅晶圆市场市占率排名第一和第二的日本厂商信越和胜高近期已敲定了扩展计划,全球第三大硅晶圆厂商中国台湾地区的环球晶也声称正在考虑扩大生产设备。 此外,韩国最大的硅晶圆厂SK Siltron也在积极扩产,预计最快2021年进行,届时月产能将增加 20000~30000 片。这是SK集团自2017年收购LG Siltron并扩建韩国龟尾工厂以来的首次扩产。 研究数据显示,芯片生产商生产技术持续微缩,晶圆制造商过去几年很少扩产。但近年来发生了变化,因市场对芯片需求激增,硅晶圆需求也如此。 国际半导体协会SEMI表
[手机便携]
“ZyCSP”封装技术别具一格,图像传感芯片有望“大瘦身”
Oki Electric和ZyCube公司已经达成协议,双方将进行技术整合,来提供面向CMOS和CCD图象传感器的芯片尺寸封装技术。利用CSP技术可以将图象传感器芯片的尺寸缩小一半。ZyCube是一家位于日本东京的创业公司,致力于3D互连技术。ZyCube的发言人指出,这一图象传感器封装将是该技术首次用于大量生产。 这种整合的封装技术名为ZyCSP,在晶圆背面采用刺穿互连方法:这是一种和常用的"前端互连"方法相反的"后端互连"方法。相比于传统的线焊型封装技术,这一技术能够将图象传感器的高度降低到0.6mm以下。 Oki公司发言人表示,采用ZyCSP封装技术的图象传感器将于今年夏天上市。 ZyCSP采用"后端连接"
[焦点新闻]
小广播
最新半导体设计/制造文章
换一换 更多 相关热搜器件

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 市场动态 半导体生产 材料技术 封装测试 工艺设备 光伏产业 平板显示 EDA与IP 电子制造 视频教程

词云: 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved