国际研究暨顾问机构Gartner最新统计,2014年全球半导体晶圆代工市场营收总金额达469亿美元,较2013年大幅增加16.1%。其中,台积电以251亿7,500亿美元营收,拿下53.7%的市占,稳居龙头地位;联电则因近期在28奈米技术领域迎头赶上,成功挤下GLOBALFOUNDRIES,重新夺回第二名宝座。
关键字:晶圆代工 半导体
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Gartner研究副总裁王端(Samuel Wang)表示,2014年已是半导体代工厂连续第三年呈现16%的营收成长。多项因素促成了2014年度代工厂的强劲成长。其中包括,客户在第二季的清点存货、Ultramobile销售量增加、下半年苹果的供应链厂商因iPhone 6与6 Plus的空前成功而实力大增、整合元件制造商(IDM)收益向代工收益的转变,以及可穿戴式装置早期采用所带动的晶圆需求。
前十大厂商中,台积电的市占率自2013年的49.8%上升至2014年的53.7%。得益于其28奈米与20奈米的先进技术,台积电在短短一年间的营收激增50亿美元。而由于近期在28奈米技术领域里迎头赶上,重夺第二的联电于2014年的营收达46.2亿美元,占代工市场的9.9%。格罗方德(GLOBALFOUNDRIES)则排名第三,年度营收为44亿美元,市占率为9.4%。
由于电子设备按时程引进,晶圆代工市场仍属周期产业,而每年第二与第三季之成长最为强劲。然而,该产业在苹果供应链的强劲成长动能带动下,于2014年第四季之成长反而更加明显。由传统技术制造的触控萤幕控制器、显示驱动晶片与电源管理积体电路所带来的晶圆需求,使得200毫米晶圆供应吃紧,此一现象在2015年不会出现明显改善。因此,代工厂商目前积极寻求扩大200毫米晶圆的产能。
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