硅晶圆报价持续看涨，大陆半导体厂提出溢价20%抢单

全球半导体硅晶圆下半年确定逐季调涨，缺口扩大让即将加入战局的大陆半导体新兵十分紧张，传出多家晶圆代工厂和存储器厂包括合肥晶合、合肥睿力等，都提出高于台积电20%的溢价幅度，硬抢12吋的测试硅晶圆，狂热程度让上游硅晶圆供应商决定暂停第4季的报价，以观察市场变化。

硅晶圆市场陷入长期缺货，在连续涨价三个季度后，第三、四季硅晶圆持续调涨的趋势底定，DRAM/NAND Flash存储器用的Polish Wafer将调涨20%，逻辑晶圆制造用的Epi Wafer涨价15%，Epi Wafer涨幅稍微落后Polish Wafer是因为之前硅晶圆大厂信越跟大客户签长约，稍微把价格拉下来，但因为整个供给仍是很吃紧，预计第4季Epi Wafer涨幅会跟上Polish Wafer，两者都会再调涨。

供应商透露，台积电下半年的测试晶圆价格谈到约75~80美元，但大陆多家半导体新兵非常担心没有足够的测试晶圆来试产，包括下半年将进入生产的合肥晶合(力晶和合肥市政府合资)，以及合肥存储器阵营的代表睿力等，很多陆厂都提出溢价20%，超过90美元的高价来跟台积电抢料。

供应链透露，因为半导体客户要货要得太凶，不只是12吋硅晶圆，8吋晶圆的缺口也开始扩大，因此部分硅晶圆厂决定暂时停止对外的报价，来观察市场的状况。

业者分析，合肥晶合的12吋厂从2015年动土至今已经落成，下半年将切入面板驱动IC、电源管理IC等逻辑产品线的晶圆代工，因此亟需大量的12吋测试晶圆，但合肥睿力的12吋厂还没完工，就已经针对硅晶圆备料，进度神秘又低调，颇有抢大陆自制DRAM头香的雄心。

供应商认为，大陆这一波盖厂热潮非常大手笔，但不能确定最后到底哪几家晶圆厂的产能会如期开出，因此初期与大陆客户的接触都比较保守，但若是对方愿意高价绑料，甚至有签中长期约加上预付款的诚意，仍是可以纳为长期的合作伙伴。

业者分析，新晶圆厂在初期的试产阶段，以及转进新制程技术时，都需要非常大量的测试晶圆，近期大陆12吋晶圆厂如雨后春笋一座座开始盖，加入这一波的高端制程狂热，且进入10纳米和7纳米后，测试晶圆的消耗量远远高于过去每一个制程世代，导致这一次全球12吋测试晶圆疯狂缺货。

过去量产硅晶圆的价格是高于测试晶圆，当量产晶圆约70美元的时候，测试晶圆约50~60美元，但现在测试晶圆每季调涨的幅度凶猛，价格已经超越量产晶圆，台积电因为要在7纳米制程与三星电子(Samsung Electronics)一拼高下，一定要备妥足够的硅晶圆料源，但遇到陆厂高价拦截，未来市场变数仍大。