高通第2款4nm芯片来了！OPPO首发骁龙7 Gen1-电子工程世界

今天，博主@数码闲聊站爆料，OPPO Reno8系列有三款机型，小杯搭载联发科天玑1300，中杯搭载骁龙7 Gen1，大杯搭载联发科天玑8100。

　　其中中杯是OPPO Reno8，型号为PGAM10，该机会首发骁龙7 Gen1处理器，这颗芯片将在本月正式登场。

　　和骁龙778G对比，骁龙7 Gen1升级为4nm工艺制程，这是高通旗下第二款4nm手机芯片（第一款是骁龙8 Gen1）。

　　OPPO Reno8跑分，首发骁龙7 Gen1

　　这颗芯片由4颗大核和4颗小核组成，大核为ARM Cortex A710，CPU主频为2361MHz，小核为ARM Cortex A510，CPU主频为1804MHz，GPU为Adreno 662。

　　跑分方面，骁龙7 Gen1单核成绩为712，多核成绩为2385，与高通骁龙778G跑分相差不大，首发这颗芯片的OPPO Reno8系列可能会在本月正式发布。

关键字：高通引用地址：高通第2款4nm芯片来了！OPPO首发骁龙7 Gen1

上一篇：苹果将京东方“剔除”供应链，反映出这些本质问题，值得我们注意
下一篇：骁龙8同款4nm工艺！高通骁龙7 Gen1曝光：三星代工

推荐阅读最新更新时间：2024-11-11 13:12

美高通支持中国LTE-TDD Broadcast公开演示

在美国高通公司参考设计及无线创新峰会期间，美国高通技术公司的LTE Broadcast解决方案支持现场演示，演示内容由搜狐公司提供。 2014年5月15日，中国深圳——美国高通公司（NASDAQ: QCOM）今日宣布，其全资子公司美国高通技术公司与中国领先的在线媒体、搜索、游戏、社区和移动服务集团搜狐公司（Sohu.com，NASDAQ: SOHU）协作，进行了中国首次公开的LTE-TDD Broadcast现场演示，支持高效率视频编码（HEVC）和基于HTTP的动态自适应流传输（DASH）技术。该演示采用集成Qualcomm® Gobi调制解调器的高通骁龙400处理器的参考设计终端，以及美国高通技术公司针对增强型多媒体广

[网络通信]

看完高通骁龙845发布会，麒麟970可以放心了

最近，在夏威夷举办的高通骁龙技术峰会上，备受业界期待的高通骁龙新一代旗舰产品——骁龙845平台正式亮相。根据发布的信息来看，主频、GPU、ISP有了常规的提升，但与以往强调性能、制程、功耗表现等一系列内容不同，此次的骁龙845突出强调了拍照、虚拟现实、人工智能、安全性、连接与续航六大能力。高通表示，骁龙845是“第三代人工智能平台”，AI性能是前代的3倍。从今年9月华为发布全球首款人工智能手机芯片麒麟970，并推出搭载麒麟970的华为Mate 10系列与荣耀V10手机，带来全新AI体验，再到iPhone X实现Face ID与Animoji的AI功能，足见AI技术已经成为智能手机和芯片行业的重要发力点。那么高通骁龙845的A

[半导体设计/制造]

高通第二财季净利润同比降36%,营收50亿美元

eeworld网北京时间4月20日凌晨消息，高通今天发布了2017财年第二财季财报。报告显示，高通第二财季净利润为7亿美元，比去年同期的12亿美元下滑36%；营收为50亿美元，比去年同期的56亿美元下滑10%。高通第二财季业绩超出华尔街分析师预期，推动其盘后股价上涨逾1%。　　在截至3月26日的这一财季，高通的净利润为7亿美元，比去年同期的12亿美元下滑36%，比上一财季的7亿美元增长10%；每股摊薄收益为0.50美元，比去年同期的0.78美元下滑36%，比上一财季的0.46美元增长9%。高通第二财季运营利润为7亿美元，比去年同期的14亿美元下滑48%，比上一财季的8亿美元下滑6%。　　不计入特殊的一次性项目（不按照美

[半导体设计/制造]

