首款联发科Helio X20机型将于10月发布

美光12Gb LPDDR4X DRAM已在联发科技Helio P90智能手机平台的参考设计得到验证 美光科技宣布其低功耗、双倍数据速率的单片式12Gb 4X (LPDDR4x) DRAM已通过验证，适用于联发科技新一代Helio P90智能手机平台的参考设计。美光LPDDR4X能够为单台智能手机提供高达12GB 1 的低功耗DRAM(LPDRAM)。它在单一封装中堆叠多达8块裸片，相对于上一代产品，在不增加占用空间的情况下，实现内存容量翻倍。 随着增强型移动应用的使用，消费者对手持设备中计算和数据密集的需求随之增加，由此产生了对高价值存储解决方案的需求，此类存储解决方案能够发挥下一代智能手机的全部潜能。作为业界容量最大的

    目前已经基本确认联发科将在明年推出旗下高端处理器Helio X30，将采用台积电的10nm工艺制程打造，据台湾媒体报道，为了提高10nm工艺产能，联发科也希望同样采用10nm制程工艺来研制Helio X35。不过和今年的Helio X20与Helio X25的关系不同，本次曝光的Helio X35为Helio X30的“降规格”版本，这也是为了满足更多中高端智能手机需求。   　　联发科Helio X30在之前原计划采用16nm工艺生产，出于市场竞争因素最终改为10nm工艺，卡位高通等竞争对手。此前，联发科COO朱尚祖曾透露Helio X30将采用台积电10nm工艺，基带支持3载波聚合，Modem支持Cat.10-

据数码博主@数码闲聊站最新消息，传音Zero X概念手机的真机图曝光，该手机采用6.67英寸FHD+88° 单孔瀑布屏，搭载Helio G95处理器，支持160W有线快充 (10min充满) 和50W无线快充。 此外，该手机还将配备4000mAh 8C电芯，后置三摄方案，包括64mp主摄+8mp超广+8mp 5x长焦，手机后盖支持电致变色。 据悉，外媒XDA此前也曝光传音这款新手机，这款手机的命名可能是传音Infinix Zero X ，定位高端旗舰，其最大的特色就是手机和充电器可以提供高达160W 的有线快充，无线快充也达到了50W。目前还没有传音这款新旗舰手机的具体发布时间，其定价信息也未可知。

据外媒 GSMArena 报道，OPPO 即将发布的 A16 手机昨日出现在国外跑分软件 Geekbench 上，软件列表显示，该手机搭载联发科 Helio G35 芯片，拥有 3GB 内存。 　　从列表中还可以看出，OPPO A16 手机运行 Android 11 系统，其单核跑分为 177 分，多核跑分为 950 分。 　IT之家还了解到，结合此前多方爆料，OPPO A16 手机不仅有此次跑分测试中显示的 3GB 内存的版本，其将会有多个内存版本供选择。同时，该手机拥有 5000mAh 电池，赠送 10W 充电器，运行基于 Android 11 的 ColorOS 11.1 系统。 　　此外，OPPO A16 手

—骁龙X20 LTE调制解调器是全球首款支持LTE Category 18、可实现高达1.2 Gbps        下载速度的芯片组，为5G铺平道路— 集微网消息，2017年2月21日，高通今日宣布，其子公司Qualcomm Technologies, Inc.已开始出样其第七代LTE多模调制解调器即第二代千兆级LTE解决方案——基于领先的10纳米FinFET制程工艺打造的Qualcomm®骁龙™ X20 LTE芯片组。该调制解调器及其全新的骁龙X20 LTE收发器实现了多项行业首创。它是首款商用发布的、能带来“像光纤一样”（fiber-like）最高达1.2 Gbps的LTE Category 18下载速度的千兆级LTE芯片组

我们知道，联想ZUK Z2 Pro刚刚回归京东，接下来将推出一款拥有极高屏占比的机型——ZUK Edge。我们之前不知道的是，ZUK貌似悄悄砍掉了一款新机，命名ZUK R1，看配置和外观应该是中低端产品。 ZUK R1谍照 　　要说这机型配置并不出色，采用720p屏幕，后置1300万像素镜头，但有几处非常引人关注。ZUK R1创下了ZUK多项第一次，第一次采用联发科Helio P10处理器，第一次采用类ID无边款设计，第一次内置虚拟键。 　　不过，我们明显能看到，该机正面配备了ZUK标志性的矩形Home键，背部采用金属材质，底部有ZUK标识。遗憾的是，网友透露，该机应该已经被砍掉，我们也就只能看看谍照了。

2019年是5G商用元年，华为、高通、紫光展锐、联发科等芯片大厂都在你追我赶发布5G芯片，想凭借5G的东风能够再起飞一把。其中紫光展锐发布了Makalu Ivy510，联发科发布了Helio M70，已经推出就受到了极大的关注。今天我们就从工艺、组网方式等对比一下这两款芯片的性能。 Makalu Ivy510 和Helio M70具体参数如下图： 制程工艺 在芯片的制程工艺上，联发科的Helio M70采用的是台积电的7nm工艺，目前是行业最领先的制造工艺；而紫光展锐的Makalu Ivy510采用的是12nm工艺，虽然在行业内也比较普遍，但是相对Helio M70还是逊色一些。 组网方式 目前5G有两种组网方

摩托罗拉 Moto G22 已经在欧洲正式发布，该机将首先在欧洲的特定市场推出，并将在未来几周内进入拉丁美洲、中东和亚洲。在欧洲，该机的售价为 169.99 欧元（约 1188 元人民币），已经在摩托罗拉的德国网站列出，还没有正式开售，只有一种内存 / 存储组合 ——4/64GB，提供三种颜色，珍珠白、冰山蓝和宇宙黑，还有薄荷绿的配色，但还没有上架。 　　Moto G22 采用 6.5 英寸 720x1600 的 90Hz LCD 触摸屏，搭载联发科 Helio G37 芯片组，这是一个八核 CPU，其中 4 个 Cortex-A53 核心的频率高达 2.3GHz，另外 4 个 Cortex-A53 核心的频率为 1.8