传高通有望与AMD走到一起 合力斗英特尔

据外媒报道，当地时间4月9日，英特尔公司（Intel Corp.）与佐治亚理工学院（Georgia Institute of Technology）宣布将为美国国防先进研究计划署（U.S. Defense Advanced Research Projects Agency）领导一个项目团队，研发防御技术，防止人工智能系统被攻击和欺骗。 （图片来源：英特尔） 该项目名为“确保人工智能足够强大，以抵御欺骗”（Guaranteeing Artificial Intelligence Robustness against Deception，GARD），将持续4年，耗资数百万美元，英特尔为主承包商，致力于改善网络安全防御机制，防

第十八届上海国际汽车工业展览会拉开帷幕。伴随“共创·美好生活”的主题，今年车展将汽车与智能网联、大数据、人工智能等技术深度融合，让作为下一代全新智能终端的汽车不仅可以满足人们的出行需求，也成为智慧生活的伙伴。期间，Qualcomm与长城汽车、中国联通、移远通信宣布将在长城汽车的未来车型中引入对5G和LTE-V2X的支持。四方将利用骁龙汽车5G平台，把5G技术引入智慧联网的交通运输以及智能汽车，为行业树立全新标杆并提升竞争力。 今年是5G商用元年，人们都期待这项革新技术将给包括汽车在内的传统领域带来全新面貌。工信部部长苗圩也于近日表示，与4G相比，5G的应用范围将极大地扩展，这其中车联网将是一项重要应用，工信部正在与交通运输部合

在5nm工艺代工上，三星是唯一能跟台积电掰手腕的，然而实际表现不尽如人意，高通使用三星5nm的骁龙888被人质疑翻车。最新消息称，高通不仅6nm订单给了台积电，明年的5nm芯片转向台积电了。 　　 来自供应链消息人士@手机晶片达人的消息称，由于三星代工部门LSI坑队友，饱受缺货痛苦的高通将转单台积电，Q3季度6nm工艺的5G芯片就会大量流片，准备要跟联发科抢5G市场，小米、OPPO、vivo等客户都已经在试产。 　　 随后他补充了更多信息，高通的6nm 5G芯片备货量高达6000万，数量庞大。 　　 不仅6nm芯片订单给了台积电，高通明年的5G芯片还会使用台积电的5nm，不过他没有给出具体信息，不确定台积电5nm代工的是否就是下一

集微网报道 在今日举行的“2020骁龙技术峰会”上，高通总裁安蒙表示，最新一代5G旗舰芯片平台命名“骁龙888”意味着顶级产品和顶级性能。 此前，外界对于今年骁龙新品的大部分猜测都为骁龙875。昨日“骁龙888”推出后，在社交媒体上的很多讨论认为这是一款非常迎合中国市场的产品，因为“888”在中国寓意幸运和吉祥。 安蒙表示，之所以取名“骁龙888”，实际上代表着骁龙最为先进和顶级的平台。 “数字8对于骁龙一直有着特殊的意义，过去十多年来，8代表着骁龙系列的顶级平台。每一代骁龙8系移动平台都将我们最新的移动创新带给消费者，而这些移动技术创新不仅是骁龙首创，往往也是移动行业首创。骁龙的数字8，代表的就是旗舰级的表现，而888则意味着

AMD即将发布第八代APU Raven Ridge，工艺是新的14nm，架构也是新的Zen CPU+Vega GPU，堪称一次飞跃，性能自然可期。 惠普此前在其新款笔记本Envy x360里披露了一款新APU Ryzen 5 2500U，如今它和更高级的Ryzen 7 2700U，一同出现在了3DMark测试数据库中，这也是第一次看到新APU的性能成绩。 二者都是四核心八线程，基准频率2.0GHz、2.2GHz，其中Ryzen 5 2500U可以加速到2.6GHz。 GPU部分流处理器具体数量不详，目前看最多是11组704个，比此前沿用多年的512个终于有了提升。 Ryzen 7 2700U 3DMark 11图形跑分得到

在全球物联网大会上，英特尔指出了当今物联网市场所面临的挑战，并宣布推出旨在让行业能够充分利用未来巨大机遇的关键技术。 尽管之前的报道曾宣称，到2020年，全球将有500亿台设备，但实际情况将远远达不到这个数字。事实上，最近的调查报告更加温和，预测到2020年将有近300亿台设备。之所以调低预期，是因为扩大部署以及安全性等面临实际问题。 如今，配置和管理设备是一项巨大的挑战，这是因为物联网设备是人工手动添加的。它涉及负责安装的技术人员、IT网络运营团队以及操作技术团队之间的协调，通常安装一台设备需要花20多分钟。想象一下，目前安装1万个“智能物联网灯泡”，可能需要两年时间才能完成。这还不包括维护设备隐私和安全性所需要做的工作

据经济日报报道，英特尔先进制程量产卡关，AMD踩足油门超车抢市占，提前包下台积电明年7nm与5nm产能，投片量翻倍暴增，挹注台积电7nm以下产能利用率一路满载至明年，AMD明年第2季投片量也将正式超越苹果，跃居台积电第一大客户。 供应链透露，AMD旗下Ryzen系列处理器、Radeon图形芯片，及服务器处理器EPYC等主力产品销售均优于预期，近期再趁英特尔先进制程卡关，全力出击，向台积电提出包下明年7nm与5nm产能，总量约20万片。 据了解，AMD全力转投台积电怀抱，将晶圆代工订单从格芯转至台积电，让台积电吃下大补丸。 AMD过去一年来在台积电投片量大增，2019年初期月投片量仅约二、三千片，连前五大客户都沾不上边，今年

行业领先企业打造开放生态系统，推动基于芯粒（Chiplet）的设计创新 英特尔致力于通过新的UCIe开放标准来推进半导体架构创新的未来 英特尔携手日月光半导体（ASE）、AMD、Arm、谷歌云、Meta、微软、高通、三星和台积电，旨在推行开放的晶片间互连标准，称之为UCIe（通用芯粒高速互连）。基于开放的高级接口总线（AIB）工作基础，英特尔开发了UCIe标准，并将其作为一个开放规范，捐赠给联盟的创始成员。 该规范定义了封装内芯粒（Chiplet）之间的互连 ，以实现封装层级的开放芯粒生态系统和普遍的互连。 英特尔执行副总裁兼数据中心与人工智能事业部总经理Sandra Rivera表示：“半导体行业的