高通、联电密谋抢地盘，暗中研发18nm制程

    眼见中低阶手机市场成长趋缓，高通正积极与联电投入十八奈米制程研发，力图投产更低成本的中低阶手机处理器，这宗合作案，无论是高通或联电，双方都各打如意算盘。
  

联电位于南科的12寸晶圆厂12A P4厂房内，几名联电与高通（Qualcomm）的工程师正在开会讨论一条产线的制程细节，以及如何克服量产的关卡。这条产线并不是2014年第2季联电正式投产的28奈米制程，也不是联电一五年第2季试量产的14奈米鳍式场效电晶体（FinFET）制程，而是18奈米制程。

抢市占　高通携手联电突围

这是一件联电与高通达成协议的祕密任务，根据内部员工称，已经悄悄的进行约3个月。

事实上，18奈米制程与20奈米制程算是同一节点，因为机台设备的台数几乎相差无几，只是18奈米制程单片晶圆（Wafer）上的颗数，会比20奈米制程多一点。

所以令人好奇的是，高通在20奈米制程已经寻求台积电协助晶圆代工；28奈米也与台积电和联电合作，为何又要再与联电合作与20奈米属于同节点制程的18奈米？

这一切肇因于中国大陆与新兴国家中低阶手机市场成长开始趋缓。连助长中国大陆中低阶手机势力“黄潮”崛起的联发科，都明显感受这股趋势走向的变化。

5月12日，联发科举办的十核心处理器Helio X20新品发布会，联发科资深副总经理朱尚祖坦言，公司内部早已预期，中国大陆手机市场经过两年的高速成长，一五年应该要平缓下来，只不过新兴市场成长减缓的幅度比联发科预期要快一点，主因系新兴国家货币对美元贬值颇为剧烈，所以民众的购买力稍微下降。

不仅是联发科，同样相当看重中国大陆市场的高通，也察觉到市场风向球的转变。中低阶手机市场成长开始趋缓，意味着中低阶手机市场价格战将更形加剧，所以包括处理器厂商在内的供应链厂商，均将面临不小的降低成本压力。

面对中国大陆手机处理器市场的后起之秀展讯来势汹汹，以及价格战更趋激烈，高通与联发科可以说是如坐针毡。

也因此，联发科早已将一部分28奈米制程订单从台积电转给联电；至于高通则是暗中紧锣密鼓与联电展开18奈米制程的研发。

但是，高通为何选择与联电合作投入18奈米制程研发？

根据联电内部员工表示，18奈米制程可以说是台积电16奈米制程的降低成本（Cost Down）版本；换言之，只要联电借重高通的技术支援，顺利将18奈米制程导入量产，不仅原先的代工成本优于属于同节点的14和16奈米制程，再加上联电擅长的价格竞争力，将成为高通反攻中国大陆中低阶手机市场的一大利器。

至于当初不寻求与中国大陆晶圆代工龙头中芯国际合作，投顾分析师认为，至今中芯国际28奈米制程迟迟未能投产，显而易见的是，在晶圆代工技术能量尚未成气候，难以承担高通委托的“重任”。

更何况，高通会选择与联电合作，主要相中联电在厦门的12寸晶圆厂，在中国大陆市场有地利之便；联电内部员工也证实此一消息，尽管现阶段是在南科12A P4厂房内进行研发，但后续将会在日后南科盖好的Ｐ５和Ｐ６厂生产。而产业知情人士指出，最后一定会从南科的Ｐ５与Ｐ６厂转移至厦门12寸晶圆厂量产。

创双赢　价格战更具竞争力

然而，外界质疑，难道高通打算要用18奈米制程投产中低阶手机用的处理器？对此，香港商联昌证券台湾分公司研究部董事王万里分析，联电厦门12寸晶圆厂完工启动量产至少要两年的时间，届时18奈米制程已经是成熟制程技术，生产中低阶手机用处理器，并非如外界认为不具有成本竞争力。

近期，联电宣布将发行六亿美元海外无担保可转换公司债（ＥＣＢ），转换价新台币17.5元，溢价25％发行。产业人士预估，此举应该是与联电要去厦门设12寸晶圆厂有关。

联电与高通联袂合作18奈米制程，并非全无自己的如意算盘，联电在14奈米制程进度也不如预期，现在透过与高通合作可望取得关键制程的技术资源，有助于加快18奈米制程的投产，且可望取得高通“保障”的18奈米制程晶圆代工订单，这次的合作可说是两造的双赢策略。

本刊分别向高通与联电询问双方合作18奈米制程的计画，均表示不便回覆相关问题。无论如何，未来双方的合作已经在鸭子划水进行中，将可缔造出多大的营收和获利效益，产业都在密切关注。