奥地利微电子与意法半导体联合发布NFC系统参考设计

   参考设计整合了奥地利微电子的 增强型NFC™技术与意法半导体的NFC 控制器和安全单元，为手机、穿戴式装置等内置微型天线的移动产品带来最快、最安全、最可靠的非接触式安全交易功能

    市场领先的高性能模拟IC及传感器领导供应厂商奥地利微电子(SIX证券交易所股票代码：AMS) 和横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体 (STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM) 联合发布一个全新的NFC系统参考设计，可以为非接触式交易实现更高的便捷性、可靠性和安全性，同时还能满足移动和穿戴式装置对纤薄外观的设计要求。奥地利微电子和意法半导体将于3月初在西班牙巴塞罗那举办的世界移动通信大会 (Mobile World Congress) 中展示这一解决方案，且预告该设计将会颠覆NFC技术应用，并大幅提升NFC的实用性。

   即便在目标装置内只有安装一根微型天线的空间，天线位置通常紧邻金属表面或容易被用户的手遮挡，从而影响射频信号的发射。该参考设计的先进模拟电路仍然具有出色的NFC性能表现。通过整合奥地利微电子新开发的AS39230模拟前端 (AFE) 和增强型NFC™技术，与意法半导体的ST21NFCC控制器和ST33G1M2安全微控制器，合作双方承诺，不论是在商店付款，地铁/城铁售检票系统与基础设施，还是楼宇门禁管理方面，都将为消费者实现更轻松、快捷、可靠的非接触式交易体验。原始设备制造厂商 (OEM) 还将受益于经过全球市场检验的行业标准，包括共同准则 (Common Criteria)、EMVCo、GlobalPlatform和Visa、万事通 (Mastercard)、美国运通 (Amex) 和中国人民银行 (PBOC, People’s Bank of China)。

   意法半导体嵌入式安全市场总监Laurent Degauque表示：“通过与NFC先进技术的领导厂商奥地利微电子合作，意法半导体能够为客户提供射频性能更高且集成和拥有成本更低的一揽子NFC解决方案。我们合作开发的参考设计可以轻易地集成到各种产品内，包括智能电话、智能手表、穿戴式装置和安全联网产品，预计将大幅提升消费者的非接触式交易体验。”

   奥地利微电子的新AS39230可提升天线信号质量，从NFC标签、卡或卡仿真器向NFC读写器发送信号，AS39230的信号强度是采用传统无源负载调制 (PLM, passive load modulation) 方法的10倍。在空间受限的设计中，天线尺寸可缩至二十分之一，面积仅为100mm2或更小，同时可以保持信号强度不变。AS39230甚至准许产品的金属壳充当天线，将NFC天线所需的电路板空间及相关成本降至零。

   配合奥地利微电子的增强型NFC芯片的是意法半导体的ST54E系统封装 (SIP, System-in-Package)，该系统级封装内置ST21NFCC控制器、ST33G1M2 32位通信集成电路卡 (UICC, Universal Integrated Circuit Card) 安全微控制器、嵌入式安全单元和microSD卡应用。

   ST33G1M2安全单元支持最新的Global Platform GP2.2 OS和MIFARE® 全系列产品，包括MIFAREClassic和MIFARE DESFire®，为银行和数字访问应用提供市场公认的同级产品中最出色的性能，并与全球主要公共交通系统完全兼容。基于ARM® SecurCore® SC300™ 32位RISC内核，ST33G1M2提供共同准则 (Common Criteria) 认证的安全功能，以及配置灵活的大容量嵌入式eFLASH闪存，帮助OEM厂商和服务供应商制定面向未来的，且经过市场验证的与信讬服务管理 (TSM, Trusted Service Management) 基础设施兼容的产品计划。

   AS39230和ST54E支持所有的重要NFC卡仿真标准，包括ISO14443 type A/B、数据速率高达424kb/s的FeliCa、212kb/s的主动式对等速率 (active peer-to-peer bit rates)、高达424kb/s的ISO18092通信标准。

   奥地利微电子无线接口与功率产品部市场总监Mark Dickson表示：“只要技术能无瑕疵地完成每一次交易，消费者将会继续使用手机或智能手表完成支付。通过整合世界上性能最强的主动提升技术AS39230与意法半导体的先进NFC系统级封装，该参考设计可确保OEM厂商的卡仿真功能可靠。”

   奥地利微电子即日起量产AS39230 NFC模拟前端，同时意法半导体开始向客户提供ST54E的样片。客户可向相应的授权供应商或代理商索取产品价格、参考设计、数据手册以及评估板。

    奥地利微电子和意法半导体将于2015年3月2-5日在西班牙巴塞罗那举办的世界移动通信大会 (Mobile World Congress) 中展示这一解决方案。奥地利微电子位于第6展厅6E20号展台，意法半导体位于第7展厅7B146号展台。