联发科提枪快跑 冲过焦土战区

    高通预估2015年全年营收将较去年下滑6％至微幅成长2％，一旦真的出现衰退，这将是高通有史以来第一次受到竞争威胁而交出营收衰退的成绩。高通受到大客户三星手机采用自家晶片舍弃高通晶片、又面临中国反垄断调查，上季获利已较去年大衰46％，获利能力明显转弱，也让主要竞争对手联发科，逮到提枪快跑冲过4G晶片焦土战区的机会。

高通掌握全球最多关键通讯核心技术，其丰厚的授权金挹注高获利，也成了支撑高通在晶片技术上、销售上维持多年领先地位的关键，而高通自1991年上市以来，年营收除了在金融风暴期被影响，几乎是年年交出成长佳绩的绩优美股。

但是进入2015年，高通则头一回受到商业竞争威胁，得面临营收衰退的压力，除了失了高阶晶片主要客户三星部分订单之外，联发科也将再采用的“快攻策略”以突破高通焦土战略，直取高通高阶市场。

联发科在2012年销售2G晶片突破1亿套后，高通即展开焦土战略防堵联发科在市场上获得有利资源。高通的焦土战略，是让联发科一进入市场即面临砍半的价格战，像是在肥沃的土地上放了把火让一切只剩灰烬，企图让联发科无法在市场中获利甚至具竞争力技术，不过，联发科则咬牙扩大投资进行新晶片研发，用快攻突围。

回顾高通、联发科前两年的3G之战，联发科新推出单核心晶片、开价20美元，高通立即砍价到10美元，不过，联发科则快速冲过高通设下的焦土战区，因此才会在一年内快速推出双核、四核、甚至是八核心的晶片接棒。在高通的焦土战略下，联发科冲过了，而博通倒下。

现在进入4G之战，战略再一次攻防，不过，这一次不同的是，联发科因为已突破过去中低阶市场，现在扩大研发投资，一路向高通获利最佳的高阶市场迈进，也让高通可设的焦土战区范围已缩小到禁区之内。以目前联发科4G高阶晶片，甫以helio X10首度拿下hTC的高阶手机订单只是开始，预计第3季推出的20奈米制程生产的helio X20（首个10核心、CAT6）将成为这一战的有力武器。一旦联发科完全破解高通焦土战略有成，最快今年年底将可能翻转高阶手机晶片既有版图。