载波聚合或将成为智能手机新标准

     载波聚合(Carrier Aggregation；CA)能够提升网路速度，带来更好的连线品质，不仅是LTE-A网路的一部分，也是迈向5G技术的重要里程碑。由于全球LTE-A网路部署范围有限，因此目前拥有载波聚合功能的行动装置还不算多。随着未来LTE-A网路规模扩大，载波聚合将可成为智慧型手机的重点规格标准。
 
根据富比士(Forbes)网站报导，载波聚合技术能够结合多个电信业者的频宽，提升装置的连线速度。在行动影音解析度越来越高，传输量越来越大的今日，载波聚合无疑是一帖良方。
 
LTE网路在2010年上路时，是以单一载波为设计基础，当时的行动影音画质与用量完全无法与今日相提并论。未来还将有更多4K内容上传至网路，透过社群平台或影音媒体分享给全球的网路用户，因此如何不断提升网路速度与加大传输容量，可说是电信业者永无止尽的挑战。
 
理论上，LTE-A网路与载波聚合技术能提供450Mbps、300Mbps或150Mbps的最大传输速率，但单一基地台(cell)拥有的频宽总额固定，必须分配给网路内所有用户。此外，在幅员较广的国家中，电信业者并无法为国内每个用户都提供最高的连线速度。
 
尽管用户只能取得部分速度，但载波聚合仍可带来许多好处，特别是在网路条件不佳的情况下，依照载波数量的多寡，载波聚合可提升网路能力达60~100%。如从单一载波增加为3频段载波，则群集效率(trunking efficiency)可让边缘用户的连线速度提升3倍之多。
 
高通(Qualcomm)的X12 Category 10 LTE是目前速度最快的数据晶片，可结合3个频段的载波，传输速度可提升至450Mbps。未来随着5频段载波技术的使用，传输速度还会进一步提升。X12并可于上链(uplink)支援载波聚合，使上链传输速度从标准的50Mbps，提升2倍至100Mbps。
 
高通的Snapdragon 620、618、425晶片同样也包含载波聚合技术，这表示高通相信载波聚合的潜力，并希望载波聚合能透过他们的产品更加普及。英特尔(Intel)虽未制造任何LTE技术晶片，但也已开始生产支援载波聚合的LTE-A晶片。
 
载波聚合所带来的优势是电信业者极力争取频谱的原因之一。目前全球已有64家电信业者提供LTE-A及载波聚合网路。同时，电信业者也期待装置厂商能采用适合的晶片，让品质提升后的网路功能得以发挥。 360°：载波聚合由于高画质影音等需要更大资料量的新应用崛起，电信业者须在现有的技术中提供更多的频宽来提升资料传输量，因此载波聚合(Carrier Aggregation)技术成为目前最佳的解决方案。
 
载波聚合技术可让电信业者整合其拥有两个或两个以上的相同或不同频段，来对同一个使用者提供服务，当短时间有大量数据资料需求时，电信业者可动态分配更大的频宽来满足应用程式的需求。
 
载波聚合技术希望透过四种方式来提供更佳且稳定的使用者环境。首先，是在不同的频率上透过整合最佳传输频宽及吞吐量效能的方式达到传输资料量最大化；其次，是透过选择对使用者较有传输效率的不同频段及基地台来增进系统传输效能。
 
第三，是借由频率和系统的负载平衡提供更好及稳定的品质，当某个频率传输量壅塞时，系统可将使用者无缝转向未使用的其他频率或系统上进行传输；最后，则是使用更佳的频率及频宽分配方式来降低干扰。
 
换句话说，载波聚合技术提供电信业者一个只须透过软体更新，即可使用现有的数个不同频率来增加网路传输速率及资料量的低成本高效益解决方案。