薄过4.75mm？金立总裁爆MWC发超薄新机-电子工程世界

随着MWC 2015开幕日期临近，越来越多的厂商发布了新品邀请函，国产大厂金立也不例外。日前金立总裁卢伟冰在微博上透露，将于3月2日在西班牙巴塞罗那发布超薄新机，引来众多网友猜测。

　　2月13日，金立总裁卢伟冰在认证微博上透露，“March 2nd, 2015, Barcelona Spain, the new ELIFE S will debut to show what is realy SLIM。(2015年3月2日，西班牙巴塞罗那，ELIFE S系列新品将重新定义纤薄)”，除了文字外，卢总还配上了一张MWC大会的Logo和被火箭推送到太空的ELIFE S超薄新机侧面，看样子该机的纤薄不仅秒杀地球产品，还将挑战外太空科技。

　　ELIFE S系列产品一贯主打超薄，无论是此前的S5.5、S5.5L和S5.1都是颠覆极限的超薄产品，因此即将发布的ELIFE S系列新品势必会在机身厚度上有所提升，至于能否超越目前最薄的4.75mm智能手机，再度刷新超薄智能机世界纪录，还需要更多消息证实。不过有内部人士向机锋网爆料，ELIFE S系列新机在厚度上或达到4.26mm，是不是呢？大家不妨等发布会上一起看看吧。

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