高通传拟裁员4,000人

虚拟现实技术是仿真技术的一个重要方向，是仿真技术与计算机图形学人机接口技术多媒体技术传感技术网络技术等多种技术的集合，是一门富有挑战性的交叉技术前沿学科和研究领域。下面就随嵌入式小编一起来了解一下相关内容吧。 虚拟现实技术(VR)主要包括模拟环境、感知、自然技能和传感设备等方面。模拟环境是由计算机生成的、实时动态的三维立体逼真图像。感知是指理想的VR应该具有一切人所具有的感知。除计算机图形技术所生成的视觉感知外，还有听觉、触觉、力觉、运动等感知，甚至还包括嗅觉和味觉等，也称为多感知。自然技能是指人的头部转动，眼睛、手势、或其他人体行为动作，由计算机来处理与参与者的动作相适应的数据，并对用户的输入作出实时响应，并分别反馈到用户的五

    日前在“2011展讯TD客户大会暨手机产业高层圆桌论坛”上，展讯通信市场副总裁康一称，公司将推出第二代基于TD-SCDMA（下称TD）制式的Android智能手机方案———主频升级到1GHz，其他硬件配置与苹果iPhone4相当。落到市场零售端，手机商即便定价700元，一样有利润，预计明年上市。 　　此前，高通有关人士曾表示将推出支持700元（约合100美金）智能手机的方案，采用WCDMA制式。该举动被视作彻底封堵了联发科技、展讯等芯片商进军低价智能手机市场的道路。不过从目前情况看来，凭借联想A 60等低端Android机型所采用的，联发科技首先打开了市场缺口。而如今，凭借免去授权费用的TD价格优势，展讯亦有所持。 　　展讯

6月17日-18日，由芯谋研究承办的以 “南沙芯声 聚势未来” 为主题的2023中国•南沙国际集成电路产业论坛在广州南沙盛大召开。秉承高端、全产业链、国际化的特色，本次峰会吸引了来自半导体产业的500多位嘉宾齐聚一堂，共襄盛会。 广东省委常委、副省长王曦，广东省政府副秘书长许典辉，广州市委常委、南沙区委书记卢一先，广州市委常委、常务副市长陈勇等政府领导；中国科学院院士许宁生，国家重大专项02专项总师、中国集成电路创新联盟秘书长叶甜春，清华大学教授魏少军，复旦大学微电子学院院长张卫等学术专家；恩智浦半导体大中华区主席李廷伟，高通公司中国区董事长孟樸，博世（中国）投资有限公司执行副总裁徐大全，东电电子中国区总裁陈捷，西门子E

英媒称，如果中国成功在5G专利方面拥有更大份额，美国芯片集团高通将受到冲击，中国部分设备制造商将受益，而中国移动运营商将为此“买单”。 英国《金融时报》网站10月16日刊登题为《中美5G之争》的报道称，一场不那么热闹的围绕5G芯片的争执才是重头戏——目前5G标准尚未制定出来。中国正力争在下一代移动数据服务的设计方面占据更大份额。如果中国成功了，高通将受到冲击，中国设备制造商将会受益。 据杰富瑞估算，现行4G标准的核心专利中，12.5%由高通所有。在截至今年6月的9个月内，这家美国集团的专利费收入高达44亿美元。中国是全球最大的移动市场——仅中国移动就拥有8.73亿用户——但在知识产权方面，中国拥有的份额一直很小。 报道称，未来中国

首批采用Qualcomm MU|EFX技术的终端产品已经上市！ 近日，宏碁（Acer）和小米分别发布了最新的Aspire E系列笔记本电脑和全新的Mi 4i智能手机。两家厂商新品的共同产品特性之一便是支持采用Qualcomm MU | EFX技术，从而为消费者带来了最高可达传统Wi-Fi连接速度3倍的连接体验。 宏碁Aspire E系列笔记本电脑 宏碁Aspire E系列笔记本电脑，集成了业界最先进的MU-MIMO解决方案 Qualcomm MU | EFX MU-MIMO技术，连接速度最高可以达到目前802.11ac解决方案的3倍。并将于本月登陆中国市场。 Mi 4

Intel今天公布了基带方面的大动作，包括首款5G全网通XMM 8060和两款千兆4G产品（包括目前速度最快的XMM 7660，1.6Gbps）。 　　据悉，5G手机将从2019年开始逐步上市，当年的iPhone新品预计也会做早期部署。 　　对此，Fast Company报道称，在5G方面，高通和苹果的合作已经挂起，后者正与Intel深化未来布局。 　　接近核心的消息人士透露，他了解到，Intel的5G产品极大概率会用于未来的iPhone上。 　　尽管高通在5G方面布局非常早，但报道强调，苹果认为，Intel的5G基带更契合未来iPhone的需求。 　　此前，华尔街日报还指出，放弃了高通后，苹果在基带方面的备选项还有联发科。 　

12月12日上午消息，高通公司总裁克里斯蒂亚诺·阿蒙（Cristiano Amon）在接受媒体采访时，对苹果公司的M1芯片表示赞赏。阿蒙表示，M1芯片的成功“证实”了高通对计算未来的想法。 　　在被问到，高通和微软等公司可以从M1芯片中吸取到那些经验教训，阿蒙表示，“我们对M1芯片的发布感到非常高兴，这是一件大事。向苹果公司表示敬意，因为它证明了我们的信念，即移动用户正在定义他们从PC体验中期望什么”。 　　阿蒙还强调，苹果向ARM芯片的过渡有助于推动整个行业的发展。值得注意的是，高通刚刚发布了其最新旗舰处理器骁龙888。 　　“当苹果加入到这个圈子之后，你会发现生态正发生变化。举个例子，我相信在这周，也是Adobe发布

高通LE Audio蓝牙芯片模块方案新功能 新出高通LE Audio蓝牙芯片，DSP由原120MHz提升到240MHz，QCC3071为单核、QCC5171为双核。 1.RF的功率、灵敏度性能最优到TX 15dBm RX -97dBm； 2.支持LC3格式 Lossless Audio无损音频，16bit44.1KHz CD无损音质； 3.ADC通道由原2个升级到4个，支持4个模拟麦； 4.68ms adapative aptX低延时； 5.第三代高通ANC技术，有更强的降噪表现； 6.3Mic cvc降噪，支持VPU Gsensor 骨传导技术，更好风噪、环境噪声的抑制； 7.超宽带通话语音aptX Voice，达到16K