三星投资144亿美元建新芯片厂 将于2017年投产

    昨日，奋达科技 （002681）在北京798艺术中心，举行了主题为“风云二十-创‘芯’未来”的新技术发布会。 会上，奋达科技董事长肖奋回顾了奋达20年的发展历程，他表示奋达的20年是不断创新的20年，未来奋达将走持续创新之路。他同时指出，经过管理、人才、技术和客户等各方面的充分积累，公司已具备了向消费电子科技企业转型的条件。 发布会上，奋达科技总裁汪泽其发布了公司研发的两个重量级产品：基于Wi-Fi的云音频硬件及软件解决方案FI-870，以及高性能音频芯片IF5110T。与此同时，他还公布了公司调整后的发展战略：致力于持续成为领先的消费电子产品垂直整合制造与服务的科技企业。 据汪泽其介绍，奋达科技将利用公司在电声、无线、软件

一直以来，印度都在大力推动本国的芯片产业。几经挫折，最近一段时间，大厂赴印造芯又重新热了起来。因而， 印度联邦部长阿什维尼·维什诺 (Ashwini Vaishnaw) 近几日采访中坚信：“考虑到现在印度制定新政，几乎所有芯片大厂都愿意重新考虑投资印度市场。” 3月1日，印度为3座半导体工厂开绿灯，批准合计价值1兆2560亿卢比（152亿美元）的半导体制造工厂投资，其中不仅包括印度本土的塔塔集团 (Tata Group)，还包括我们熟知的瑞萨电子。 3座工厂 百日内开建 这三家半导体工厂为1座晶圆厂和2座封测厂，涵盖塔塔、力积电、瑞萨等巨头，将在未来100天内开始建设，未来为印度国防、汽车和电信等行业制造和封装芯片：

据韩媒Business Korea报道，由于应用处理器等系统半导体需求稳步增长，台积电2月份的销售额增长了53.4%(约31亿美元)。 而市场担心新型冠状病毒的爆发会导致半导体需求下滑，三星电子的股价在过去一个月重挫近20%。截至3月13日，三星电子按普通股计算的市值为298.19万亿韩元，相当于2,460亿美元。另一方面，3月13日，台积电的市值达到2497亿美元，超过了三星电子约37亿美元。 据悉，随着5G的普及，移动设备、服务器和个人电脑的DRAM价格预计将大幅上涨，但由于新型冠状病毒的爆发，这一势头已经放缓。考虑到疫情的影响，市场调研公司TrendForce已经将DRAM和NAND闪存的增长率降低了10%。此外有分析师

虽然目前只能手机的屏幕越来越大，但终归对于那些喜欢追剧或者有小部分办公需求的用户来说是无法满足，所以平板电脑依旧成为了许多用户的首选。目前根据外媒AndroidHeadlines的可靠消息，三星全新的Galaxy Tab S4平板电脑将于8月1日正式发布。 　　三星Galaxy Tab S4平板渲染图 　　根据目前曝光的消息，三星Galaxy Tab S4平板电脑将会搭载高通骁龙845移动平台，辅以4GB+64GB存储组合，并且拥有10.5英寸分辨率为2560×1600的显示屏。后置1300万像素+前置800万像素摄像头，内置7300mAh电池。 　　据了解，与传统的平板电脑不同的是，三星Galaxy Tab S4平板电脑还将配

全球最大的加密货币矿机生产公司，全球十大和中国第二大的芯片设计公司比特大陆于今日正式向港交所递交了招股书，传闻已久的上市成为现实。 在招股书中，比特大陆的净利润在2017年达到了7.014亿美元，经调整后净利润为9.53亿美元。对比其2015和2016年的净利润同比增长600%以上。而2018年上半年比特大陆收入达28.46亿美元，同比2017年同期的2.76亿美元同比增长936%。净利润也从2017年同期的8300万美元增长至7.43亿美元，同比增长794%。 这次的赴港上市，也成为港交所有史以来集资额最大的高科技芯片股IPO，也是港交所第三家同股不同权的公司。 由于加密货币的退潮，比特大陆也有转型

“中科系”的寒武纪科技，是一家AI芯片设计公司。本来与车圈风马牛不相及的一家“独角兽”，却在今年的世界人工智能大会上，喊出了“入局自动驾驶芯片”的口号。 正当人们各种猜测，甚至有些摸不着头脑的时候，寒武纪官方的“答投资者问”来了。 问题一：寒武纪做车载智能芯片的逻辑是什么？ 寒武纪：公司拟采取的技术路径是通过高等级智能驾驶芯片及开放统一的软件生态，推动车载智能芯片相关业务的协同发展。 基于对技术路线和行业主流趋势的判断，借助云端智能芯片领域的研发积累，公司在面向高等级智能驾驶应用场景的芯片设计、研发方面，已做好充分准备。 同时，根据汽车行业自身的独特性，子公司行歌科技设计的车载智能芯片将更注重功能性、安全

在Synopsys 的协助下，台湾联电(UMC)首款基于14nm制程及FinFET晶体管技术的测试用芯片日前完成了流片。联电公司早前曾宣布明年下半年有意启动14nm制程FinFET产品的制造，而这次这款测试芯片完成流片设计则显然向实现这一目标又迈进了一步，当然流片完成之后还需要对过程工艺等等项目进行完善和改进，还有大量工作要做。 近年来，在台积电，Globalfoundries，三星等老牌代工商的冲击下，联电在代工行业的排名一再下跌，更何况Intel也开始染指代工市场。在之前一轮的28nm HKMG制程技术竞赛中，联电便落在了台积电的后面，所幸联电后来与IBM技术发展联盟达成了协议，要共同开发14/10nm级别FinFET

Mobileye今日宣布，其已向客户交付其最新的EyeQ™6 Lite (EyeQ6L) 系统集成芯片的首批量产级硬件和软件。EyeQ6L将赋能今年推出的多款车型的高级驾驶辅助系统（ADAS），这一里程碑式的发布也标志着Mobileye EyeQ6系列正式开始投入量产应用。未来几年内，EyeQ6L将装备在4600万辆汽车上，成为全球汽车行业内首选的ADAS解决方案之一。紧随其后的是，EyeQ6 High高级系统集成芯片预计将于2025年初推出。 Mobileye目前为止性能最强、性价比最高的基础驾驶辅助系统集成芯片EyeQ™6L EyeQ6L的研发基于Mobileye在汽车安全、计算机视觉、芯片设计和机器学习领域25年来的