高通3D指纹技术超强，利用超音波全萤幕都能识别

三星下一代Exynos旗舰芯片预计会命名为Exynos 2100，首发机型为三星Galaxy S21系列。和高通骁龙875一样，三星Exynos 2100预计也会采用ARM Cortex X1超大核心，性能相比ARM Cortex A77有明显提升。 值得注意的是，三星Exynos 2100集成Mali-G78 GPU，业界预计其整体表现不及高通骁龙875集成的Adreno GPU。 这种局面有望在未来两年内得到改善，有爆料称三星预计会在2022年发布集成AMD GPU的Exynos芯片，具体命名为Exynos 9925。 此前三星就宣布与AMD达成了战略合作关系，业界期待三星将AMD GPU集成到自家的Exynos芯片上，

移动芯片大厂博通（Broadcom）6日提议，以每股70美元的价码收购高通（Qualcomm），交易总价值估计达1,300亿美元，成为史上最大规模的科技业收购案，若成局，将撼动全球电子产业。 博通提议以每股60美元现金、加上每股10美元股票收购高通，比高通2日的收盘价溢价28%，金额约1,030亿美元，但若包含250亿美元的净债务，整体交易总金额估计达1,300亿美元，远高于戴尔2015年收购EMC的670亿美元，成为科技业史上最大规模的并购案。 高通证实收到该要约，暂时不评论。高通股价6日早盘应声大涨4.4%至64.54美元，博通也涨2.2%。 博通若能收购高通，将成为全球第三大晶片制造商，仅次于三星电子与英特尔，也

    郭明池并不是第一个对无高通iPhone进行分析的人。去年，有报道声称苹果公司正在设计没有高通基带的iPhone和iPad，而此前高通拒绝使用苹果的关键评估软件。 　　在一份给苹果内部人士的投资者的报告中，知名分析师郭明池修正了对2018年iPhone组件市场份额的预测，称英特尔可能成为今年iPhone手机基带的独家供应商。 　　此前，分析师认为高通将获得70%的基带芯片订单，剩余部分是英特尔的。 　　除了推出符合苹果性能标准的英特尔基带芯片之外，该公司的基带解决方案还支持CDMA2000和双卡双待，是下一代手机的理想选择。此外，为了迎合市场，英特尔正在提供更具竞争力的零部件定价。 　　有趣的是，在过去

日 前，瑞典汽车技术集团Veoneer表示，高通公司和SSW Partners将于4月1日完成对该公司的收购交易。 去年10月，高通与投资公司SSW Partners达成最终协议，将以每股37美元的价格收购Veoneer（总对价约45亿美元）。该交易完成后，SSW将把Veoneer的自动驾驶软件业务Arriver出售给高通，并再为Veoneer的其他业务寻找买家。 《半导体投资与并购动态》月刊将全面解析该收购案，以供行业人士参考。 项目背景： 1)目标公司 Veoneer为一家全球汽车技术公司，其主要为全球OEM(Original Equipment Manufacturer)设计、开发和制造用于乘员保护、高级驾驶辅助系统以及

今日，在四川省宜宾市举办的首届中国国际智能终端产业发展大会上，高通中国区董事长孟樸表示，5G与AI将为智能互连的世界带来可靠支撑。 5G已来，随着数十亿终端接入网络，多样化的海量数据瞬息间产生。数据的分析和运用的核心应用就是人工智能。如何高效实时和安全地收集、传输、分析、分享和运用这些信息？ 孟樸认为，这要求整个系统的计算能力在云端、终端和边缘系统中，以最有效率的方式重新分布, 使之成为触手可及的人工智能。人工智能将与5G部署并行发展，为智能互连的世界带来可靠支撑。高通一直致力于在5G和人工智能方面进行投入，相信5G和人工智能将深刻变革产业，催生崭新的行业和服务。 孟樸表示，5G和人工智能相互赋能会给物

　　除了芯片之外，智能手机内部还有一个高度集成的核心组件—— 射频 前端(RFFE)。作为连接终端与移动网络的载体，RFFE对用户期望的移动体验以及推动移动行业的未来发展至关重要。下面就随模拟电子小编一起来了解一下相关内容吧。 　　在过去的一年， 高通 在 射频 前端领域可谓动作频频，经过一系列的探索及研发，如今终于迎来一波重要的合作伙伴。在近日举行的2018 CES(国际消费电子产品展)上， 高通 高调宣布与谷歌、HTC、三星和索尼移动在 射频 前端业务方面展开合作。 　　众所周知， 射频 前端是移动电话的 射频 收发器和天线之间的功能区域，主要由功率放大器 (PA) 、天线开关(Switch)、滤波器(Filter)、双工器

高通(Qualcomm)以470亿美元收购恩智浦半导体(NXP Semiconductors)，约为恩智浦的15倍企业价值倍数(EV/EBITDA)，似乎较英特尔(Intel)以117倍收购Mobileye更为划算。鉴于恩智浦的成长潜力及产业前景看好，又有5亿美元的成本协同效应，高通收购恩智浦能获得一大优势。 根据Seeking Alpha报导，恩智浦为连网车、网路安全、物联网(IoT)等嵌入式应用安全连线方案的领先供应商。其市值约380亿美元，2016年营收96亿美元，调整后EBITDA约30亿美元。 恩智浦自制半导体芯片，在德国、英国、大陆和新加坡都有晶圆厂，在亚洲有后端组装和测试设施。高通则为无晶圆厂IC设计公司，与恩智浦合

今天，高通公司旗下风险投资部门“高通创投”在北京宣布，对9家中国公司进行风险投资。据高通创投介绍，此次投资对象主要是前沿科技领域从事创新的公司，所有注资款项均来自高通在2014年宣布的1.5亿美元中国战略投资基金。高通副总裁兼高通创投董事总经理沈劲表示，下一步公司将会关注终端侧人工智能创业公司。 高通创投最新投资9家中国公司 本次宣布投资的9家中国公司分别包括了7家初次新投资公司，和2家追加投资的公司。包括：人工智能公司商汤科技、智能共享单车公司摩拜单车、无线连接市场供应商创通电子、面向终端侧的人工智能解决方案供应商耐能、无人值守便利店运营商零号元素、创新教育解决方案供应商美科科技、结合AI和VR/AR技术的内容提供商奇幻科技、“