“ZyCSP”封装技术别具一格，图像传感芯片有望“大瘦身”-电子工程世界

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Oki Electric和ZyCube公司已经达成协议，双方将进行技术整合，来提供面向CMOS和CCD图象传感器的芯片尺寸封装技术。利用CSP技术可以将图象传感器芯片的尺寸缩小一半。ZyCube是一家位于日本东京的创业公司，致力于3D互连技术。ZyCube的发言人指出，这一图象传感器封装将是该技术首次用于大量生产。

这种整合的封装技术名为ZyCSP，在晶圆背面采用刺穿互连方法：这是一种和常用的"前端互连"方法相反的"后端互连"方法。相比于传统的线焊型封装技术，这一技术能够将图象传感器的高度降低到0.6mm以下。

Oki公司发言人表示，采用ZyCSP封装技术的图象传感器将于今年夏天上市。

ZyCSP采用"后端连接"方法，即通过晶圆后部的孔来形成互连。该方法使得互连可以在图象传感器被安装到晶圆上之后还能通过后部的孔实现，因此在生产前就不需要对电路设计进行特别处理。

Oki公司已经在提供晶圆级CSP技术，并将与ZyCube合作启动其图象传感器封装晶圆厂。Oki公司一位发言人说："手机和数码相机等便携式设备对精简型图象传感器的需求非常大。我们希望ZyCSP技术能够在整个CMOS/CCD图象传感器封装领域普及。我们将对这一封装技术进行大力推广，以使其能在2008年在所有的图象传感器中占到15％的份额。"

关键字：CMOS CCD 晶圆编辑：引用地址：https://news.eeworld.com.cn/news/eda/200702/8112.html

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