Microchip推出具有FlexConnect功能的新型智能集线器

微芯片内的设备和电路的光学显微镜图像。 图片来源：《自然》杂志网站 沙特阿卜杜拉国王科技大学科学家在27日出版的《自然》杂志上发表论文指出，他们成功将二维材料集成在硅微芯片上，并实现了优异的集成密度、电子性能和良品率。研究成果将帮助半导体公司降低制造成本，及人工智能公司减少数据处理时间和能耗。 二维材料有望彻底改变半导体行业，但尽管科学家们研制出了多款类似设备，但技术制备水平较低，因为大部分技术使用与目前的半导体工业不兼容的合成和加工方法，在无功能的基板上制造出大型器件，且成品率较差。例如，IBM曾试图将石墨烯集成到用于射频应用的晶体管中，但这些器件无法存储或处理信息。 最新研究将名为多层六方氮化硼的二维绝缘材料

2008年6月5日，单片机和模拟半导体供应商——Microchip Technology Inc.（美国微芯科技公司）宣布推出由单一集成开发环境——免费的MPLAB® IDE支持的业内最完整的8位、16位及32位USB单片机（MCU）产品线。在丰富的8位USB PIC单片机产品基础上，Microchip现又推出全新的低功率16位PIC24F USB单片机系列，该系列器件与新的80 MHz高性能32位PIC32 USB单片机系列在引脚、外设及软件方面完全兼容。此外，Microchip还推出了低成本、占位面积小的PIC18F1XK50系列以扩展其8位USB低端产品线。整个USB PIC单片机系列均由免费的USB软件栈及USB类驱

适用汽车、家电和工业应用的全新器件集成高级电机控制、CAN、SENT和触摸外设。 全球领先的整合单片机、混合信号、模拟器件和闪存专利解决方案的供应商——Microchip Technology Inc.（美国微芯科技公司）近日于德国纽伦堡电气自动化系统及元器件展（SPS IPC Drives Conference）宣布推出全新dsPIC33“EV”系列16位dsPIC33数字信号控制器（DSC）。该系列器件采用5V供电，增强了抗噪性和稳健性，适用于诸如家电和汽车应用等在恶劣环境中运行的各种设备。dsPIC33EV系列是第一款含纠错码（ECC）闪存的dsPIC® DSC，可靠性和安全性均有所提升。此外，dsPIC

新型可配置逻辑模块（CLB）提供量身定制的硬件解决方案，有助于消除对外部逻辑元件的需求 为了满足嵌入式应用日益增长的定制化需求，Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）推出PIC16F13145系列单片机（MCU），提供量身定制的硬件解决方案。 该系列MCU配备了全新的独立于内核的外设（CIP），即可配置逻辑块模块，可直接在MCU内创建基于硬件的定制组合逻辑功能。 由于集成到MCU，CLB使设计人员能够优化嵌入式控制系统的速度和响应时间，无需外部逻辑元件，从而降低了物料清单（BOM）成本和功耗。图形接口工具可帮助使用CLB综合定制逻辑设计，进一步简化了流程。PIC16F13145系列专为利用定制协议、

交付一个高质量的产品有多难？不仅需要选择正确的组件，还需要选择合适的供应商来提供支持和工具，从而加快产品的上市时间。配置、监控和诊断组件功能以及测试这些组件之间的互操作性和性能的能力需要时间和精力，从最初启动到生态系统测试，最后发布到大规模生产。选择一个拥有广泛的组件组合的合作伙伴，这些组件已经过充分的验证和互操作性测试，这是成功的关键因素，同样重要的是支持终端市场产品独特需求的工具。 我们以Microchip的ChipLink工具为例，它是一个基于Java、多平台、基于GUI的工具，它将所有的Microchip芯片组合在一起，以支持程序开发的所有阶段。 ChipLink的工具套件是单一界面管理的，该界面跨越了Microc

贸泽电子开售面向工业和汽车应用的Microchip Technology AVR64EA 8位AVR MCU 2023年5月16日 – 提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入 (NPI) 代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开售Microchip Technology的AVR64EA 8位AVR® MCU。 AVR64EA MCU为工程师提供基于硬件的高速低功耗集成式模拟核心独立外设 (CIP)，适用于工业、消费和汽车应用的各种实时控制、传感器节点和辅助安全监测。 贸泽供应的AVR64EA MCU搭载带有硬件乘法器的AVR CPU，时钟速度最高可达20MHz。这些器件提供64KB

    在2亿老年人的世界里，骨质疏松是一个影响着他们晚年生活、艰难且痛苦的慢性疾病。骨质疏松是一种代谢紊乱，它对女性的影响比男性大。它通过骨质密度逐渐降低导致多处骨折、残疾或丧失行动力，且不说30%的髋骨骨折患者需长期护理，骨折将直接导致高达20%的髋骨骨折患者在一年内死亡。 　　许多骨质疏松的治疗药物围绕增加骨形成或降低骨质流失为中心。有时候是需要频繁给药，这对患者会有一定的副作用。因此需要一个新的给药方式。麻省理工学院的Robert Langer分离发现了微芯片，他宣布了首次将“芯片上的药剂”应用于人体临床试验的结果，该微芯片被注射到皮下，然后通过使用无线通讯来释放药物。该研究评价了使用该平台释放唯一被允许用于骨质疏松治

轻松开发采用Microchip全球首款基于电场的3D手势控制器MGC3130之解决方案 全球领先的整合单片机、混合信号、模拟器件和闪存专利解决方案的供应商——Microchip Technology Inc.（美国微芯科技公司）宣布推出针对3D手势系统的全新MGC3130 Hillstar开发工具包。该工具包为设计人员提供了一套循序渐进的简单方法，采用Microchip的MGC3130和满足特定空间要求的电极来开发3D手势系统。 MGC3130是全球第一款单芯片3D手势/自由空间位置跟踪解决方案。MGC3130 Hillstar开发工具包是一个完整的MGC3130参考系统，包括一个MGC3130模块和一个示例参比电极（refe