博通CEO谈斥资1210亿美元收购高通：我本是一个节俭的人

2月13日消息，据国外媒体报道，博通首席执行官陈福阳（Hock Tan）在与高通公司达成价值1210亿美元的收购谈判之前的几天坚称他是一个“节俭的人”。高通计划周三坐下来讨论博通最新的每股82美元的收购出价，尽管高通上周四拒绝了这一报价。除去提高收购价格之外，博通还做出了一些让步，包括如果该交易未能获得监管机构的批准，博通将向高通提供80亿美元的分手费。 “你知道吗，我是一个非常俭朴的人，如果不能收购成功，你认为我会支付80亿美元吗？”周一陈福阳在接受CNBC采访时表示。博通表示，其最新报价是最佳且最终的报价。博通周一表示，已经向包括美国银行美林，J.P.Morgan，富国银行和摩根士丹利在内的12家金融机构集团提供了10

[手机便携]

高通今年面临三大内忧外患

高通(Qualcomm)在2017年正面临三大内忧外患困扰，除了遭遇苹果(Apple)专利费官司争议，以及面临苹果鼓励其他智能手机制造商加入其对抗“高通税”(Qualcomm Tax)的战斗外，在进军新兴科技领域上同样不顺，如是否能顺利于2017年底前完成收购恩智浦(NXP)仍添变数，在具前景无人机(Drone)芯片领域也正面临NVIDIA挟先进人工智能(AI)技术抢食潜在商机，导致高通处于一个难以扭转情势的境地。根据The Motley Fool网站报导，首先在与苹果专利费官司上，苹果拒绝基于高通以百分比建立的专利费收取系统，这已对高通技术授权(Qualcomm Technology Licensing；QTL)业务形成打

[半导体设计/制造]

Qualcomm加入物联网网络安全联盟

电子网消息，Qualcomm Incorporated（NASDAQ: QCOM）子公司Qualcomm Technologies, Inc. 加入AT&T、IBM、诺基亚、Palo Alto Networks、赛门铁克和Trustonic，成为今年早些时候成立的物联网网络安全联盟（IoT Cybersecurity Alliance）成员之一。该联盟旨在合作并协调整合共同的能力与资源，以应对物联网（IoT）领域出现的全新安全挑战。采用Qualcomm Technologies芯片的物联网终端出货量已超过15亿，其专长将为联盟带来基于硬件的综合性安全解决方案，支持广泛的边缘终端，包括可穿戴设备、语音与音乐、联网摄像头、机器人与无人

[网络通信]

均胜电子携手美国高通全面进军电动车无线充电领域

11月8日，均胜电子旗下子公司普瑞和美国高通联合宣布，双方签署了无线电动车充电（WEVC）许可协议。普瑞将在其产品组合中嵌入高通的无线电动车充电技术，并将专注于插电式混合动力（PHEV）和电动车（EV）制造商的电动车无线充电系统的商业化。根据协议，普瑞计划开发，制造和供应基于高通光环技术的电动车无线充电系统。作为新能源汽车领域、特别是汽车电力系统和汽车交互领域的专家，普瑞目前正在开发基于双D磁体的汽车电动车无线充电系统，其在行业领先的小型车辆中提供高功率，卓越的性能，支持高通的全面技术应用。目前普瑞正与全球一些知名的汽车制造商讨论这一先进的电动车无线充电项目。 “将高通的无线电动车充电技术纳入我们的产品组合是一个关键的发展，可

[汽车电子]

芯片短缺困扰全球高通为什么能成一股清流？

据报道，高通CEO克里斯蒂亚诺·阿蒙（Cristiano Amon）表示，预计到12月底，高通自身的供应问题将得到实质性改善，该公司获得的供应足以满足明年下半年之前的需求。　　高通近日公布的第四财季亮眼，收益不仅超出了华尔街的预期，而且还给出了强劲的12月季度业绩指引。一日后，高通股价涨超12%。　　之所以给出强劲的业绩指引，部分原因在于高通比许多竞争对手对全球芯片短缺的预期更为乐观。例如，苹果表示，芯片短缺将在12月季度花费其60多亿美元，英特尔预计短缺将持续到2023年，AMD则认为与芯片供应相关的挑战将持续到2022年下半年。 “我们之前一直对高通今后面临的供应问题持谨慎态度，但现在已经过去了。”高盛分析师罗德·霍

[半导体设计/制造]

热门资源推荐
热门放大器推荐

小广播