长电科技本季度正式收购星科金鹏

随着信息数据大爆炸时代的来临，市场对存储器的需求持续增长。在芯片成品制造环节中，市场对于传统打线封装的依赖仍居高不下。 市场对于使用多芯片堆叠技术、来实现同尺寸器件中的高存储密度的需求也日益增长 。这类需求给半导体封装工艺带来的不仅仅是工艺能力上的挑战，也对工艺的管控能力提出了更高的要求。 作为半导体封测领域领军企业， 长电科技 在多芯片堆叠封装技术领域有哪些创新实践？本文中将介绍其技术优势、工艺和管控能力等内容。 多芯片堆叠封装技术优势 图1是两个不同类型的存储器封装的侧视图，从其封装结构我们可以看出，两个封装都是由多个芯片堆叠而成，目的是为了减少多芯片封装占用的空间，从而实现存储器件尺寸的最小化。其中较关键的工艺是

作为全球领先的集成电路制造和技术服务提供商，长电科技提供全方位的芯片成品制造一站式服务。其产品、服务和技术涵盖了主流集成电路系统应用，包括网络通讯、移动终端、高性能计算、车载电子、大数据存储、人工智能与物联网、工业智造等领域。 长电科技利用自身强大的封装设计，封装集成和测试等端到端综合能力，提供包括集成封装、测试、直接交付终端客户等在内的全方位一站式解决方案，涵盖了：封装及集成设计、晶圆凸块、晶圆探针、基板封装、测试程序开发、最终测试、密封包装以及终端交付。 设计与仿真 为了满足电子行业趋向于采用体积更小、速度更快、性能更高的异构半导体封装，提供最佳封装设计，对关键封装的力学/热/电表征和仿真进行深入分析的重要性日益凸显。

6月6日，长电科技发布公告称，公司全资子公司长电国际（香港）贸易投资有限公司（下称“长电国际”）拟出售其持有的参股公司SJ SEMICONDUCTOR CORPORATION（下称“目标公司”）4,900万股股份，占其已发行股份总额的8.617%，本次交易对价为6,125万美元。 长电科技于5 月 13 日召开的第七届董事会会议，同意公司向独立第三方Pluto Connection Limited及SCGC Capital Holding Company Limited转让全资子公司长电国际持有的目标公司 4,900万股股份（出资2,450万美元，占其已发行股份总额的8.617%）。 转让价格参考独立评估机构，目标公司截至202

8月19日，清溢光电发布半年报，称公司加大了平板显示和半导体芯片掩膜版技术研发的投入力度，新增3项平板显示和半导体芯片掩膜版技术研发项目。 据了解，清溢光电已实现5.5代AMOLED用掩膜版等高精度掩膜版量产，并小批量生产6代高精度TFT用掩膜版及6代LTPS（含AMOLED）用掩膜版。 目前，在平板显示领域，清溢光电拥有京东方、天马、华星光电、群创光电、瀚宇彩晶、信利、龙腾光电、维信诺等客户；在半导体芯片领域，清溢光电已开发了艾克尔、颀邦科技、长电科技、中芯国际、士兰微、英特尔等客户。 此外，半年报还显示，合肥清溢光电有限公司 8.5 代及以下高精度掩膜版募投项目完成配套基础建设，主要设备已到工厂开始安装调试。公司已购买了半导体

长电科技发布2020年度非公开发行A股股票预案称，公司拟募集资金总额不超过50亿元（含50亿元），扣除发行费用后的募集资金净额将全部投入年产36亿颗高密度集成电路及系统级封装模块项目、年产100亿块通信用高密度混合集成电路及模块封装项目以及偿还银行贷款及短期融资券。 其中，年产36亿颗高密度集成电路及系统级封装模块项目的实施位于江阴 D3 厂区，通过高端封装生产线建设投入（如 LGA、 BGA、SiP 等），提升高端封装技术产能，满足5G商用时代下封装测试市场需求， 进一步提升公司在全球封测业的市场份额。项目建成后将形成通信用高密度集成电路及模块封装年产36亿块 DSmBGA、BGA、LGA、QFN 等产品的生产能力。 而年产

5G将至，各大厂商正在冲刺5G 芯片的研发工作，除了引发各式各样的5G测试需求之外，芯片的封装技术也将成为封测大厂角力的新战场，在紧张备战的同时，封装技术也在更新迭代。谁能瓜分全球封测市场的大蛋糕？随着5G、IoT、AI、可穿戴设备等新兴领域加速前进，SiP封装又将迎来下一个风口。 近日，在中国系统级封装大会上，来自江苏长电科技股份有限公司（以下简称“长电科技”）技术总监刘明亮、系统级封装大会技术主席罗德威以及厦门韦尔通科技业务发展经理郎震京，分享了5G移动终端和新基建下的封装技术挑战和发展。 刘明亮指出，集成电路在5G和人工智能领域发挥着基础支撑作用。同时新基建加速5G和人工智能产业的发展，为集成电路带来更为广阔的市场空

     作为中国制造2025重点领域之一的集成电路产业再迎风口。 　　5月25日，第十三届中国国际半导体博览会暨高峰论坛(IC China)新闻发布会在上海举行。会议透露，IC China 2015将于今年11月11日在上海举行。 　　消息随即引发二级市场相关产业的大涨。5月26日，半导体板块大涨5.5%，长电科技(26.20, 2.38, 9.99%)(600584.SH)等11家公司集体涨停。 　　据悉，5与19日《中国制造2025》正式出台，新一代信息技术产业列十大重点领域第一位，而集成电路又是新一代信息技术产业中的第一个子行业，其重要性不言而喻。 　　集成电路产业迎风口，产业并购随之加速。W

战略实施成效显著，盈利能力持续稳步提升。2021年一季度财务亮点： • 一季度实现收入人民币67.1亿元，创同期历史新高。同比增长为 17.6%。 • 一季度经营活动产生现金人民币12.0亿元，同比增长4.9％。一季度扣除资产投资净支出人民币5.6亿元，自由现金流达人民币6.4亿元。 • 一季度净利润为人民币3.9亿元，同比增长188.7%，创同期历史新高。. • 一季度每股收益为0.24元，2020年同期为0.08元。 2021年4月28日，中国上海——全球领先的集成电路制造和技术服务提供商长电科技（上交所代码：600584）于今日公布了截至2021年3月31日的2021年第一季度财务报告。财报显示，2021年第一季度，