大陆颁布海外资讯产品禁令　苹果等31家业界代表连署回击

市调机构DSCC最新报告预测，2022年面板产能面积增幅仅为7%，且之后三年增长幅度均在5%左右。同时随着韩厂逐渐退出产能，其市占率将逐步滑落至个位数，中国大陆厂商市占率将在今年突破70%，中国台湾厂商则小幅下滑至20%以下。 据中国台湾媒体《工商时报》报道，分应用看，电视面板产能面积占比最高，达到72%-74％，2021-2026年CAGR约为4.8%，同期OLED TV在三星显示、LG显示的投资之下，比重从2%提升到6%，CAGR达18%，OLED在手机IT应用的CAGR则为14%，LCD面板在移动设备应用上的CAGR仅为3％。 分区域看，中国大陆面板厂市占率持续提升，2022年将达到72%，其中在电视面板的产能市占率达82%

　　据台湾媒体报道，台湾 光器件 厂商群体发展走向出现分化，部分主打大陆市场的厂商，例如华星光通、光环、波若威等，业绩持续大幅下滑;主打北美市场的厂商，众达、统新等，则需要扩产以满足客户需求。下面就随嵌入式小编一起来了解一下相关内容吧。 　　例如华星光通，今年上半年合并营收7.36亿元(新台币，下同)，同比大跌55%，净亏损高达3亿元。光环上半年合并营收10.15亿元，也同比下降55%，税后净亏也超过3亿元。据悉，这对难兄难弟已经将目光瞄准了北美市场，光环的短波产品包括10G和40G规格，间接出货给北美大厂，华星光通将重心转向数据中心应用，期盼下半年运营有所好转。 　　此前2013-2015年，华星光通和光环等台湾 光器件 厂商

    由于受到多方面因素的影响，新兴市场的需求衰退，低价品牌效应的冲击，传统淡季的影响，导致白牌平板产品出货不顺，2014年第1季度大陆平板电脑AP出货出现了明显衰退。 据Digitimes Research最新数据显示，2014年第1季大陆平板电脑AP出货量为2770万，季出货量衰退为16.1%，年增量增加18.6%，表现虽仍比2013年同期强势，但增加幅度已经自2013年第4季逐步降低。 2014年第一季度瑞芯微出货量约800万片，衰退幅度达2.5个百分点，但整体出货量占比仍达28.9%，坐稳大陆平板电脑AP龙头。瑞芯微的产品线布局完整，本季度出现衰退的原因是由于新兴市场与品牌客户的需求降低，

对于今年首季，IHS DisplaySearch中国市场研究总监张兵表示，由于新兴品牌的价格战以及春节需求爆发力减弱等原因，液晶电视面板供需恐出现变数。 据IHS DisplaySearch近日发布最新月度LCD市场动态报告显示，由于主要电视厂商强劲的需求拉动，2014年11月，出货至中国大陆厂商液晶电视面板数量月成长11%，高出预期10个百分点。根据最新预估，2014年12月出货至中国厂商液晶电视面板将持续年增22%，并创全年新高。   张兵说，近期三星、LGE为代表的国际品牌纷纷下调4K等高端产品价格，加上新兴品牌在低端机种的价格战，一线品牌面临双面夹击的局面，士气较为低落；若这种状况持续，则一线本土厂商市

高度集成的解决方案促进开发下一代车辆 将大陆集团的高性能计算控制器与 Elektrobit 经过量产验证的 Classic AUTOSAR、Adaptive AUTOSAR 和 OTA 更新软件相互结合 两家公司将在 CES 2023 展示联合解决方案 Elektrobit 日前宣布其软件已整合到大陆集团的 Continental Automotive Edge（CAEdge）框架，为汽车制造商和一级供应商提供首款用于开发软件定义车辆的全栈式软硬件架构解决方案。CAEdge 将大陆集团的高性能计算（HPC）单元与 Elektrobit 经过量产验证的 Classic AUTOSAR、Adaptive AUTOSA

    据Digitimes报道，10月份以来，中国低端手机市场销售疲软，影响了联发科（MediaTek）的收入。据悉，联发科的收入主要来自其专供中国品牌/无品牌手机的解决方案的营收，相关消息称，联发科发现近期其部分客户对处理器采购事宜渐趋审慎，原因是联发科已经发布了四核解决方案，更多中国手机制造商正致力于产品的更新换代，影响了订单量。 由于中国智能手机市场需求放缓，联发科第四季度的合并销售可以未能达到该公司的预期目标，即289亿至309亿元新台币之间。在第三季度，联发科合并销售额达到294.7亿新台币，环比增长25.7%。（安卓应用铺 夜未央 via）

全球半导体硅晶圆下半年确定逐季调涨，缺口扩大让即将加入战局的大陆半导体新兵十分紧张，传出多家晶圆代工厂和存储器厂包括合肥晶合、合肥睿力等，都提出高于台积电20%的溢价幅度，硬抢12吋的测试硅晶圆，狂热程度让上游硅晶圆供应商决定暂停第4季的报价，以观察市场变化。 硅晶圆市场陷入长期缺货，在连续涨价三个季度后，第三、四季硅晶圆持续调涨的趋势底定，DRAM/NAND Flash存储器用的Polish Wafer将调涨20%，逻辑晶圆制造用的Epi Wafer涨价15%，Epi Wafer涨幅稍微落后Polish Wafer是因为之前硅晶圆大厂信越跟大客户签长约，稍微把价格拉下来，但因为整个供给仍是很吃紧，预计第4季Epi Wafer

在今日举办的福州城市大脑暨闽东北信息化战略合作发布会上，北京比特大陆科技有限公司董事长詹克团在接受集微网记者专访时称，软硬一体化在AI不是正确方向，这只适合一些应用非常确定的场景。对于边缘侧来说，软硬一体化成本低效率高，但在云端需支持多种算法，因而要打造一个开放的算法生态，不适合软硬件一体化。 詹克团还认为，如今AI走过了讲故事阶段，真刀真枪落地是主旋律，而比特大陆是从市场上真正历练起来的企业，IP都是自主研发出来的，自主一定是核心竞争力。目前，比特大陆云端芯片已迭代第三代，并且第二代芯片在市场上推广顺利。他还指出，第三代AI芯片虽已发布，但因还要做大量的系统研发、客户集成等工作，预计将于明年上半年推向市场。 提及AI芯片的进