LG G4早期渲染图曝光 外观上变化不大

腾讯红魔游戏手机 6 将于 3 月 4 日 19：00 发布，官方还将在发布会上推出一款穿戴类新品红魔手表。今天，中兴通讯终端事业部总裁、努比亚技术有限公司总裁倪飞在微博上晒出了红魔手表的外观。 　　官方表示，红魔手表采用了一块 AMOLED 屏，支持全天候息屏显示，屏幕尺寸为 1.39 英寸，454 分辨率，倪飞称其观感和交互操作体验都很出色。 IT之家了解到，全新的红魔 6 游戏手机将提供红魔 6 和红魔 6 Pro 两个版本，搭载骁龙 888 芯片，配备 8GB 内存以及安卓 11 操作系统。倪飞透露该机采用风冷 + 液冷双散热设计，内置高速离心风扇（最高 20000 转 / 分，媲美 F1 赛车发动机引

在智能音箱火起来后，众多消费者与厂商都对这一领域投入相当多的关注度。不过由于上市时间的延后，苹果的HomePod智能音箱，失去了在该市场上的先机——据彭博社援引知情人士消息称，苹果在 3 月下旬下调了 HomePod 销量预测以及订单数量。 HomePod 智能音箱 来自供应商和分析师的消息显示，苹果的首款智能音箱产品似乎销量并不理想。苹果零售店的员工和市场分析师表示原因是 HomePod 相对高的定价、拖延到长假期季度过后才上市，以及 Siri 在其人工智能表现方面欠佳。 但是，苹果 HomePod 智能音箱的低迷并不代表全球整个智能音箱潮水的方向。根据家庭联网数据数据显示，在2月份，美国家庭的智能音箱普及率已

    在去年5月份联发科宣布推出十核处理器Helio X20的时候，整个手机圈儿都轰动了，诸多普通网友也一直期待着搭载这颗芯的机型能都早日发布。现如今，人们那当初的愿望终于即将实现了。安兔兔爆料称，台湾区有一款新机现身，正是搭载MT6797/Helio X20十核处理器，跑分85632分。 MT6797/Helio X20跑分 　　安兔兔表示，这款机型很可能HTC出品，采用2K屏幕，前置1300万+2300万像素主摄像头，运行Android 6.0系统，跑分为85632分，成绩基本和华为Mate 8接近。   　　从整体配置来看，HTC（暂且以安兔兔为准）这款机型应该是定位旗舰级别，要说这是传闻中的HTC One

“OLED才是未来显示的解决方案。”在美国硅谷会展中心举办的2015国际信息显示协会显示周 (SID，Society for Information Display)上，LG Display首席技术官姜芢秉在主题演讲中表示：“显示行业面临着机遇和挑战。” 　　 姜芢秉称，显示技术的第一次大飞跃要数从CRT(显像管)到LCD(液晶)的变化，这让显示设备“从箱子变成了平面(Box to Flat)”。LCD诞生之初并非完美，但在解决了视角、大尺寸化、高性能三大难题后，其应用从笔记本电脑开始扩大到显示器、电视、智能手机、平板电脑等领域。“1998年至2014年，LCD的面积增长了200倍。” 　　 姜芢秉认为，LCD之后的未来

2月5日消息，AMD线程撕裂者竖起了工作站、发烧桌面处理器的天花板，Intel至强虽然无力抗衡，但也不能放弃，只是实力所限，提升有点慢，下一代至强W-3500、至强W-2500系列已经曝光了，看起来挺牙膏的。 至强W-3400、至强W-2400系列是2023年2月份刚发布的，来源于四代可扩展至强Sapphire Rapids，最多56核心112线程、105MB三级缓存、4TB DDR5-4800八通道内存，112条PCIe 5.0通道。 至强W-3500、至强W-2500系列并非基于去年底新发布的五代可扩展至强Emerald Rapids，而是仍旧来源于Sapphire Rapids，只是提升了规格——当然了，Emerald Ra

一加将于5月16日英国夏令时下午5点（北京时间17日零点）正式发布一加手机6，目前关于该机的秘密已经不多，现在其官方后壳又在网上曝光。 　　从图片来看，一加6官方提供砂岩、凯夫拉、酸枝、硅胶后盖，不知你最喜欢哪种？这些材质的选择也可以算是一加的传统了，尤其是砂岩后壳，其手感非常出色，成为很多用户最喜欢的后壳材质。 　　配置方面，一加6将搭载高通骁龙845处理器，RAM规格应该会有6GB和8GB两种，机身存储应该是从64GB起步，2280×1080分辨率的6.28英寸AMOLED屏幕，2000万+1600万后置摄像头及1600万像素前置摄像头，此前官方还暗示该机将搭载心率传感器，供黑、白两种配色，支持防水。官方还确认，一加6将支持

3月8日消息，Redmi K50系列将于本月正式发布，共有Redmi K50 Pro、Redmi K50 Pro+和Redmi K50三款机型。 　　其中最受关注的是Redmi K50 Pro和Redmi K50 Pro+，从入网信息来看，这两款旗舰手机的差异主要在于芯片和充电。 　　据悉，Redmi K50 Pro型号为22041211AC，首发联发科天玑8100旗舰处理器，支持67W有线快充。 　　Redmi K50 Pro+型号22011211C，搭载联发科天玑9000旗舰处理器，支持120W有线秒充。 　　其中天玑8100基于台积电5nm工艺制程打造，由4颗Cortex A78大核、CPU主频为2.85GHz和4

今天，博主@数码闲聊站爆料，OPPO Reno8系列有三款机型，小杯搭载联发科天玑1300，中杯搭载骁龙7 Gen1，大杯搭载联发科天玑8100。 　　其中中杯是OPPO Reno8，型号为PGAM10，该机会首发骁龙7 Gen1处理器，这颗芯片将在本月正式登场。 　　和骁龙778G对比，骁龙7 Gen1升级为4nm工艺制程，这是高通旗下第二款4nm手机芯片（第一款是骁龙8 Gen1）。 　　OPPO Reno8跑分，首发骁龙7 Gen1 　　这颗芯片由4颗大核和4颗小核组成，大核为ARM Cortex A710，CPU主频为2361MHz，小核为ARM Cortex A510，CPU主频为1804MHz，GPU为Adre