长电科技拟募集50亿元投建高密度IC及系统级封装模块等项目

长电科技发布2020年度非公开发行A股股票预案称，公司拟募集资金总额不超过50亿元（含50亿元），扣除发行费用后的募集资金净额将全部投入年产36亿颗高密度集成电路及系统级封装模块项目、年产100亿块通信用高密度混合集成电路及模块封装项目以及偿还银行贷款及短期融资券。

其中，年产36亿颗高密度集成电路及系统级封装模块项目的实施位于江阴 D3 厂区，通过高端封装生产线建设投入（如 LGA、 BGA、SiP 等），提升高端封装技术产能，满足5G商用时代下封装测试市场需求， 进一步提升公司在全球封测业的市场份额。项目建成后将形成通信用高密度集成电路及模块封装年产36亿块 DSmBGA、BGA、LGA、QFN 等产品的生产能力。

而年产100亿块通信用高密度混合集成电路及模块封装项目由公司全资子公司长电科技（宿迁）有限公司（以下简称“长电宿迁”）负责实施，项目建设期5年。通过宿迁微电子产业园区建设，形成规模优势，借助长电品牌优势，促进半导体产业在江苏的均衡高效发展，提升长电在全球封测业的市场份额。本项目建成后将形成通信用高密度混合集成电路及模块封装年产100亿块 DFN、QFN、FC、BGA 等产品的生产能力。

截至本预案出具之日，长电科技股本总额为1,602,874,555股；其中，产业基金为公司第一大股东，持股比例为19.00%；芯电半导体为公司第二大股东，持股比例为 14.28%；公司无控股股东和实际控制人。按照本次非公开发行股数上限180,000,000股测算，本次发行完成后，公司股本总额变更为1,782,874,555股，产业基金仍为公司第一大股东，芯电半导体仍为公司第二大股东，本次发行不会导致公司控制权发生变化。

长电科技表示，本次发行的募投项目投产后，公司的产品结构将得到优化，公司的市场地位及核心竞争力将得到进一步提升，从而增强公司的整体盈利能力。